冬去春來(lái)之際是一年中最容易感冒的時(shí)段，如果出現(xiàn)發(fā)熱、咳嗽、流鼻涕、打噴嚏等癥狀那就代表著您已感冒。

2019年2月14日，中國(guó)芯片制造龍頭企業(yè)發(fā)布了2018年Q4財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示其收入環(huán)比降7.4%;毛利環(huán)比降23.2%，同比降9.7%;經(jīng)營(yíng)虧損4093萬(wàn)美元，環(huán)比擴(kuò)大602.3%。

兩天后，全球芯片制造行業(yè)龍頭臺(tái)積電也發(fā)布了2019年第一季度營(yíng)收預(yù)估報(bào)告，報(bào)告顯示臺(tái)積電欲將第一季度營(yíng)收預(yù)期調(diào)降5.4%，毛利率由43%-45%下調(diào)至41%-43%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率由31%-33%下調(diào)至29%-31%。

無(wú)獨(dú)有偶，芯片制造行業(yè)另一巨頭三星的財(cái)報(bào)也不太光彩。三星2018年Q4財(cái)報(bào)顯示，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收為18.75萬(wàn)億韓元，同比下將了14%，環(huán)比下降高達(dá)26%。

臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際三者在芯片制造行業(yè)占據(jù)了近7成的市場(chǎng)份額，幾乎能夠代表整個(gè)芯片制造行業(yè)。它們集體出現(xiàn)營(yíng)收下降等癥狀，似乎預(yù)示著芯片制造行業(yè)在換季之時(shí)“感冒”了。

一人得病，全員“受罪”

芯片制造行業(yè)處于整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的中游位置，位于IC設(shè)計(jì)與芯片封測(cè)之間，它一旦患了感冒，會(huì)對(duì)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈產(chǎn)生極大的影響。

首先是對(duì)整個(gè)芯片行業(yè)的股市產(chǎn)生影響，這也是最直接的影響。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球芯片制造前十的企業(yè)分布為臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、三星、中芯、高塔半導(dǎo)體、力晶、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、X-Fab，其中超過(guò)半數(shù)企業(yè)都為上市公司，財(cái)報(bào)的不光彩必然影響股價(jià)的漲跌。

在科技行業(yè)中這樣的案例不在少數(shù)，例如著名的蘋(píng)果2018年由于財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)不夠好使，市值從1.1萬(wàn)億美元跌至最低的不足7000萬(wàn)美元，跌幅超過(guò)40%。再比如中芯國(guó)際，發(fā)布2018年Q4財(cái)報(bào)后，其在股市一路綠燈，僅有2019年2月18日一日股價(jià)跌幅達(dá)1.95%。

其次是影響終端設(shè)備廠商的產(chǎn)品出貨速度與價(jià)格。芯片制造行業(yè)處于芯片行業(yè)的中游，終端設(shè)備制造行業(yè)的上游，下游智能手機(jī)行業(yè)、家電行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、PC行業(yè)等一系列行業(yè)的產(chǎn)品要運(yùn)行離不開(kāi)芯片的支持，而芯片的誕生則離不開(kāi)芯片制造行業(yè)的支持。

當(dāng)芯片制造行業(yè)出現(xiàn)問(wèn)題后，其下游的大部分行業(yè)都會(huì)被殃及，例如2017年與2018年的“晶圓危機(jī)”，便是由于頭部芯片制造企業(yè)出現(xiàn)意外，最終導(dǎo)致整個(gè)芯片行業(yè)的漲價(jià)，以及手機(jī)、內(nèi)存等一系列電子消費(fèi)品的漲價(jià)。這些最后都還是由消費(fèi)者承擔(dān)了。

最后就是芯片制造行業(yè)感冒也會(huì)對(duì)社會(huì)產(chǎn)生重大影響，例如就業(yè)問(wèn)題。眾所周知，芯片制造企業(yè)主要從事晶圓代工，屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，因此它創(chuàng)造了大量的就業(yè)機(jī)會(huì)。這類(lèi)從事代工企業(yè)的員工不再少數(shù)，例如著名的從事手機(jī)代工的富士康集團(tuán)，旗下的員工規(guī)模就達(dá)到了驚人的百萬(wàn)之多，臺(tái)積電的員工規(guī)模達(dá)到了4.7萬(wàn)，而中芯國(guó)際員工也達(dá)到17000多人。

