據(jù)日本《讀賣新聞》報道，日本打算邀請臺積電及其他全球芯片制造商，與日本芯片設(shè)備供應(yīng)商共同在日本本土建造先進芯片制造廠。

消息人士稱，日本政府計劃在未來幾年內(nèi)，陸續(xù)向參與該計劃的海外芯片制造商提供數(shù)千億日元的資金。但該項目的相關(guān)時間表并未透露。

《讀賣新聞》報道稱，日本政府希望利用全球芯片制造商的專業(yè)知識，來振興落后的日本芯片產(chǎn)業(yè)，主要原因在于先進芯片技術(shù)已成為解決日本“國家安全問題”的焦點。

針對這一消息，臺積電發(fā)言人回應(yīng)，臺積電并未有任何此類計劃，但也不排除未來參與這類計劃的可能性。日本工業(yè)省方面尚未置評。

作為全球最大的芯片代工廠商，臺積電曾在今年5月宣布于美國投資120億美元建造晶圓代工廠的計劃。

而日本作為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中掌握著上游半導(dǎo)體材料“命脈”的國家之一，在去年7月宣布加強管理，嚴(yán)格限制光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺這三類半導(dǎo)體材料對韓國的出口，亦加劇了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易摩擦和沖突。

如今，日本進一步擴大國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，加強半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展，也是其在全球圍繞半導(dǎo)體技術(shù)競賽的當(dāng)下，嘗試穩(wěn)固半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所邁出的重要一步。