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STT-MRAM萬能存儲器芯片

2020-02-20 15:52 深圳市英尚微電子有限公司
關鍵詞:存儲器MRAM

導讀:傳統(tǒng)存儲器的技術局限以及不斷縮小的制造尺寸所帶來的巨大挑戰(zhàn)促使科研人員開始尋找新一代存儲器件,它應具有接近靜態(tài)存儲器的納秒級讀寫速度,具有動態(tài)存儲器甚至閃存級別的集成密度和類似Flash的非易失性存儲特性。

傳統(tǒng)存儲器的技術局限以及不斷縮小的制造尺寸所帶來的巨大挑戰(zhàn)促使科研人員開始尋找新一代存儲器件,它應具有接近靜態(tài)存儲器的納秒級讀寫速度,具有動態(tài)存儲器甚至閃存級別的集成密度和類似Flash的非易失性存儲特性。
 
“萬能存儲器”概念作為新一代存儲器的要求被提出來。自旋轉移矩—磁隨機存儲器器件(Spin Transfer Torque - Magnetic RandomAccess Memory:STT-MRAM)就是一種接近“萬能存儲器”要求的極具應用潛力的下一代新型存儲器解決方案。
 
類比地球的公轉與自轉,微觀世界的電子同時具有圍繞原子核的“公轉”軌道運動(電荷屬性)、電子內稟運動(自旋屬性)。STT-MRAM就是一種可以同時操縱電子電荷屬性及自旋屬性的存儲器件。1988年,法國阿爾貝·費爾和德國彼得·格林貝格研究員通過操縱電子自旋屬性實現(xiàn)了基于電子自旋效應的磁盤讀頭,使磁盤容量在20年間從幾十兆比特(MB)暴增到幾太比特(TB)。他們因此獲得2007年的諾貝爾物理獎。

 
在讀操作方面,磁隨機存儲器一般基于隧穿磁阻效應,在鐵磁層1/絕緣層/鐵磁層2三層結構中,當兩層鐵磁層磁化方向相同時,器件呈現(xiàn)“低電阻狀態(tài)”,當兩層鐵磁層磁化方向相反時,器件呈現(xiàn)“高電阻狀態(tài)”,且兩個狀態(tài)可以相互轉化;在寫操作方面,基于自旋轉移矩效應,器件處于高阻態(tài)時,通自上而下的電流,反射的自旋多態(tài)電子會翻轉易翻轉層磁化方向,器件由低阻態(tài)變?yōu)楦咦钁B(tài);器件處于低阻態(tài)時,通自下而上的電流,隧穿的自旋多態(tài)電子會翻轉易翻轉層磁化方向,器件由高阻態(tài)變?yōu)榈妥钁B(tài)。自旋轉移矩效應已被驗證可實現(xiàn)1納秒以下的寫操作。
 
STT-MRAM不僅接近“萬能存儲器”的性能,同時由于其數(shù)據(jù)以磁狀態(tài)存儲,具有天然的抗輻照、高可靠性以及幾乎無限次的讀寫次數(shù),已被美日韓等國列為最具應用前景的下一代存儲器之一。

考慮到STT-MRAM采用了大量的新材料、新結構、新工藝,加工制備難度極大,現(xiàn)階段其基本原理還不夠完善,發(fā)明專利分散在各研究機構、公司中,專利封鎖還未完全形成,正是國內發(fā)展該項技術的最好時機。
 
美國everspin已經(jīng)推出了其mram存儲器芯片產(chǎn)品,并被大量用于高可靠性應用領域。已開發(fā)出其大容量STT-MRAM測試芯片。宣布具備了STT-MRAM的生產(chǎn)能力。美日韓等國很有可能在繼硬盤、DRAM及Flash等存儲芯片之后再次實現(xiàn)對我國100%的壟斷。