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中美5G競賽中,我們已行至何處?

2019-09-27 11:50 科創(chuàng)遠(yuǎn)川匯

導(dǎo)讀:在5G發(fā)展的路上,我們不能妄自菲薄,也不能沾沾自喜。畢竟,腰部沒有力量,這在任何身體對抗項(xiàng)目中,都是十分吃虧的。

4月12日,在白宮羅斯福廳內(nèi),特朗普關(guān)于5G侃侃而談,他興奮地描繪了5G美國夢:“投資2750億美元,為美國創(chuàng)造300萬個就業(yè)機(jī)會,為經(jīng)濟(jì)增加5000億美元”,并義正言辭地說道,這是“一場美國必須要贏,也一定會贏的比賽!”

賽跑要贏,有兩種方式,一種是提升自己的速度,而另一種是降低對手的速度。幾個世紀(jì)的美國夢,基本采取的都是第一種。但如今,在5G賽道上,美國卻采取了第二種:打壓華為,并施壓其他國家也這么做。

波恩大學(xué)報告中這樣總結(jié)的:澳大利亞、新西蘭馬上表示忠心:立刻禁止華為。而其他如英國、加拿大、法國、德國等7個重要盟國則表示,已經(jīng)在認(rèn)真考慮提議了。只有意大利、西班牙、丹麥選擇了不考慮禁止華為。

14個國家對美國要求禁止華為的態(tài)度

雖然受到打壓,但昨天華為還是如約發(fā)布了5G手機(jī),并調(diào)侃了10天前發(fā)布的蘋果,“居然還有手機(jī)不支持5G”。庫克對此表示因?yàn)椤?G手機(jī)時機(jī)還不成熟”。

那么,5G手機(jī)時機(jī)到底有沒有成熟?中國5G是否已經(jīng)做好了準(zhǔn)備?

我們從產(chǎn)業(yè)鏈的幾個環(huán)節(jié)來一探究竟。

5G 產(chǎn)業(yè)大致可以分為三類:

1、面對消費(fèi)者的終端產(chǎn)品,以5G手機(jī)為主;

2、面對運(yùn)營商的產(chǎn)品,包括基站設(shè)備、傳輸設(shè)備等等;

3、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等相關(guān)支撐領(lǐng)域。

本文將從以上三個方向,全面解讀中國5G的真正實(shí)力。

一 手機(jī)終端

國內(nèi)目前小米(MIX 3)、Vivo(iQOO Pro)、中興(Axon 10)、華為(Mate 30)都已經(jīng)發(fā)布了5G新款手機(jī)。海外則只有三星發(fā)售Note10 5G版,而蘋果則在iPhone 11系列上放棄了5G版本,即使發(fā)布新版本,至少要比國內(nèi)廠商晚一年。

當(dāng)然,蘋果是有底氣的。盡管國內(nèi)手機(jī)廠商銷量占到了全球42%,但全球利潤的60%依然被蘋果霸占。而這次發(fā)布會之后,朋友圈依然是紛紛曬iPhone11預(yù)定單。蘋果品牌吸引力可見一斑。

各大手機(jī)廠商所占利潤份額

但,如果國內(nèi)廠商能夠利用“5G時間差”,把握住這波手機(jī)更新?lián)Q代,沖擊高端的話,無疑是一個把市場份額變成實(shí)打?qū)嵗麧櫡蓊~的機(jī)會。

從4G手機(jī)到5G,主要有三個模塊變化較大,分別是:基帶、射頻前端芯片、天線。能夠在這些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)、市場突破,就能獲得可觀利潤。而國內(nèi)是什么狀況呢?

我們先看下基帶芯片。

基帶芯片主要作用是:在語音、數(shù)據(jù)等信號,和基帶信號二者之間進(jìn)行合成轉(zhuǎn)化解析。包括CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊等子塊。

這個領(lǐng)域的技術(shù)突破是否困難呢?

