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SMD封裝芯片-GRP7XM+D6

發(fā)布企業(yè):深圳市金瑞銘科技有限公司

聯(lián)系電話:0755-82789179
聯(lián)系地址:廣東-深圳,深圳市龍華新區(qū)大浪街道工業(yè)西路龍勝時(shí)代大廈21樓05、06室

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GRP7XM+D6是一款基于NXP UCODE 7XM+的貼片封裝產(chǎn)品,產(chǎn)品符合EPC global Class1 Gen2和ISO/IEC 18000-6C標(biāo)準(zhǔn)。

一、主要參數(shù)
⊙工作頻率:840-960 MHz
⊙工作溫度:-40℃ - 85℃
⊙協(xié)議:EPC global Class 1 Gen 2 ;ISO/IEC 18000-6C
⊙ EPC 容量:最大448 位
⊙讀靈敏度:-18.5 dBm
⊙寫靈敏度:-12 dBm
⊙數(shù)據(jù)保存:20 年

二、主要特點(diǎn)
⊙符合EPC Gen 2(V1.2.0)以及 ISO/IEC 18000-6C標(biāo)準(zhǔn)
⊙全球通用標(biāo)簽:工作頻率840MHz—960MHz
⊙ 最大448位EPC
⊙ 96位唯一TID
⊙ 2048位用戶區(qū)
⊙ 32位用戶存儲(chǔ)區(qū)
⊙ 32位訪問和滅活口令
⊙ 支持EPC GEN2 V2.0

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