為高效處理人工智能算法所需要的海量數(shù)據(jù)，特定的芯片研發(fā)已成為各大科技公司爭相逐鹿的新高地。近日，國內領先的人工智能企業(yè)云知聲公布其多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略，并宣布其正在研發(fā)中的三款分別針對物聯(lián)網(wǎng)語音、智慧城市、智慧出行的AI芯片。據(jù)悉，此三款芯片將于今年啟動量產(chǎn)。

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隨著人工智能技術的發(fā)展，以CPU和GPU為代表的傳統(tǒng)芯片在處理海量數(shù)據(jù)時已顯疲態(tài)。以谷歌的人工智能產(chǎn)品阿爾法狗(Alpha Go)為例，它完成一盤圍棋需要動用1000個CPU和200個GPU，每分鐘的電費高達300美元。同時，伴隨著5G的到來，新的信息技術將進一步與人工智能結合，來自語音、圖像、視頻的巨量多維數(shù)據(jù)對芯片的計算能力提出了新的要求。

在這種背景下，AI芯片的研發(fā)和量產(chǎn)已刻不容緩。據(jù)知名市場調研公司ReportLinker預計，到2023年，全球人工智能(AI)芯片市場規(guī)模將達到108億美元，復合年均增長率達到53.6%。AI芯片很可能是芯片界的一次變革。

目前云知聲正在研發(fā)中的多款面向不同方向的芯片，其中包括第二代物聯(lián)網(wǎng)語音AI芯片雨燕Lite，面向智慧城市場景的多模態(tài)AI芯片海豚，以及與吉利集團合作，面向智慧出行場景的多模態(tài)車規(guī)級AI芯片雪豹。

云知聲創(chuàng)始人、CEO黃偉認為，未來人工智能應用將不僅僅是芯片與應用端的聯(lián)動，更包括了云計算?！皬姶蟮脑茣寫枚四芰Ω鼜?，而強大的應用端則可提升數(shù)據(jù)處理的實時性和有效性，進而增強云的能力。”黃偉表示，二者需要緊密結合，這要求對芯片設計和云端架構進行統(tǒng)一考量。傳統(tǒng)的通用方案架構由于在高實時性、高智能化場景中的算力有限，且無法平衡好成本、功耗、安全性等諸多現(xiàn)實需求，因此具備多維度 AI 數(shù)據(jù)集中處理能力的多模態(tài) AI 芯片將成必由之路。

云知聲于2015 年正式啟動自研 AI 芯片計劃，目前正在加速技術布局。“我們面向機器視覺的輕量級圖像信號處理器，在不依賴外部內存的情況下，可實現(xiàn) 30 fps 的速率下實時對傳感器的圖片進行預處理;先進神經(jīng)網(wǎng)絡處理器DeepNet2.0最高可配置算力達 4T，達行業(yè)一流水平。”黃偉說。此外，云知聲還與ASIC人工智能計算中心達成深度合作，開展相關基礎。