一場官司可以告訴我們。2017年,高通向法院提交了訴訟,稱蘋果竊取了其大量機(jī)密信息,并分享給了英特爾,以幫助英特爾提高基帶芯片技術(shù)。

蘋果沒有表態(tài),但他們此前曾對媒體說“高通拒絕談判達(dá)成合理的條款,我們要求法院尋求幫助”。而且,蘋果還專門從高通挖了一個待了8年多的技術(shù)副總裁,來打造自己的芯片。能把高冷的蘋果,都逼到這個份上,基帶芯片等技術(shù)瓶頸可見一斑。

但瓶頸主要在哪里呢?

首先,瓶頸來自于通信技術(shù)的復(fù)雜。每一代通信技術(shù)升級,都對應(yīng)著復(fù)雜的信號處理技術(shù)等。從3G升級到4G時,就有broadcom、TI等芯片公司退出手機(jī)領(lǐng)域。2017年蘋果換了英特爾的基帶芯片,但不穩(wěn)定的信號,被用戶罵慘。

其次,瓶頸來自于高通的專利限制。高通在CDMA技術(shù)上布局了廣泛的專利,成為繞不開的防線。因此,幾乎每一部手機(jī)都要向高通提交將近18美元的專利費(fèi)。躺贏的高通,2018年拿下全球手機(jī)芯片52%的市場份額,遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開分占14%的三星和13%的聯(lián)發(fā)科。

但在5G時代,這個狀況正在改善。

目前一共有四個國家和地區(qū)發(fā)布了5G基帶芯片,其中:

中國有三家,兩家在大陸,分別是:華為和紫光展訊。華為的巴龍5000更是全球第一個支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。而紫光展訊作為中國第二大芯片設(shè)計(jì)商,也在今年2月發(fā)布了首款5G基帶芯片——春藤510。

華為發(fā)布麒麟980和巴龍500,作為5G解決方案

另一家在臺灣,是聯(lián)發(fā)科。在2017年推出了M70 5G,但目前尚未有手機(jī)廠商采用。在缺乏下游終端品牌、缺乏高通技術(shù)優(yōu)勢的情況下,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片道路會比較艱難。

美國也有兩家,分別是高通和英特爾。但由于和蘋果合作不理想,英特爾宣布要退出5G基帶芯片研發(fā)。高通在2016年便推出了首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片X50,如今,已經(jīng)演進(jìn)到第二代X55。國內(nèi)廠商如小米、VIVO等,都是采用高通的基帶方案。

韓國有一家,是三星。今年發(fā)布的首款5G旗艦S10,便采用三星自家的Exynos Modem 5100。

中國的優(yōu)勢有兩點(diǎn),首先華為等終端市場表現(xiàn)突出,有良好的環(huán)境支持自研,可以進(jìn)行研發(fā)試錯等等。其次,5G通信技術(shù)中,華為中興提出的技術(shù)專業(yè)也在增加。

但高通依然是強(qiáng)大的對手,一方面5G領(lǐng)域仍有專利繞不開;另一方面,由于手機(jī)需要向下兼容,即還可以用2G、3G信號,因此還是繞不開高通。

第二個要看的,就是射頻前端芯片。

射頻前端芯片,主要作用是實(shí)現(xiàn)信號發(fā)射接收。要無線連接,就必須要有射頻前端芯片。它包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等多種芯片模組。

這是手機(jī)零件中的一個重要市場,2018年市場規(guī)模為150億美元,預(yù)計(jì)到2025年能達(dá)到258億美元。

目前來看,射頻前端芯片市場完全由國外主導(dǎo),美日德荷四國占了95%的市場。其中美國有博通,skyworks(思佳訊), Qorvo 三家;日本、德國、荷蘭各有一家。

國內(nèi)公司市場占有率很低。2018,博通的射頻芯片收入為64.9億美元,而中國射頻領(lǐng)域的龍頭企業(yè),卓勝微電子的相關(guān)收入僅為5.6億元。另一家上市公司韋爾股份的相關(guān)產(chǎn)品收入則僅有0.7億元。國內(nèi)射頻領(lǐng)域還有紫光旗下的銳迪科,國民技術(shù)旗下的國民飛驤,以及天津的維捷創(chuàng)芯公司。

但國內(nèi)公司也在崛起。值得一提的是3位海歸創(chuàng)立的卓勝微電子,這是大陸唯一一家專注射頻芯片的上市公司,目前主打射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器兩大產(chǎn)品。