一旦芯片制造行業(yè)這種勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)問(wèn)題，企業(yè)為了生存裁員也不可避免，這就對(duì)社會(huì)的就業(yè)形勢(shì)造成壓力。比如富士康由于蘋(píng)果的訂單削減再加上手機(jī)行業(yè)的不景氣，最終導(dǎo)致爆發(fā)裁員潮，有媒體爆料稱(chēng)此次裁員規(guī)模高達(dá)34萬(wàn)，對(duì)社會(huì)就業(yè)造成了極大的壓力。

患感冒的兩大誘因：導(dǎo)火線與病原體

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，2017年全年全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到3970億美元，同比增長(zhǎng)15.57%，并且2018年前8個(gè)月銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高，達(dá)到了3068億美元，全球半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣。但是情況在2018年下半年發(fā)生了轉(zhuǎn)變，芯片制造行行業(yè)的幾家巨頭都出現(xiàn)了營(yíng)收下滑的情況，并且還下調(diào)了2019年的營(yíng)收預(yù)期?！盎盍λ纳洹钡男酒圃煨袠I(yè)突然“感冒”了，作者認(rèn)為主要有兩點(diǎn)原因。

第一個(gè)原因是市場(chǎng)對(duì)芯片的需求減少了。芯片行業(yè)位于手機(jī)行業(yè)、PC行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的上游，而這些下游的主要消費(fèi)客戶(hù)大都由于行業(yè)不景氣，減小了對(duì)芯片的消費(fèi)需求，最終使芯片制造行業(yè)感冒。

對(duì)芯片制造行業(yè)影響最大的莫過(guò)于全球手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)疲軟， Strategy Analytics發(fā)布的研究報(bào)告顯示，2018年第4季度全球智能手機(jī)的出貨量為3.76億部，較去年同步下降6%，已經(jīng)是連續(xù)第五個(gè)季度出貨了出現(xiàn)下滑了，最終2018年全年出貨量下滑5%至14.3億臺(tái)。據(jù)了解，2017年全球智能手機(jī)出貨量為15.7億臺(tái)，2018年一年手機(jī)行業(yè)減少了1.4億臺(tái)手機(jī)，也就是說(shuō)僅手機(jī)行業(yè)就讓芯片制造行業(yè)損失了數(shù)億芯片的訂單，此外PC行業(yè)、存儲(chǔ)行業(yè)也陷入疲態(tài)，最終使芯片制造行業(yè)的幾家頭部企業(yè)營(yíng)收下滑。

第二個(gè)原因是芯片研發(fā)成本一路走高，使芯片制造企業(yè)難以在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)成本回收。芯片制造行業(yè)雖然處于芯片行業(yè)的中下游，但是其制造工藝相關(guān)技術(shù)的研發(fā)難度一點(diǎn)都不亞于IC頂層設(shè)計(jì)。芯片制造難度最大的地方是對(duì)制造工藝的考驗(yàn)，目前業(yè)界最為先進(jìn)的為臺(tái)積電與三星的7nm，中芯國(guó)際也將量產(chǎn)14nm制程，想要芯片生產(chǎn)工藝進(jìn)一步提升付出的研究成本將會(huì)呈幾何增長(zhǎng)。

以中芯國(guó)際為例，2016年研發(fā)14nm制作工藝的年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到了3.18億美元，而2017年14nm制造工藝的研發(fā)費(fèi)用就飆升到了4.27億美元，增長(zhǎng)了34%。芯片制造行業(yè)是需要長(zhǎng)期持續(xù)投入的行業(yè)，回本較慢，再加上投入巨大，即便是臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等行業(yè)巨頭的營(yíng)收也會(huì)受其拖累。最直觀的例子就是中芯國(guó)際購(gòu)買(mǎi)了艾斯麥一臺(tái)單價(jià)1.2億美元的EUV極紫外光刻機(jī)，，用于研究7nm以下工藝制程，但2018年Q4中芯國(guó)際的毛利才1.34億美元。

