根據(jù)《Industry Week》報導(dǎo)，經(jīng)濟(jì)預(yù)測及商業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)測到了2025年，全球會有超過750億個通過物聯(lián)網(wǎng)連接的設(shè)備?！禝ndustry Week》認(rèn)為，萬物智能(smart everything)的概念將會改變投資者的投資重點，同時半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會需要作出新的改變，且這項變化需要由所有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公司共同合作。

過去幾年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在追求讓芯片變得更小，處理能力變得更高，隨著摩爾定律的傳統(tǒng)縮放方法逐漸放緩，越來越難將設(shè)備小型化，現(xiàn)在需要找到新的方法，透過設(shè)計、設(shè)備以及材料的創(chuàng)新來提高性能并管理成本。

為了要處理快速增加的數(shù)據(jù)量，芯片的需求會越來越高。雖然很多半導(dǎo)體制造工廠可以通過提高工具的性能逐漸地增加產(chǎn)出，還是有必要在每個分段(segment)內(nèi)建立新的容量(capacity)。

容量的挑戰(zhàn)并不限于芯片制造商，要制造數(shù)量更多、構(gòu)造更復(fù)雜的芯片需要新的且更精準(zhǔn)的設(shè)備，《Industry Week》認(rèn)為，到了2019年極紫外光微影技術(shù)(EUV lithography)將會成為主流的技術(shù)，而制造的技術(shù)如干蝕刻(dry etch)、沉積(deposition)、化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)等技術(shù)都會推陳出新。同時，會需要更多的原料，尤其是晶圓，還有蝕刻氣體、沉積材料、光刻膠還有化學(xué)機(jī)械研磨的材料。

《Industry Week》認(rèn)為在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，管理開支會是最困難的挑戰(zhàn)，因為不論是要增加容量，或是持續(xù)創(chuàng)新以改善設(shè)備的表現(xiàn)都非?；ㄥX。對于主流的節(jié)點來說，新的解決方法需要在降低成本的同時提供更好的效率。

若要達(dá)到摩爾定律的極限，會需要每一部份的供應(yīng)鏈都進(jìn)行創(chuàng)新，隨著制造的過程變得更加復(fù)雜，沒有任何公司能夠憑一己之力提供所有的解決方案，也就是說，需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各公司間的共同合作，才能一起解決這些問題。而要想做出擁有更高表現(xiàn)的設(shè)備，需要有新的材料，還有更加復(fù)雜的整合流程，這同時也使得生產(chǎn)制造的過程變得更為復(fù)雜。

雖然很多產(chǎn)業(yè)都以最少的步驟做更多的事，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須要以更多的步驟才能做更多的事，制作過程每多一個步驟，就會增加潛在的失敗可能性，想要解決這些挑戰(zhàn)需要耗費許多時間和金錢。為了要調(diào)整這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須要繼續(xù)采用新的制程及材料以實現(xiàn)縮放技術(shù)、控制污染以及減少缺陷來提高產(chǎn)量。

《Industry Week》認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公司應(yīng)該要建立緊密的合作，并從整個供應(yīng)鏈中找出潛在的挑戰(zhàn)及解決方式，不論是制造商、生產(chǎn)商、分裝測試公司、設(shè)備制造商、原料供應(yīng)商、零件制造商都需要一起合作以達(dá)成各方面的目標(biāo)。通過合作，每個公司都能達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)、高效率以及低成本的目標(biāo)。

《Industry Week》認(rèn)為，整體來說，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都希望能夠盡快制造出新的產(chǎn)品，降低或消除彼此間的摩擦將會是一個關(guān)鍵，才能讓整個產(chǎn)業(yè)把握住由物聯(lián)網(wǎng)帶來的的廣大機(jī)會，并讓萬物智能的概念成為現(xiàn)實。