2012年成立的卓勝微,當(dāng)年就成為三星的供應(yīng)商(在此之前公司已經(jīng)在電視芯片領(lǐng)域積累了6年)。2014-2018年,其收入年復(fù)合增速達(dá)到138%,每年翻倍還不止。

2019年上市募資后,卓勝微準(zhǔn)備投資12億用于射頻模組中的濾波器和功率放大器的研發(fā),進(jìn)軍更多類型的射頻芯片,實(shí)現(xiàn)品類擴(kuò)張。

此外,銳迪科也是一個極有潛力的選手。

銳迪科公司在上海張江,2010年在美國上市,2014年被紫光集團(tuán)收購。隨后和紫光旗下的展訊通信合并成立公司紫光展銳,合并公司2017年進(jìn)入了芯片設(shè)計(jì)的全球前10。

與展訊合并之后,躋身世界前十的銳迪科

銳迪科的產(chǎn)品能力可圈可點(diǎn)。當(dāng)年風(fēng)靡一時的“小靈通”的射頻芯片組,就是銳迪科自主研發(fā)并推出的,而國內(nèi)第一顆射頻芯片也是它推出的。

合并后,展訊通信主攻基帶芯片,銳迪科則主攻射頻芯片和物聯(lián)網(wǎng),以實(shí)現(xiàn)雙方優(yōu)勢的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。而基帶芯片和射頻的合作,也是當(dāng)下的趨勢。例如Qualcomn與TDK就設(shè)立合資公司RF360公司,實(shí)現(xiàn)基帶射頻一體化方案。

目前銳迪科已經(jīng)量產(chǎn)射頻開關(guān)、低噪聲放大器以及 2.4G/5G雙頻Wi-Fi射頻前端產(chǎn)品,且在射頻濾波器方面已經(jīng)完成初步布局。

整體來看,這個領(lǐng)域國內(nèi)廠商雖然市場份額不大,但是有兩個趨勢:

1、技術(shù)積累在增加。來自于人力資源的提升,和行業(yè)整合并購提升。

2、進(jìn)口替代。一方面,特朗普這一鬧,促使國內(nèi)廠商更加注重自主化、國產(chǎn)化。另一方面,隨著技術(shù)提升,產(chǎn)品性價比也在體現(xiàn)。

這個領(lǐng)域需要謹(jǐn)慎的有兩點(diǎn):

1、廠商同質(zhì)化,都往最容易突破的領(lǐng)域進(jìn)去,形成國內(nèi)價格戰(zhàn)。

2、產(chǎn)品線過廣。撒胡椒面式的布局,有利有弊。但整體而言,追趕領(lǐng)域,適合的是“結(jié)硬寨、打呆仗”,一步步突破。

下面,再來說下5G手機(jī)天線。

手機(jī)天線主要作用是接收傳遞各種各樣的信號。

天線長度=波長/4。由于5G使用的是高頻率的毫米波,因此,天線長度大幅縮小,因此,同樣空間內(nèi),可以裝的天線數(shù)量大幅增加。粗預(yù)測下,手機(jī)內(nèi)5G天線數(shù)量將從2*2逐步升級到4*4甚至8*8。而且天線的傳輸線材料也在不斷升級。

蘋果的手機(jī)天線,藏在機(jī)身背后的白線中

這個市場,中國有兩位有力選手。

一個是信維通信。信維圍繞射頻業(yè)務(wù),在天線領(lǐng)域已經(jīng)布局多年,是國內(nèi)天線領(lǐng)先企業(yè)。信維目前已經(jīng)具備多層LCP天線的生產(chǎn)能力,還拿下了給高通5G樣機(jī)做傳輸線的單子,這加速了信維打通從天線到傳輸線的產(chǎn)業(yè)鏈。

另一個就是蘋果老牌合作伙伴立訊精密。從過往歷史來看,公司新產(chǎn)品研發(fā)能力非常強(qiáng),從連接器領(lǐng)域不斷拓展新品。2017年,立訊精密開始LCP天線研制,并且應(yīng)用在了iPhone X上。

