近年來，江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)勁，江蘇省科技廳副廳長蔣洪在11月曾介紹到，十三五以來，江蘇布局建設(shè)了國家集成電路設(shè)計中心、高密度封裝技術(shù)國家工程實驗室等一批創(chuàng)新平臺，培育集成電路領(lǐng)域高新技術(shù)企業(yè)400余家，已經(jīng)形成設(shè)計、制造、封裝測試、配套材料及專用設(shè)備的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

于是，在這片集成電路成長的溫床上，一大批企業(yè)紛紛簽約落戶。以下為集微網(wǎng)對11月份江蘇簽約集成電路項目的盤點(diǎn)(如有遺漏歡迎補(bǔ)充)。

11月3日，江蘇省淮安市在“淮臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作懇談會”上，共簽約22個集成電路項目，總投資295.2億元人民幣。簽約項目包括半導(dǎo)體設(shè)計及設(shè)備制造項目5家，芯片生產(chǎn)、封裝測試項目4家，應(yīng)用、配套服務(wù)項目9家，半導(dǎo)體載體平臺項目1家，產(chǎn)學(xué)研項目1家，半導(dǎo)體基金項目2家。其中，超百億元項目1個，智芯小鎮(zhèn)總投資額150億元;超10億元項目8個，包括東博資本、光騰光學(xué)攝像頭鏡片等項目。

11月7日，無錫高新區(qū)簽約先進(jìn)制造業(yè)項目50個，總資額達(dá)543億元，項目平均投資額接近11億元，涵蓋集成電路封測、新型液晶顯示、新能源及新能源汽車關(guān)鍵零部件、高端智能裝備制造、新材料等高新區(qū)核心支柱產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)發(fā)展的未來產(chǎn)業(yè)。

11月8日，無錫濱湖區(qū)簽約項目58個，總投資達(dá)695.52億元，涵蓋集成電路設(shè)計、信息技術(shù)、智能制造等領(lǐng)域。簽約項目包括360物聯(lián)網(wǎng)安全運(yùn)營總部、奧迪中國研發(fā)中心等項目、聯(lián)東U谷產(chǎn)業(yè)園、天基通訊、英恒電子、南洋新材料供應(yīng)鏈(無錫)產(chǎn)業(yè)園、年產(chǎn)30萬套沖壓焊接汽車零部件項目等。

11月19日，南京江北新區(qū)軟件園與九個重點(diǎn)項目進(jìn)行了簽約、為七家企業(yè)頒發(fā)了營業(yè)執(zhí)照、對四家重點(diǎn)落戶企業(yè)進(jìn)行揭牌，各項目涉及投資額共計100億元。新落地項目包括松果電子物聯(lián)網(wǎng)芯片總部項目(總投資10億元)、龍加智人工智能芯片研發(fā)項目(總投資10億元)、東芯半導(dǎo)體存儲芯片研發(fā)項目(總投資5億元)、比特大陸人工智能芯片研發(fā)項目(總投資5億元)、芯翼物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片研發(fā)及銷售總部項目(總投資3億元)、中微騰芯封裝測試項目(總投資10億元)、科學(xué)家在線華東總部項目(總投資3億元)、清華大學(xué)高性能安全芯片研發(fā)項目(總投資1億元)、芯視元微顯示芯片項目(總投資1億元)。

11月23日，南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)簽約9個集成電路重大項目，總投資超過50億元。

其中，南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心項目，總投資5億元，該項目將為半導(dǎo)體企業(yè)提供EDA、MPW、封裝、測試驗證等服務(wù)內(nèi)容，同時為集成電路行業(yè)提供技術(shù)支撐，促進(jìn)人才和產(chǎn)業(yè)集聚。

臺積電晶圓制造服務(wù)聯(lián)盟項目，旨在打通長江流域集成電路設(shè)計企業(yè)與臺積電晶圓制造的渠道，為中國優(yōu)秀IC設(shè)計企業(yè)提供先進(jìn)工藝流片服務(wù)，加快集成電路趕上世界先進(jìn)水平的步伐。

日月光集團(tuán)南京測試中心項目，計劃在南京前期先投資設(shè)立集成電路測試服務(wù)中心項目，測試服務(wù)中心計劃投資2千萬美元。

11月27日，徐州經(jīng)開區(qū)與海峽兩岸公共事務(wù)協(xié)會簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，簽約12個重大產(chǎn)業(yè)項目，總投資23.39億元人民幣，利用外資5.54億美元,涵蓋高端裝備與智能制造、新能源新材料、集成電路及ICT等領(lǐng)域。其中包括氮化鎵外延片及功率電子芯片生產(chǎn)基地、新富生光電5G光纖通訊連接器件生產(chǎn)項目、聯(lián)達(dá)智能制造示范工廠等項目。

11月28日，鴻海旗下京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目正式簽約落戶南京，投資20億元，占地面積約426.5畝，建筑面積為39萬平方米，分兩期建設(shè)。一期項目計劃于2019年3月開始動工，預(yù)計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。