5G終端混戰(zhàn)愈演愈烈之際，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻越來越穩(wěn)定。7月10日，聯(lián)發(fā)科公布了2020年6月及上半年?duì)I收簡易報(bào)告。根據(jù)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份營收252.8億新臺幣，同比增長21%，環(huán)比增長16.1%；上半年?duì)I收1284.7億新臺幣，同比增長12.4%；二季度營收676億新臺幣，同比增長9.8%。

聯(lián)發(fā)科再創(chuàng)年內(nèi)月度營收新高，主要得益于5G Soc出貨量的提高，或者說是搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片智能手機(jī)出貨量的上升。此前在Q1財(cái)報(bào)中，聯(lián)發(fā)科就曾對營收增長作出解釋：主要因智能型手機(jī)市占率增加。

二季度聯(lián)發(fā)科發(fā)布了多款5G芯片，華為小米OPPO等廠商也陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機(jī)型，但現(xiàn)在只是5G芯片和終端大戰(zhàn)的開始，5G換機(jī)紅利為整個(gè)賽道的競爭格局增添了更大的不確定性，嘗試用天璣1000系列沖擊高端旗艦機(jī)型的聯(lián)發(fā)科，后續(xù)必然會面臨更多關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

開局不錯(cuò)

在復(fù)雜的外部環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科能夠在今年Q1和Q2保持業(yè)績連續(xù)同比增長，核心原因有兩點(diǎn)：一是聯(lián)發(fā)科在對的時(shí)間發(fā)力了5G智能手機(jī)芯片，二是聯(lián)發(fā)科的發(fā)力程度很大，可以說是全力聚焦。

去年底聯(lián)發(fā)科的天璣1000因性能碾壓競對一度成為市場關(guān)注焦點(diǎn)。今年在天璣1000的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科的發(fā)布節(jié)奏明顯加速，對天璣1000系列和天璣800系列進(jìn)行矩陣式完善。

二季度，聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了天璣1000+、天璣820，截止目前，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列已有天璣1000L、天璣1000和天璣1000+三款芯片，天璣800系列則有天璣800和天璣820兩款芯片。

天璣1000系列和天璣800系列分別針對旗艦機(jī)型和中低端機(jī)型，較為豐富的芯片產(chǎn)品矩陣與終端廠商快速發(fā)新機(jī)的需求剛好吻合，于是聯(lián)發(fā)科5G芯片快速應(yīng)用到多個(gè)廠商的機(jī)型中去。

目前，OPPO A92s、華為暢享Z、中興天機(jī)Axon 11 SE 5G等使用了天璣800，Redmi 10X 5G等使用了天璣820，iQOO Z1使用了天璣1000+，OPPO Reno3使用了天璣1000L。“華米OV”的捧場，使得聯(lián)發(fā)科的5G芯片快速鋪開，并快速占領(lǐng)了部分5G終端市場。

在5G芯片戰(zhàn)略上，聯(lián)發(fā)科沒有輸給時(shí)間，也沒有落后于高通、海思麒麟，反而在5G機(jī)海大戰(zhàn)的前期跟上了多個(gè)大廠商的需求快速發(fā)布相應(yīng)等級的芯片?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品定位、產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間上掐的不錯(cuò)，因此也吃到了一塊5G紅利的前期“蛋糕”。

解困華為

聯(lián)發(fā)科在5G終端出貨量的增長，其實(shí)有相當(dāng)一部分貢獻(xiàn)來自華為。5月底有外媒報(bào)道稱，華為對聯(lián)發(fā)科的處理器訂單采購額大增300%。

而華為雖然正面臨各種風(fēng)險(xiǎn)和制裁，但數(shù)據(jù)上的表現(xiàn)卻越來越好。Counterpoint的報(bào)告顯示，華為在今年4月5月連續(xù)在出手機(jī)貨量上超過三星，成為全球第一。另外有數(shù)據(jù)顯示，一季度全球5G智能手機(jī)市場，華為以800萬的出貨量占到33.2%，僅次于三星，排名第二。