除了前面的研發(fā)成本外，芯片制造行業(yè)的生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)也較高，進(jìn)一步增加了企業(yè)成本。芯片制造存在良品率的問(wèn)題，目前中芯國(guó)際面對(duì)14nm與臺(tái)積電三星面對(duì)第二代7nm技術(shù)時(shí)一樣，它們的良品率還不夠高，才95%左右。最近臺(tái)積電更是出現(xiàn)了“報(bào)廢”10萬(wàn)片晶圓的世故，使臺(tái)積電損失了近40億。其它芯片制造企業(yè)也或多或少的面臨過(guò)這類(lèi)情況，所以芯片制造企業(yè)的營(yíng)收出現(xiàn)了下降。

“一調(diào)二降”巧治芯片制造行業(yè)感冒

前文提到芯片制造行業(yè)感冒是由兩個(gè)原因引起的，其中需求降低是外因，成本走高是內(nèi)因，綜合看來(lái)此次感冒算是“普通感冒”，采用“一調(diào)二降”藥方即可治愈。

“一調(diào)”是指調(diào)整芯片制造企業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)比，加強(qiáng)在微處理器領(lǐng)域的布局。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018年全球及中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展解析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2018年全球芯片市場(chǎng)主要分為邏輯電路、內(nèi)存與微處理器三大市場(chǎng)。在此之前，全球芯片制造行業(yè)的重心放在內(nèi)存與邏輯電路兩大市場(chǎng)，它們占據(jù)了芯片制造行業(yè)54.86%點(diǎn)市場(chǎng)份額，邏輯電路領(lǐng)域包含手機(jī)、電腦的CPU、GPU等模塊，但是隨著全球智能手機(jī)與電腦行業(yè)的萎縮，這塊市場(chǎng)正在急速縮小。

與之形成鮮明對(duì)比的是微處理器市場(chǎng)與存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的急速增長(zhǎng)。近年來(lái)隨著處于下游的物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應(yīng)用的興起，使得微處理器市場(chǎng)需求激增，而隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的不斷推進(jìn)，存儲(chǔ)市場(chǎng)的需求還將持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)市場(chǎng)2017年增長(zhǎng)率為60%，預(yù)計(jì)接下來(lái)幾年市場(chǎng)增長(zhǎng)率仍然保持在30%上下。故，對(duì)于芯片制造企業(yè)，特別是在邏輯電路領(lǐng)域處于劣勢(shì)的中國(guó)芯片制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，將工作重心調(diào)整到存儲(chǔ)市場(chǎng)與微處理器市場(chǎng)是最佳的辦法。

“二降”是指降低研發(fā)成本與生產(chǎn)成本。一方面降低研發(fā)成本可通過(guò)“產(chǎn)學(xué)研結(jié)合”的方式與大學(xué)、科研機(jī)構(gòu)共同研究，實(shí)踐證明“產(chǎn)學(xué)研結(jié)合”對(duì)于效果是十分明顯的，例如國(guó)內(nèi)著名的“清華控股”。它與清華大學(xué)聯(lián)合共建科研機(jī)構(gòu)，依托于依托國(guó)家級(jí)重點(diǎn)研究機(jī)構(gòu)、教育部研究機(jī)構(gòu)的共同努力，在提升了研發(fā)效率的同時(shí)還分?jǐn)偭搜邪l(fā)成本。

另一方面降低生產(chǎn)成本需要提高芯片生產(chǎn)良品率，才能盡快推動(dòng)新工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段，以加快成本的回收與利潤(rùn)的獲取。因?yàn)樾酒圃煨袠I(yè)大體也遵循摩爾定律的，新工藝具有一定的保質(zhì)期，過(guò)完保質(zhì)期后就會(huì)掉價(jià)，對(duì)于芯片制造行業(yè)來(lái)說(shuō)，新的制造工藝從研發(fā)成功到落后的周期不到兩年，只有提高良品率加快量產(chǎn)才能降低芯片的生產(chǎn)成本。提高產(chǎn)品良品率最有效的方法就是采用IC設(shè)計(jì)缺陷較少的方案，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看還是需要芯片制造廠商也在IC設(shè)計(jì)方面也有所涉及，才能避免IC涉及缺陷翼提高芯片良品率。

最后要說(shuō)的是，芯片制造行業(yè)此次所患病癥為普通感冒，一兩年內(nèi)就會(huì)痊愈，但是它具有周期性，芯片制造行業(yè)此后可能還會(huì)出現(xiàn)感冒的現(xiàn)象，為了芯片制造行業(yè)的健康，提高“抵抗力”即提升自身硬實(shí)力是預(yù)防“感冒”最有效的方法。