隨著天線越來越短,集成化、模組化,將會是行業(yè)公司實(shí)現(xiàn)突破的重要路徑。

整體而言,在5G手機(jī)的三個核心零部件領(lǐng)域中,國內(nèi)公司可圈可點(diǎn)。

最重要的基帶芯片領(lǐng)域,中國雖然道路依然艱難,但整體在改善;

而在射頻芯片方面,中國仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國,是下一步國產(chǎn)替代的重要發(fā)力點(diǎn)。

在手機(jī)天線方面,中國企業(yè)在技術(shù)上已經(jīng)具備為高通、蘋果供貨的水平,份額增加將是趨勢。

5G終端還有其他重要的增量市場,比如散熱領(lǐng)域。

首先,5G的芯片功耗將是4G的2.5倍左右,將會導(dǎo)致發(fā)熱量增加。其次,5G天線數(shù)量增加,內(nèi)部空間緊湊,為了增強(qiáng)電磁波穿透力,手機(jī)外殼會減少金屬材料的使用,這也會使散熱能力下降。

要解決散熱問題,就要用新的散熱材料。這將會是一個比較顯著的增量市場。目前廠商的路線主要是用石墨烯+均熱板(VC)。

均熱板的產(chǎn)業(yè)鏈主要還在中國臺灣,占70%的市場,國內(nèi)廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在尋求部分技術(shù)突破,如碳元科技,公司于2018年投資設(shè)立常州碳元熱導(dǎo)科技有限公司,主要從事超薄熱管/VC及相關(guān)材料的研發(fā)和生產(chǎn),并提供終端散熱解決方案。

而另一家公司飛榮達(dá),則在2018年通過收購昆山品岱 55%股權(quán)提升散熱技術(shù)。昆山品岱主營散熱模組,擁有熱管/VC、沖壓件和風(fēng)扇技術(shù)和產(chǎn)品。

這個領(lǐng)域涉及材料學(xué),也是中國薄弱,但在改善的產(chǎn)業(yè)。

二 5G基站

5G的第二個大的賽道就是5G基站的建設(shè)。全球的4G基站差不多有500萬個,其中340萬個在中國,由移動聯(lián)通等運(yùn)營商向華為、中興等設(shè)備商采購。

而由于5G波長短于4G,因此,為了取得良好的信號效果,需要新建的5G宏基站至少要翻一倍,那么國內(nèi)建設(shè)數(shù)量就是接近700萬個,全球就是1000萬。

2018年12月11日,舟山首個5G基站

同時,微基站的數(shù)量需求也會增加。在人群密集區(qū)域,一個宏基站下搭配四個微基站,甚至更多,才能實(shí)現(xiàn)信號的深度覆蓋,完成4G一個宏基站就能完成的功能。而保守估計(jì),國內(nèi)5G微基站將有300億的市場。

無論宏基站,還是微基站,都是一個大市場。

在宏基站領(lǐng)域,電信設(shè)備商主要有四個玩家:華為、中興、愛立信、諾基亞,也就是中國和歐洲各有兩家,而美國、日本都在市場份額的“其他”中。

最大的自然是華為,2018年全球市場份額已經(jīng)達(dá)到30%,連續(xù)四年第一,而中興通訊市場份額則是9.4%,不到華為的1/3。而歐洲的愛立信和諾基亞市場份額分別是29%和24%。

2018年主要通信設(shè)備商市場份額

市場份額上來看,歐洲還略微領(lǐng)先,但是5G專利技術(shù)儲備上,中國則毫不示弱。全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利分布中,華為以1970件聲明專利名列第一,占總專利的17%。

而在微基站領(lǐng)域,華為、中興依然實(shí)力強(qiáng)大。在香港上市的京信通信,在微基站方面也有不錯的技術(shù)積累。京信從2009年起就開始了研發(fā),到2018年底已經(jīng)有超過20萬臺微基站進(jìn)入了商用環(huán)節(jié),所覆蓋的商用品類規(guī)模國內(nèi)第一。2017年在國內(nèi)微基站市場表現(xiàn)平平的情況下,京信依然實(shí)現(xiàn)了1.67億元的微基站營收。

