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高通如何從通信巨頭走向芯片霸主

2020-01-10 09:40 億歐

導讀:世界上每賣出一部智能手機,都需要向高通繳納專利費。 踩對時代節(jié)點,并開創(chuàng)新時代,成就了如今的高通。時勢造英雄,英雄造時勢。

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世界上每賣出一部智能手機,都需要向高通繳納專利費。

這絲毫沒有夸張,高通就是這樣一家可以收割全球財富的公司?,F(xiàn)如今高通公司是全球3G、4G與5G技術研發(fā)的領先企業(yè),其技術專利和產(chǎn)品,幾乎覆蓋了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

高通的故事要從一次普通的聚會說起。1985年,從自己創(chuàng)立的Linkabit Corp公司退休后,52歲的圣迭戈歐文·雅各布斯(Irwin Jacobs)和6位老同事在自己的家中相聚。一番交談之后,7人決定繼續(xù)創(chuàng)業(yè)。雖然他們沒有商業(yè)計劃,也沒有多少錢,腦子里也沒成型的產(chǎn)品,但他們還是決定繼續(xù)創(chuàng)業(yè)。

高通公司就這樣“稀里糊涂”的成立了,麻省理工學院的教授雅各布斯博士任董事長。雖然他們沒有明確的計劃,但高通公司的方向是很清晰的。他們7位都懂無線技術,所以最終把創(chuàng)業(yè)方向定在了數(shù)字和無線通信領域。高通的英文是Qualcomm,這個詞是由“品質”(Quality)和“通信”(Communication)組合而來,寓意高質量的通信。

獨創(chuàng)CDMA技術,成為通信巨頭

“時勢造英雄,英雄造時勢。”這句話非常完美地概括了高通踩對時代的節(jié)點,又開創(chuàng)新時代的過程。

高通公司推出的用于無線和數(shù)據(jù)產(chǎn)品的CDMA(碼分多址)技術,永久改變了全球無線通信的面貌。CDMA技術也一舉奠定了其后來在通信領域霸主地位。

高通公司成立之初主要為無線通訊業(yè)提供項目研究、開發(fā)服務,同時還涉足有限的產(chǎn)品制造。當時的通信行業(yè),主流技術都集中在TDMA(時分多址)技術上,也就是2G時代的主流通信技術GSM研發(fā)上。但雅各布斯認為,起源于“跳頻”技術的CDMA可以將網(wǎng)絡容量大幅提升四十倍,可以大大降低網(wǎng)絡的成本,所以高通選擇了CDMA技術作為主攻方向。

不過當時的市場對CDMA技術并不是看好,有的人認為技術不行,有的人認為開發(fā)時間太長,還有的人認為技術成本太高,所以當時并沒有太多人對CDMA抱有太高的期望。

但偉大的人總有著超前的眼光,雅各布斯沒有放棄。1989年時,他和同事開發(fā)出一個CDMA的演示系統(tǒng),以此宣傳CDMA的技術優(yōu)勢,他們還邀請了很多全球移動領域的專家到高通來參觀。

當時有人質疑,高通演示的版本難以在紐約曼哈頓這樣高樓林立、街道復雜的地方成功。為了回擊質疑,高通隨后在紐約再次進行了技術展示,結果證明:與原來的模擬信號相比,CDMA能支持的用戶數(shù)可以達到10到20倍,而TDMA只有模擬信號的3倍。

CDMA技術能夠提供更好的通話質量,大大降低運營成本,電信運營商一下被打動了。經(jīng)過高通的努力,1993年,CDMA被美國電信工業(yè)協(xié)會采納,成為行業(yè)標準;1995年,CDMA在香港實現(xiàn)商用,1996年登陸韓國;到了1999年,國際電信聯(lián)盟把CDMA選作是3G(第三代無線網(wǎng)絡)背后的技術。

隨后經(jīng)過不斷發(fā)展,高通成為通信行業(yè)霸主,迎來了自己的壟斷時代。截至目前,全球所有涉及通信的公司都必須向高通繳納專利稅,即使是市值1.31萬億美元的蘋果。在高通面前,蘋果也只能表示抗議,但錢還是乖乖要交的。

布局SoC,兼容安卓,奠定芯片霸主

在通信行業(yè)取得成功之后,高通并沒有固守城池,而是早早地布局了SoC芯片(系統(tǒng)級芯片)的研發(fā)。

SoC芯片不是單指一顆芯片,而是一種集成電路芯片,包括了CPU、GPU、ISP、調制解調器等多個部件。CPU和移動操作系統(tǒng)是智能手機的關鍵,而調制解調器則是負責讓手機“始終連接,始終在線”的部件,它們共同組成了移動時代的基石。

不得不說,高通的每一步都踩在時代的正軌上。早先的高通移動處理器并沒有德州儀器、英特爾那么知名。但在電腦向手機過渡的時代中,因為英特爾專注X86架構,輕視手機市場,導致后來被ARM打敗。這時,早早選擇ARM架構的高通移動處理器受到各廠家青睞。

同時高通的芯片是首個能夠兼容Android系統(tǒng)的芯片,所以一下占據(jù)了Android手機的半壁江山,Android是隨后智能系統(tǒng)的大勢所趨,高通芯片也隨之聲名鵲起。

除了選擇對了時代的機遇,高通SoC芯片本身的實力也很強。發(fā)展到2007年,也就是喬布斯推出第一代iPhone那一年,高通已成為世界領先的移動芯片供應商。

高通在CPU、GPU、調制解調器等產(chǎn)品方面都有絕對的領先實力,而且是沒有短板的系統(tǒng)性優(yōu)勢。例如雖然蘋果的A系列芯片雖然表現(xiàn)不俗,但由于缺乏基帶芯片技術,在2017年與高通陷入糾紛后,蘋果選擇了英特爾的基帶芯片,結果如今iPhone XS系列新品的信號問題,被廣為詬病。

隨后,高通Snapdragon S1系列處理器經(jīng)過2007到2011長達5年的時間,逐步占領全球手機市場。至此,標志著高通正式成為芯片霸主。

2012年2月20日,高通正式將Snapdragon系列處理器的中文名稱定為“驍龍”。

雖然近年來,中國手機企業(yè)在全球市場發(fā)展迅猛,但絕大多數(shù)手機企業(yè)的命運,卻掌握在高通手中:誰先獲得高通的驍龍芯片首發(fā)的機會,誰就會獲得市場先機;高通供給誰的貨少,誰就有可能面臨無法交貨的風險;高通不給誰供貨,誰就有可能面臨倒閉。

通信巨頭與芯片霸主的雙重身份讓高通坐擁眾多專利,雖然交稅天經(jīng)地義,但“高通稅”要價巨高。