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蘋果在5G芯片業(yè)務(wù)上步履維艱,收購英特爾芯片是一個好的選擇嗎?

2019-04-10 09:36 熱點微評
關(guān)鍵詞:蘋果英特爾5G芯片

導(dǎo)讀:蘋果在5G賽道上遠(yuǎn)遠(yuǎn)輸給了三星,禍不單行,蘋果與高通的糾纏仍在繼續(xù)。沒有5G芯片的蘋果,是無法再打一個漂亮的翻身仗。

蘋果在5G賽道上遠(yuǎn)遠(yuǎn)輸給了三星,禍不單行,蘋果與高通的糾纏仍在繼續(xù)。沒有5G芯片的蘋果,是無法再打一個漂亮的翻身仗。三星以產(chǎn)能不足拒絕蘋果,高通的芯片太貴。蘋果在困頓之際,英特爾芯片可能會為蘋果帶來轉(zhuǎn)機(jī)。

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圖片來自“123rf.com.cn”

編者按:蘋果在5G賽道上遠(yuǎn)遠(yuǎn)輸給了三星,禍不單行,蘋果與高通的糾纏仍在繼續(xù)。沒有5G芯片的蘋果,是無法再打一個漂亮的翻身仗。三星以產(chǎn)能不足拒絕蘋果,高通的芯片太貴。蘋果在困頓之際,英特爾芯片可能會為蘋果帶來轉(zhuǎn)機(jī)。


日前,據(jù)中國臺灣《電子時報》報道稱,蘋果計劃向高通和三星采購5G基帶,但卻遭兩者拒絕,三星的理由是產(chǎn)能不足。據(jù)三星公司一名主管表示:“蘋果向三星LSI部門詢問了5G基帶晶片的采購。但是該部門已回應(yīng)蘋果,5G基帶芯片供應(yīng)量不足?!?/p>

不過在筆者看來,高通拒絕蘋果應(yīng)該說不過去。高通雖然與蘋果有宿怨,官司訴訟不斷,但更多的原因是源于蘋果想擺脫高通,認(rèn)為高通芯片太貴,也不甘心被高通公司收取高昂專利費(fèi)。

而高通過去一直表態(tài)是敞開大門歡迎與蘋果合作的,畢竟蘋果的訂單帶來的利潤對高通來說非同小可,對于企業(yè)來說,商業(yè)利益永遠(yuǎn)是放在第一位的。如果蘋果向高通采購5G基帶芯片,高通是求之不得。

如果說三星拒絕蘋果,倒是有一定的可能性,因為5G時代芯片業(yè)務(wù)在手,是三星打翻身仗的一個機(jī)會。

5G時代,蘋果的焦慮

蘋果為5G發(fā)愁是可以理解,畢竟,無論是否搶到5G手機(jī)的首發(fā),蘋果在5G技術(shù)領(lǐng)域也并沒有建立起優(yōu)勢。瑞銀分析師稱,蘋果很可能無法在2020年推出5G版iPhone,iPhone的地位可能“已處于被取代的位置”。

5G的潛力在物聯(lián)網(wǎng),也就是IOT,但是與手機(jī)廠商的關(guān)系非常大。因為5G物聯(lián)網(wǎng)時代需要一個連接終端——手機(jī)。

當(dāng)然也有人說這個連接終端還可以是音箱、是路由器,但事實上并沒有任何一個硬件終端能比手機(jī)更普及,手機(jī)在人性化與智能化操作上所帶來的想象空間要比其他硬件終端大的多。

而在今天的智能手機(jī)戰(zhàn)場,將屏幕變得更大或是把硬件性能升級,它無法帶來飛躍式的體驗提升,所有手機(jī)廠商都在思考破局之路。

而如果延伸手機(jī)的連接能力,構(gòu)建出此前未能出現(xiàn)過的新功能與新玩法,則可以來延續(xù)用戶對手機(jī)體驗的新鮮感,從當(dāng)前的互聯(lián)網(wǎng)趨勢來看,正在加速從人向物的延伸——手機(jī)連接電視、智能音箱、智能門鎖、掃地機(jī)器人等。

