FB-2000板狀RFID電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)

產(chǎn)品適應(yīng)范圍廣：針對(duì)不同大小的芯片，不同材質(zhì)，不同間距的天線均可；

調(diào)節(jié)時(shí)間短：更換不同芯片和天線，調(diào)機(jī)事件可控制在25分鐘內(nèi)；

操作簡(jiǎn)單：對(duì)操作員無(wú)經(jīng)驗(yàn)要求，經(jīng)過(guò)短時(shí)間教即可熟練操作設(shè)備，利潤(rùn)的保證；

穩(wěn)定性高：整體采用不變形的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)口動(dòng)力元件，緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

高效率：同樣芯片和天線，一天的產(chǎn)量相當(dāng)于國(guó)內(nèi)全自動(dòng)機(jī)產(chǎn)能；

高性價(jià)比：產(chǎn)能相當(dāng)于國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)機(jī)，設(shè)備價(jià)格不到其三分之一。

UPH：Max.2K

貼片精度：±25 um

材料尺寸：最大350mm x 330mm

壓力設(shè)定范圍：熱壓頭8組、12組可選，20~200g 可精確設(shè)定 誤差±0.1N

熱壓溫度：50~220 ℃（觸摸屏調(diào)節(jié)）誤差±2 ℃

芯片: 0.4mm x 0.4mm ~2mm x 2mm

芯片上料：6寸、8寸可選

視像系統(tǒng)：3個(gè)視覺(jué)定位系統(tǒng)

控制方式：工控機(jī)，熱壓機(jī)采用PLC控制

設(shè)備尺寸：1680mm * 寬1060mm * 高1900mm