雖然基站是個大市場,但是基站的主要付費(fèi)方是運(yùn)營商,因此受運(yùn)營商資本開支影響大。而這幾年移動互聯(lián)網(wǎng)如火如荼,但運(yùn)營商的日子并不好過。國內(nèi)三家資本開支在2016年同比下降19%,2017年同比下降13%、2018年下滑4%。在前期4G投資未必回收太多的情況下,5G的支出會逐步釋放。

需要等待應(yīng)用端的火爆推進(jìn)。比如智能駕駛突然的流行等等,而單靠手機(jī)業(yè)務(wù)是不夠的。

但是基站相關(guān)的零部件還是會有不錯的增長。

基站零部件中第一個要說的,就是濾波器。

濾波器的作用就是像篩子一樣,在保證信息完整度的前提下,消除傳遞中的干擾因素。

5G時代,濾波器市場有兩個重要變化:一個是隨著基站和天線數(shù)量的增加,濾波器的需求激增;另一個是,由于5G基站朝著更小型、集成的方向發(fā)展,濾波器開始選擇新的材質(zhì)來壓縮體積。比如,從3G、4G時代的金屬腔體濾波器,轉(zhuǎn)向陶瓷介質(zhì)濾波器。

濾波器市場的玩家主要來自于中美兩國。美國的Powerwave(波爾威)和CommScope(康普)是4G時代全球頂級的濾波器生產(chǎn)商。但從4G基站開始,國內(nèi)廠商就開始不斷奪取市場份額。

從2012年開始,大富科技先后買下了康普和波爾威在中國的資產(chǎn),成功打入濾波器產(chǎn)業(yè)鏈。到2018年,已經(jīng)躋身全球前三大通信設(shè)備商華為、愛立信、諾基亞供應(yīng)商名單。

另一家重要企業(yè)武漢凡谷,是經(jīng)歷3G、4G基站時代的元老級企業(yè),也是華為、諾基亞、愛立信的重要供應(yīng)商。但由于對營運(yùn)商過度依賴,在資本開支下滑的情況下,武漢凡谷的業(yè)務(wù)收入也大幅下滑,2017年虧了5個多億,更是因?yàn)檫B續(xù)兩年虧損,股票被ST處理。但隨著5G投資開始,公司業(yè)績回暖。

除了這兩家傳統(tǒng)濾波器企業(yè)外,東山精密也是無法忽視的一顆新星。東山精密從2017年9月通過收購艾福電子70%的股份,切入陶瓷介質(zhì)濾波器的賽道。從2018年12月以來,已經(jīng)拿到了來自華為、愛立信等通信巨頭的訂單。

但不能忽視的一點(diǎn)是,在這次濾波器的材質(zhì)轉(zhuǎn)變的機(jī)遇中,出現(xiàn)了不少擁有上游陶瓷粉體原材料的海外企業(yè)進(jìn)入這個市場,比如來自美國的陶瓷介質(zhì)濾波器龍頭CTS、韓國的PARTRON和SAWNICS、以及日本的村田等等。

整體而言,濾波器行業(yè)公司,在無法掌控運(yùn)營商資本開支的前提下,要可以平滑業(yè)績波動,減少股價對主營業(yè)務(wù)的沖擊。

同時,對于國內(nèi)上市公司而言,要控制好資本運(yùn)作的欲望,專心研發(fā)。比如大富科技在收購彎道超車的奇跡后,又多次試圖資本運(yùn)作,結(jié)果公司股價跌得稀里嘩啦。公司也被迫進(jìn)入債務(wù)重組。

下面再來說說PCB。

PCB即印制電路板,是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體,也可以說是一個基站的骨架。

用于連接和布置各種電子元件的PCB板

PCB的增長來自于,設(shè)備功能提升帶來的用量增加,包括單位面積內(nèi)層數(shù)的增加。單個5G基站消耗的PCB價值差不多是4G的3倍,預(yù)計(jì)在建設(shè)期每年給PCB行業(yè)帶來210億-240億人民幣的增量市場。

2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元,主要玩家是中國臺灣和中國大陸以及日本,其中臺灣占據(jù)31.3%的市場份額,大陸略超日本,占到大約23%??紤]到大陸超過10%的增速,而日本增速僅有2.3%,中日的差距未來會繼續(xù)拉大。

