近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無(wú)線數(shù)據(jù)方案提供商美格智能正式宣布：推出首款內(nèi)置華為海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE無(wú)線通信模組SLM790。自海思Balong V711芯片對(duì)外開放后，美格智能憑借完整的海思芯片軟硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在極短時(shí)間內(nèi)迅速推出了通信模組行業(yè)內(nèi)首款基于海思通信芯片平臺(tái)的無(wú)線通信模組產(chǎn)品，以期為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)嵌入中國(guó)芯創(chuàng)造更多可能。該模組產(chǎn)品目前仍主要面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模LTE Cat4技術(shù)，能為眾多物聯(lián)網(wǎng)終端提供高速、可靠、安全的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，以中國(guó)芯助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的智能化進(jìn)程。

美格智能4G模組SLM790 LCC封裝與Mini PCIe封裝產(chǎn)品圖

華為海思Balong V711芯片是海思最早開發(fā)的4G Modem芯片之一，已完成中國(guó)及海外主流運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證。該芯片平臺(tái)在華為體系內(nèi)已大量應(yīng)用于通信模組、物聯(lián)網(wǎng)終端、CPE、Mi-Fi、Dongle等多種形態(tài)產(chǎn)品，覆蓋包括車聯(lián)網(wǎng)、智慧能源、無(wú)線支付、安防監(jiān)控、智慧城市、無(wú)線網(wǎng)關(guān)、智慧工業(yè)、智慧農(nóng)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域，目前全球累計(jì)出貨量超過(guò)千萬(wàn)顆。憑借其優(yōu)越的性能，華為體系基于華為海思Balong V711芯片平臺(tái)開發(fā)的眾多產(chǎn)品獲得了中國(guó)及全球各類行業(yè)客戶的認(rèn)可和信賴。

美格智能自2014年起就與華為終端在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)上持續(xù)緊密合作，憑借自身優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及豐富的海思芯片設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，此次領(lǐng)先業(yè)界快速推出首款(Balong711對(duì)外開發(fā)后首款)基于海思Balong V711平臺(tái)的無(wú)線通信模組，顯示了美格智能在海思芯片開發(fā)上的研發(fā)實(shí)力和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

基于海思芯片的無(wú)線通信模組SLM790具有以下特點(diǎn)：超寬工作溫度范圍：工作溫度范圍 -40°-- +85°，可完全滿足各種嚴(yán)苛的使用環(huán)境。對(duì)新零售等無(wú)人值守的場(chǎng)景，北方極寒戶外場(chǎng)景，南方高溫戶外工業(yè)類產(chǎn)品等有比較明顯的優(yōu)勢(shì)。

更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)兼容性：借助于海思Balong V711芯片的全球認(rèn)證，SLM790也擁有強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)兼容性，在推廣中憑借其穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)性能表現(xiàn)，不斷贏得客戶認(rèn)可。

美格智能SLM790模組接口說(shuō)明

更完善的Open CPU特性：基于SLM790模組的二次產(chǎn)品開發(fā)，能大幅降低整機(jī)硬件成本，大幅降低整機(jī)開發(fā)難度，加速整機(jī)產(chǎn)品上市時(shí)間，提升客戶整機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。目前美格智能已推出多種Open CPU定制解決方案，覆蓋資產(chǎn)追蹤、共享單車、金融POS等，同時(shí)該模組具有豐富的硬件接口，支持千兆網(wǎng)卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口，可靈活應(yīng)用于工業(yè)路由、車聯(lián)網(wǎng)、新零售、共享經(jīng)濟(jì)等傳統(tǒng)及新型領(lǐng)域。

模組封裝兼容：SLM790系列模組在設(shè)計(jì)上繼承SLM750模組的封裝形式和定義，針對(duì)不同領(lǐng)域的需求，客戶可以靈活的選擇不同型號(hào)的模組。

華為海思Balong系列芯片擁有完整的產(chǎn)品隊(duì)列，囊括了速率從Cat3到Cat19的4G LTE全系列、LTE C-V2X系列及業(yè)界領(lǐng)先的5G通信芯片Balong5000。美格智能未來(lái)也將基于海思Balong系列芯片進(jìn)行更為完整的產(chǎn)品隊(duì)列規(guī)劃，不斷滿足物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)智慧物聯(lián)的全連接需求。

美格智能作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無(wú)線數(shù)據(jù)方案提供商，自2012年與高通公司合作以來(lái)，始終堅(jiān)持與全球領(lǐng)先的通信芯片廠家緊密合作，為全球客戶提供多樣化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。此次攜手華為海思推出無(wú)線通信模組產(chǎn)品，旨在為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)眾多客戶提供更為豐富和極具性價(jià)比的通信模組解決方案，以內(nèi)涵豐富的美格智能產(chǎn)品助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的智能化進(jìn)程。美格智能也將繼續(xù)加強(qiáng)與以高通、海思為代表的領(lǐng)先芯片企業(yè)的戰(zhàn)略合作，持續(xù)走在全球無(wú)線通信技術(shù)的最前沿，為中國(guó)以及全球物聯(lián)網(wǎng)客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。