這個意義上說,智能手機(jī)的下半場或在于IoT——互聯(lián)網(wǎng)與各種硬件設(shè)施與裝置結(jié)合起來而形成的一個巨大網(wǎng)絡(luò)會成為趨勢,IOT的實現(xiàn),需要手機(jī)這個普及性廣、便捷、功能強(qiáng)大的入口,來統(tǒng)合各種設(shè)備和場景,方便用戶集中管理操控各種智能設(shè)備。

而從目前華為三星等廠商的做法來看,也在延伸這一點思路,這是蘋果焦慮的地方。這也是為何蘋果急著要采購5G芯片盡快入場。

但從當(dāng)前來看,三星似乎也看到了5G是其手機(jī)產(chǎn)品打翻身仗并重回巔峰的重要的拐點與機(jī)會。因此,三星拒絕蘋果雖然說理由是產(chǎn)能不足,但背后或許也有同業(yè)競爭的意味在。

當(dāng)前三星S10系列就搭載了三星自家的 Exynos Modem 5100 基帶芯片,該芯片基于三星10nm LPP 制程工藝,兼容3GPP Release 15即5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品,支持Sub 6GHz中低頻以及mmWave(毫米波)高頻。

三星當(dāng)前背后的戰(zhàn)略或許是,開始利用它的技術(shù)與供應(yīng)鏈優(yōu)勢為自身的5G手機(jī)鋪路。

蘋果在5G芯片業(yè)務(wù)上的缺失成為它在5G時代大展拳腳的掣肘。

當(dāng)然蘋果有它的好哥們英特爾,英特爾此前宣布將加速5G基帶XMM8160的出貨進(jìn)度,但是眾所周知,英特爾在 5G 基帶上的實力并不出色。Intel的XMM 8160 5G基帶或?qū)㈠e過蘋果2020款iPhone的采用窗口期。

為何說蘋果應(yīng)該收購英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)?

對于蘋果這種習(xí)慣于掌控核心環(huán)節(jié)的公司來說,在當(dāng)前的市場環(huán)境下,能夠提供5G基帶芯片業(yè)務(wù)的玩家中,華為三星是同行競爭對手,蘋果也不愿意在核心零部件上被卡脖子,而高通是宿敵,能夠提供5G基帶芯片只有英特爾與聯(lián)發(fā)科,英特爾競爭力不行,而聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品更適用于中端市場,這顯然不符合蘋果產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)與定位。

因此,當(dāng)前蘋果在5G基帶芯片業(yè)務(wù)上面臨的供應(yīng)鏈環(huán)境相對艱難,自研基帶是要走的一條路。

據(jù)瑞銀稱,蘋果已經(jīng)在加快自研基帶的開發(fā),他們和Intel之間的關(guān)系也變得微妙甚至緊張起來。

而相對高通三星華為等強(qiáng)勢的5G廠商來說,英特爾是缺乏競爭力的,尤其是我們看到,從iPhone 7后蘋果開始混用英特爾基帶以來,蘋果產(chǎn)品問題不斷,包括信號門、專利侵權(quán)門等。

尤其是iPhone XS系列信號門事件被質(zhì)疑英特爾基帶芯片差——過去iPhone8和iPhonex采用的信號基帶是由高通和英特爾兩家來提供的,但在iPhone XS系列中,則全部采用了英特爾。

英特爾的技術(shù)與基帶的信號質(zhì)量表現(xiàn)遠(yuǎn)不及高通,相對來說,采用英特爾基帶芯片也讓蘋果產(chǎn)品的品質(zhì)度與質(zhì)量優(yōu)勢有所降低。

英特爾也很焦慮,因為更焦慮的蘋果正在失去耐心,早前有外媒消息指出,蘋果已經(jīng)通知了英特爾,在2020年的手機(jī)中不再使用英特爾的基帶處理器。

如果失去蘋果這個大客戶,英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)可能會陷入困境,英特爾也有可能會在未來停止或出售基帶業(yè)務(wù)。