PCB板是一個極度分散的市場,光中國就有1300家PCB企業(yè),大部分處于單層板、雙層板等領(lǐng)域。

從排行榜來看,規(guī)模最大的是鵬鼎控股,營收258.6億元。公司大股東鴻海集團(tuán)(富士康),自然就不缺客戶訂單咯。其2018年最大客戶為蘋果,約占71%的營業(yè)收入。因此,單一性還是值得謹(jǐn)慎的。

第二是東山精密,2018年P(guān)CB營收102.35億元。東山精密主要靠并購介入PCB領(lǐng)域。2016年收購全球第5大專業(yè)FPC(柔性電路板)廠商Mflex的100%股權(quán)、2018年收購FLEX(偉創(chuàng)力)的PCB制造業(yè)務(wù)。由此,公司一躍成為中國第二大PCB廠商。它的看點(diǎn)在于可將濾波器和PCB業(yè)務(wù)綁定,互相促進(jìn)擴(kuò)張。

第三是深南電路,營收為76.02億元。目前深南電路IPO募投項(xiàng)目——面向5G通信南通PCB工廠,產(chǎn)能正在釋放。公司客戶主要是華為、中興、諾基亞、三星,其中華為占比最高達(dá)59.23%。

另外,A股的滬電股份、生益科技、景旺電子等,也都在PCB領(lǐng)域有所建樹,在中國PCB上市公司,已有10家進(jìn)入世界PCB40強(qiáng)。

這個領(lǐng)域國內(nèi)自嗨就足夠了,重點(diǎn)在于多層板技術(shù)。目前來看,國內(nèi)幾家前列公司技術(shù)差距不大。而公司看點(diǎn)也主要在于新訂單的突破。例如滬電股份在華為訂單方面的增加,為公司業(yè)績和股價都帶來了極大提升。

最后再來看下基站天線。

基站天線的使用量也會大幅增加,而且有了陣列技術(shù)。同時,由于一個信號鐵塔上可以承載的空間和重量都是有限的,因此當(dāng)前的無源天線技術(shù),也在逐步轉(zhuǎn)向集合度更高的有源天線技術(shù)。也就是把基站的天線、濾波器、射頻處理設(shè)備緊密連接。

5G基站天線升級為陣列技術(shù)

5G基站天線技術(shù)目前有近7000億的市場需求。最大的玩家依然是華為。2018年華為拿下全球34.4%的基站天線市場,位列其后的分別為德國老牌天線企業(yè)Kathrein(凱瑟琳)和美國Commscope(康普),三者一起占據(jù)了近70%的市場份額。

其他小型選手通宇通信、摩比發(fā)展等,還處于增長期,技術(shù)仍需提高。

三 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)

網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),主要功能是讓基站與數(shù)據(jù)中心相連。網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中,主要有三個環(huán)節(jié):光模塊、光纖光纜、運(yùn)維商。

光纖光纜已經(jīng)是一個比較傳統(tǒng)的行業(yè)了,2000年后美國中國都經(jīng)歷過光纖過剩的狀況。而國內(nèi)光纖預(yù)制棒技術(shù)也已經(jīng)掌握了,主要玩家有亨通光電、中天科技等。

運(yùn)維商,這個領(lǐng)域由于要接地氣服務(wù)、快速響應(yīng),因此,海外公司一般也不參與,主要還是國內(nèi)公司。相對而言也是體力活,各家技術(shù)差異不大。不過,公司內(nèi)部管理體制良好的公司,將會更加突出。

光模塊其主要作用是完成電信號與光信號的互相。國內(nèi)近幾年在光模塊領(lǐng)域有所突破。

光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

由于5G的大寬帶、低時延的特點(diǎn),光模塊要可以更快更多地轉(zhuǎn)換信息,因此現(xiàn)有的10GB/s 以下轉(zhuǎn)換速度的光模塊,需要整體升級到25GB/s、甚至50GB/s的規(guī)格。并且數(shù)量也會大幅增加,出現(xiàn)量價齊升的情景。