華為手機(jī)的地位和對5G手機(jī)市場的全面布局，是其目前在逆境下增長并保持全球領(lǐng)先地位的核心原因。但另一方面，大量事實(shí)證明，制裁對華為手機(jī)供應(yīng)鏈帶來了極大的威脅，使得華為的自研芯片無法通過臺積電來代工，這也是華為不得不積極轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的原因。

可以說，華為與聯(lián)發(fā)科的靠近，讓聯(lián)發(fā)科分享到了華為的5G手機(jī)鋪貨紅利。盡管目前采用聯(lián)發(fā)科的華為手機(jī)都是中低端機(jī)型，但這些機(jī)型的出貨量足夠?yàn)槁?lián)發(fā)科帶來的可觀的增長。

也有不少媒體分析指出在自研芯片后續(xù)可能完全無法代工的情況下，華為將在中高端機(jī)型中陸續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片。

這個(gè)推測是合理的，在手機(jī)芯片替代上，華為目前最好的選擇只有聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然也不排除未來會和高通、三星等走近的可能，盡管如此，聯(lián)發(fā)科也可以在未來很長一段時(shí)間內(nèi)通過滿足華為對5G手機(jī)芯片的大量需求來實(shí)現(xiàn)持續(xù)的增長。

高通和蘋果的威脅

目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型，一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機(jī)型上的競爭力不容小覷。

可對聯(lián)發(fā)科來說，最大的威脅可能還在后面。一方面，此前有外媒報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出入門級5G手機(jī)處理器。高通對5G芯片的布局已經(jīng)比較豐富，目前已經(jīng)擁有驍龍765G、驍龍765、驍龍855、驍龍865、驍龍865+等芯片產(chǎn)品組合，且已經(jīng)應(yīng)用于市場面上數(shù)十款5G機(jī)型，遍布高中低端機(jī)型。

這意味著，聯(lián)發(fā)科將在中低端手機(jī)市場與高通發(fā)生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒體曝出驍龍865的價(jià)格將在三季度繼續(xù)下探，或?qū)⑾抡{(diào)30%，這可能會對聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列覆蓋更多機(jī)型帶來不小的阻力。

另一方面，蘋果雖然遲遲未推出5G機(jī)型，但有消息指出蘋果將打造一款2000元以內(nèi)的低價(jià)手機(jī)，并采用A13處理器。此前，蘋果屢次通過降價(jià)和推出新機(jī)型，來爭奪中低端市場的用戶。

毫無疑問，蘋果的下沉對中低端手機(jī)市場是一個(gè)巨大的沖擊，特別是在巨大用戶基礎(chǔ)的加持下，蘋果的下沉?xí)屓A米OV在未來感受到更大的壓力，顯然，這對高通和聯(lián)發(fā)科都不是好消息。

高端市場的未知數(shù)

目前來看，聯(lián)發(fā)科雖然在5G開局在業(yè)績上有不錯(cuò)的表現(xiàn)，但從整個(gè)市場競爭的現(xiàn)狀來看，聯(lián)發(fā)科與高通的地位并沒有發(fā)生根本性改變，高通依然是大多數(shù)安卓手機(jī)廠商更青睞的高端芯片合作對象。

另外，聯(lián)發(fā)科心心念念的5G高端手機(jī)市場，進(jìn)展也沒有想象中的那么順利。當(dāng)更多的廠商旗艦機(jī)選擇搭載高通和海思芯片時(shí)，就意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)失去了這部分市場，只能繼續(xù)努力以沖擊者姿態(tài)垂涎這塊觸手難及的市場。

華為和小米們的靠攏可能會是一個(gè)變數(shù)，但目前還看不到他們在當(dāng)家旗艦機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能。

某種程度上，這些未知數(shù)也是由聯(lián)發(fā)科自身制造的。因?yàn)槁?lián)發(fā)科將5G視作了一個(gè)可以走向高端的絕佳機(jī)會，并為此付出了大量的研發(fā)和營運(yùn)成本。但5G時(shí)代不會因?yàn)榧夹g(shù)標(biāo)準(zhǔn)的升級就會為聯(lián)發(fā)科敞開一扇自由進(jìn)出的大門，4G時(shí)代及之前的市場地位、用戶認(rèn)知、廠商認(rèn)可度，都會左右聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的表現(xiàn)。