而蘋果要在5G 的賽道上搶到優(yōu)勢,收購英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)不失為一個重要方向與思路。

因為蘋果當(dāng)前也在向高通或英特爾大肆挖人,并已向基帶芯片領(lǐng)域投入了1000~2000名工程師,蘋果在芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力還是有的,也具備設(shè)計iPhone的CPU的能力,當(dāng)前也擁有了性能頗為強(qiáng)大的A系列處理器,但是在基帶芯片上依然依賴外部供應(yīng)商的解決方案。

蘋果自研基帶芯片雖然是條出路,但基帶屬于移動通信范疇,蘋果在通信領(lǐng)域技術(shù)積淀缺失,根基不牢靠,自主研發(fā)成本大,周期長。

通信技術(shù)層面一直是蘋果專利覆蓋的盲區(qū)與短板,而當(dāng)今通信技術(shù)的演進(jìn)和復(fù)雜程度在快速迭代,設(shè)計基帶處理器越來越難。

另一方面是基帶芯片研發(fā)有一個關(guān)鍵因素——專利,尤其是CDMA核心技術(shù)專利,而英特爾有自己的無線設(shè)備芯片部門,尤其是它在2015年收購了威盛旗下威睿電通的CDMA專利,解決了CDMA專利問題。在2017年,英特爾推出其首款千兆級LTE基帶芯片XMM7560就集成了CDMA實現(xiàn)全網(wǎng)通。而目前只有高通和英特爾能夠提供CDMA。

另一方面,5G商用近在眼前,時日無多,尤其是自研基帶芯片可能需要直面各種專利戰(zhàn)的阻攔,如果蘋果買下英特爾的基帶業(yè)務(wù),相當(dāng)于在短時間內(nèi)解決了諸多專利問題。

憑借蘋果向來優(yōu)秀的垂直整合能力與在產(chǎn)品端的軟硬件優(yōu)化能力,有條件與實力將英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行改良優(yōu)化,解決信號問題等技術(shù)短板,整合A系列處理器和基帶處理器,使之完美適用于蘋果產(chǎn)品,繼而擺脫高通的掣肘。

另一方面,破除基帶技術(shù)這項短板之后,在供應(yīng)鏈上擺脫受制于人的狀況,關(guān)鍵技術(shù)在手,強(qiáng)化了主導(dǎo)權(quán),也能降低芯片業(yè)務(wù)這種核心關(guān)鍵零部件的成本。

在過去多年,雖然蘋果擁有超2000億美元的現(xiàn)金流,現(xiàn)金儲備買下整個高通綽綽有余,收購英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)應(yīng)該不會太肉疼,況且蘋果過去對關(guān)鍵供應(yīng)商有入股或者直接收購自己操盤的先例,包括曾經(jīng)投資LG進(jìn)行OLED屏幕的研發(fā)以及收購歐洲電源芯片廠商Dialog等。

當(dāng)前英特爾面臨的市場局面不容樂觀,據(jù)美國巴倫周刊分析師曾經(jīng)指出,2011年至今,預(yù)計英特爾在基帶芯片領(lǐng)域損失了170億美元,未來每年還會損失25億美元。

出售基帶芯片業(yè)務(wù)或許也在英特爾的意向之內(nèi),尤其是它如果失去蘋果這個客戶,英特爾會陷入死局,蘋果通過一個合理的價錢說服英特爾出售基帶芯片業(yè)務(wù)應(yīng)該不難。

但蘋果過去的現(xiàn)金流處理方式是寧可放在賬上吃利息,也不愿在收購業(yè)務(wù)上大手大腳花錢。但在今天的局勢下,蘋果應(yīng)該改掉它保守理財?shù)膲牧?xí)慣,花錢買技術(shù)去賭未來,通過收購+自研改良可能是蘋果解決5G基帶芯片業(yè)務(wù)短板的一條好出路。