保守預(yù)測,5G開始大規(guī)模建設(shè)后,每年都能拉動100億左右光模塊的市場。而這個領(lǐng)域,最主要玩家是美國企業(yè),但隨著行業(yè)競爭激烈,美國不少公司例如 Avago、Finisar、Lumentum、Oclaro 等,已經(jīng)開始相繼將光模組業(yè)務(wù)出售給中國公司。

根據(jù) Lightcounting 統(tǒng)計(jì),國內(nèi)光模塊廠商市場份額從 2010 年的 19%增長到 2016 年的 36%。2012 年~2016 年,傳統(tǒng)光模塊巨頭 Finisar、Lumentum 和 Oclaro 三家總的市場份額四年時間損失了 20%。

但在慶祝之余,要謹(jǐn)慎的是,中國占據(jù)的主要還是相對低端的市場。10GB/s的光模塊,中國能實(shí)現(xiàn)90%的自給自足,但用于5G的25GB/s的光模塊,國產(chǎn)化率僅10%,既有機(jī)遇也有挑戰(zhàn)。

中際旭創(chuàng)是中國最大的光模塊玩家。2018年,公司光通信模塊收入達(dá)到50億,而且公司還發(fā)了一筆15億元的定向增發(fā),用于高端光通信模塊的研發(fā)。公司的產(chǎn)品,除了面向通信商之外,還用于谷歌等互聯(lián)網(wǎng)公司的數(shù)據(jù)中心。

2015年,中際旭創(chuàng)開始規(guī)劃5G基站的光模塊產(chǎn)品。2019年,公司已經(jīng)有25GB的光模塊向中興、華為批量發(fā)貨。

雖然光模塊市場在國內(nèi)進(jìn)展不錯,但生產(chǎn)模式依然是“采購上游光器件和光芯片”后再集成模塊。在上游領(lǐng)域,國內(nèi)依然有艱難的路要走。

光器件,大約占光模塊70%的成本。在這個領(lǐng)域,國際大玩家有兩個:美國和日本,其中美國占絕對優(yōu)勢,有Finsar、Lumentum等6家大型公司,占了接近一半的市場份額;日本則有住友電工、藤倉和古河電工三家。

中國的玩家主要有光迅科技、華工科技、中際旭創(chuàng)、新易盛和海信,這幾家加在一起市場份額大約是14%左右,與日本接近。

國內(nèi)公司中,光迅科技在光器件領(lǐng)域的市場份額,能排到世界第四,大約占6%-7%,超過了日本的市場份額。而且,2018年公司營業(yè)收入仍然保持超過8%的增長,達(dá)到49億元。但公司也受到了中興事件的影響。這也從某一方面,驗(yàn)證了公司產(chǎn)品的實(shí)力。

另一家重要廠商是華工科技,2017 年光電器件業(yè)務(wù)收入 17.8 億元,但利潤總額僅僅為 6187 萬元。為什么利潤這么低?主要因?yàn)楣井a(chǎn)品高度依賴進(jìn)口光芯片,導(dǎo)致公司物料的采購成本較高。

看來核心要素還是光芯片。那么這個領(lǐng)域國內(nèi)公司發(fā)展如何?

光芯片,是光器件與光模塊之魂。目前市場規(guī)模在21億美金左右,隨著5G的發(fā)展,5年后估計(jì)能到50億美元以上。

光芯片,尤其是高端光芯片(25GB以上的)的生產(chǎn)門檻非常大,包括研發(fā)、設(shè)計(jì)、流片加工、封裝等方面。目前能設(shè)計(jì)支持100GB以上光芯片的國家,只有美國和日本,主要就是美國NeoPhotonics、 Finsar、Lumentun、博通和日本三菱、住友。

而國內(nèi)和海外相比,差了1-2代。尤其在光電子芯片流片加工方面,國內(nèi)嚴(yán)重依賴美國、新加坡、加拿大等國。有點(diǎn)類似于國內(nèi)圓珠筆產(chǎn)業(yè)的狀況,國內(nèi)幾百個生產(chǎn)廠家,但是內(nèi)部的圓珠,依然需要從日本進(jìn)口。

主要原因還是在于研發(fā)環(huán)境較差。一方面,國內(nèi)低端領(lǐng)域競爭慘烈,企業(yè)盈利狀況較差,中小公司不敢大舉研發(fā),投入產(chǎn)出比較差。另一方面,國內(nèi)缺少相應(yīng)的專業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)。而對比來看,美國早在2014年就推出了“國家光子計(jì)劃”,也有相應(yīng)的研究院。

不過,中國公司也在想方設(shè)法地進(jìn)行研發(fā)突破。

例如,光迅科技就承擔(dān)起了大任。2012 年,公司收購丹麥 IPX,獲得了基于 PECVD 的無源芯片設(shè)計(jì)制造核心技術(shù);2014 年,公司定增 6.14 億元投入“寬帶網(wǎng)絡(luò)核心光電子新盤與器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”;2016 年,公司收購法國 Almae,快速建立了 10G 以上有源芯片的量產(chǎn)能力。

目前,光迅科技已經(jīng)擁有 IPX、Almae、大連藏龍三大光芯片研發(fā)平臺,希望能有所突破。

另外一個重頭玩家就是華為海思。海思不但設(shè)計(jì)手機(jī)芯片、通訊芯片、也設(shè)計(jì)光芯片。而目前國內(nèi)能用于5G基站的25G以上的高端光芯片,僅海思能夠設(shè)計(jì)。不過25G以上的高端光芯片國產(chǎn)自給率只有5%,僅靠海思顯然是不夠的。

當(dāng)然也有一個可以期待的點(diǎn)。光芯片也廣泛用于數(shù)據(jù)中心,而當(dāng)前國內(nèi)云行業(yè)的發(fā)展,也會帶動這方面的需求。關(guān)注下已經(jīng)有了平頭哥芯片公司的阿里巴巴,能否做出進(jìn)一步的研發(fā)動作。

整體而言,光通信方面,國內(nèi)還是體現(xiàn)了很多領(lǐng)域的特點(diǎn),低端領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)完全說了算,而面對高端領(lǐng)域、核心器件,只能嘆氣說:算了。

四 總 結(jié)

華為是當(dāng)之無愧的5G龍頭,無論是手機(jī)終端、通信基站、還是網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)領(lǐng)域,都活躍著華為旗下公司的身影,幫助國內(nèi)實(shí)現(xiàn)了通信領(lǐng)域賽道高點(diǎn)的突破。也帶動了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈其他公司的發(fā)展。

從目前國際競爭格局上來看,歐洲缺乏強(qiáng)大的終端手機(jī)廠商,美國缺乏強(qiáng)大的通訊設(shè)備制造商,日韓缺乏5G產(chǎn)業(yè)鏈所需要的產(chǎn)業(yè)鏈縱深,中國則體現(xiàn)出了一個平臺型國家的優(yōu)勢:能夠進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈的整合,提高一整套端對端的解決方案。

不過,雖然是全產(chǎn)業(yè)鏈,下游集成強(qiáng)、上游零件弱依然是國內(nèi)通信發(fā)展的一大痛點(diǎn)。比如下游基站制造上華為可以力壓群雄,但到了基站內(nèi)部光芯片研發(fā)上,就絲毫不占優(yōu)勢,非常依賴國外了。這個和韓國與日本的半導(dǎo)體格局有幾分相似,三星能夠在下游儲存器市場吊打東芝,但日本把儲存器材料一制裁韓國就叫苦不迭。我國也是要對此有所預(yù)防。

最后,如果拳擊手來作對比的話,中國5G目前是這么一副場景:高端領(lǐng)域,由于有華為的突破,出拳狠快準(zhǔn);低端領(lǐng)域,由于性價比因素,也牢牢占據(jù)市場,腳步穩(wěn)健。而且各個領(lǐng)域都有布局,相當(dāng)于拳法很廣;然而,在中端腰部,卻是“小蠻腰”的狀況。

在5G發(fā)展的路上,我們不能妄自菲薄,也不能沾沾自喜。畢竟,腰部沒有力量,這在任何身體對抗項(xiàng)目中,都是十分吃虧的。

5G產(chǎn)業(yè)鏈全景分析公司名單: