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“印鈔機”中芯國際

2020-07-17 09:11 張偉超

導(dǎo)讀:芯片產(chǎn)業(yè)不僅是國家的“印鈔機”,也是投資者的“印鈔機”。

本文核心觀點

1.中芯國際目前是全球五大芯片代工企業(yè)之一。

2.研發(fā)實力 、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)認(rèn)可等撐高中芯國際市盈率。

3.面對國際知名企業(yè)的直接競爭,中芯國際通過打破光刻機禁錮實現(xiàn)突破。

4.中芯國際無需EUV光刻機,也能實現(xiàn)7nm工藝的生產(chǎn)。

市場的火熱以及企業(yè)自身的優(yōu)秀,使得中芯國際近期一直站在資本市場與輿論的中心。7月16日,其股票在科創(chuàng)板上市。一石激起千層浪,再度點燃了當(dāng)前A股投資者的熱情。

縱觀中芯國際從港交所“北上”科創(chuàng)板上市之路,其創(chuàng)造了眾多“A股之最”。

首先中芯國際創(chuàng)下了A股IPO最快的記錄。從提交申請到正式登陸科創(chuàng)板上市交易,中芯國際僅用了46天時間。

據(jù)億歐科創(chuàng)整理,今年5月5日,中芯國際官方宣布登錄科創(chuàng)板;6月1日,其遞交的科創(chuàng)板IPO申請獲得受理;6月19日,中芯國際成功過會;6月22日,也就是僅過會后的一個交易日,中芯國際提交了注冊;6月29日,證監(jiān)會同意其科創(chuàng)板注冊申請;7月7日中芯國際開始上網(wǎng)申購;7月16日其正式上市交易。

其次,中芯國際實現(xiàn)了規(guī)模之最。從融資規(guī)模上來看,中芯國際是繼2010年農(nóng)業(yè)銀行IPO以來,A股規(guī)模最大的IPO。此次中芯國際IPO發(fā)行價為27.46元/股,整體可募集資金達532億元,而在其超額配售選擇權(quán)全額行使后,公司上市時市值就可達到2029.09億元。

在A股捷報頻傳的同時,中芯國際在港股的股價也屢創(chuàng)新高。在其公布登陸科創(chuàng)板消息后,其港股股價也是一路暴漲。三個月的時間里,股價從14港元/股漲到45港元/股,漲幅超150.61%。截至7月14日收盤,其港股總市值已突破2389億港元。

按目前科創(chuàng)板新股行情來看,科創(chuàng)板新股上市后首日漲幅也明顯擴大,中一簽中芯國際新股,或能獲得超普通人一年薪資的收益。如此受資本市場追捧,中芯國際憑什么?

篳路藍(lán)縷,國產(chǎn)拓荒者

首先因為標(biāo)的稀缺。中芯國際是國內(nèi)為數(shù)不多的芯片制造企業(yè)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈可分為:設(shè)計、制造、封裝測試三大部分。雖然芯片產(chǎn)業(yè)一直是我國的短板。但經(jīng)過一二十年的不斷追趕,我國在芯片設(shè)計與封裝測試領(lǐng)域,并沒有落后太多。

A股上市的一眾芯片企業(yè),在設(shè)計與封裝測試這兩大環(huán)節(jié)的技術(shù),已完全不落后于國際水平,甚至已經(jīng)達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

但是大陸本土的芯片制造企業(yè)與如今最先進的芯片制造商相比,還有明顯代際差距。與國際領(lǐng)先水平相比,中國大陸的芯片制造企業(yè)至少落后3-5年,工藝制程落后了大約3代。

這其中,國產(chǎn)芯片制造行業(yè)技術(shù)追趕的歷史,就是中芯國際的發(fā)展史。

與我國坎坷的集成電路行業(yè)發(fā)展史一樣,中芯國際的成長經(jīng)歷可謂一波三折。

2000年,被譽為華人半導(dǎo)體界第三號人物的張汝京,前往上海創(chuàng)辦了中芯國際,在大陸芯片代工產(chǎn)業(yè)開始“拓荒”。當(dāng)時的大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落后于世界平均水平“至少20年”。

作為拓荒者,中芯國際面對許多困難。

首先,我國在半導(dǎo)體技術(shù)上幾乎完全空白。剛到大陸的張汝京發(fā)現(xiàn),大陸僅有的幾家芯片企業(yè)都采用了全球芯片行業(yè)主流的IDM模式。但它們的體量遠(yuǎn)小于英特爾這類大型芯片制造商。這是它們工藝落后、運營效率低的重要原因。

其次,當(dāng)時國內(nèi)極度缺乏半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的人才。所幸,張汝京帶來了昔日舊部,還有當(dāng)時世界上最先進的集成電路制造設(shè)備和主流工藝技術(shù),我國芯片代工制造才得以走出“蠻荒”。

張汝京以其在美國半導(dǎo)體巨頭德州儀器工作20年積累的豐富的DRAM芯片設(shè)計和建廠經(jīng)驗,為大陸芯片制造業(yè)發(fā)展做出了巨大貢獻。

經(jīng)過多年的發(fā)展,中芯國際憑著“篳路藍(lán)縷、以啟山林”的精神,目前已成為全球五大芯片代工企業(yè)之一。

2020年一季度前五大芯片代工企業(yè)營收排名數(shù)據(jù)顯示,排名第一的是臺積電,其市場份額高達54.1%,營收同比增長43.7%,是當(dāng)之無愧的霸主。韓國三星與美國格芯分列二三。第四名是聯(lián)電,份額為7.4%,與格芯相當(dāng)。作為大陸企業(yè)優(yōu)秀代表的中芯國際暫列第五,份額為4.5%,同比增長27%。

中芯國際的成功,也給中國半導(dǎo)體行業(yè)帶來了一些不一樣的色彩。此前中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展主要依靠政府資金,而中芯國際沒有利用國家資金,而是采用市場化的方式運作,闖出了中國半導(dǎo)體發(fā)展的一條全新道路。

如此一來,作為國產(chǎn)芯片制造最高水平代表的中芯國際,理所當(dāng)然的被資本“眾星捧月”。國家大基金也先后兩次注資中芯國際。

在首個投資項目落定后不久,今年5月15日,中芯國際在港交所發(fā)布公告表示,中芯控股與國家集成電路基金等多方訂立新合資合同及新增資擴股協(xié)議,大基金二期等多方同意分別注資15億美元及7.5億美元予中芯南方,以助力其發(fā)展14納米及以下工藝和制造技術(shù)。

雖然中芯國際是A股稀缺標(biāo)的,但目前,其所處行業(yè)中同類型企業(yè)的市盈率多為24左右。市盈率高達300多的中芯國際是否估值過高,值不值得市場如此的狂熱?

補全產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)

研發(fā)實力是中芯國際支撐其高市盈率的第一屏障。集成電路晶圓代工涉及數(shù)十種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識的綜合應(yīng)用,技術(shù)含量較高,需要經(jīng)歷前期的技術(shù)論證及后期的不斷研發(fā)實踐,且周期較長。

為保持技術(shù)的先進性,中芯國際每年投入的研發(fā)費用巨大,顯著高于同行業(yè)可比上市公司9%的研發(fā)投入。其招股說明書顯示,2017-2019年,中芯國際的研發(fā)費用分別為35.76億元、44.71億元、47.44億元,占營業(yè)收入比例分別為16.72%、19.42%、21.55%。

其次,產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的認(rèn)可也是其高市盈率的保障。天眼查數(shù)據(jù)顯示,數(shù)十家A股上市企業(yè)通過參與認(rèn)繳1至3億元聚源芯星的股份以獲得中芯國際戰(zhàn)略配售。

值得一提的是,聚源芯星股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)是一家由10多家中芯國際A股產(chǎn)業(yè)鏈公司組成的投資基金,包括上海新陽、中微公司、韋爾股份等。

這表明中芯國際此次科創(chuàng)板申購得到了多家上市公司的支持。而眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)抱團認(rèn)購中芯國際的新股, 反映出產(chǎn)業(yè)鏈上下游對中芯國際引領(lǐng)地位的肯定和信心,有望帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。

其實,中芯國際對于國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要意義足以支持其現(xiàn)在的市值。

中芯國際在大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)中的重要性不能僅用其營收等指標(biāo)來衡量,其作為產(chǎn)業(yè)拓荒者更重要的是對國家發(fā)展的戰(zhàn)略意義。盡管外部有封鎖和競爭,但是中芯國際為大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)積累了很多寶貴經(jīng)驗,補全了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。

中芯國際縮小了中國晶圓制造與世界的差距,其發(fā)展與進步極大促進了中國晶圓制造工藝技術(shù)的提高,支持了國內(nèi)集成電路設(shè)計公司的發(fā)展,帶動了相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

以上游設(shè)備業(yè)為例,中芯國際倡導(dǎo)使用國內(nèi)廠商的設(shè)備,除了大家經(jīng)常聽到的光刻機之外,還有離子蝕刻機、離子注入機、光學(xué)拋光機、快速退火設(shè)備等等。

隨著企業(yè)工藝的不斷演進,設(shè)備廠的技術(shù)能力得到了顯著提高,過去七年國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的市場占有率從1%提高到了15%。

此外,中芯國際還在積極推進產(chǎn)學(xué)研合作。其與國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的主要高校和研究機構(gòu)開展產(chǎn)學(xué)研合作,共同發(fā)展前沿技術(shù),推動科技成果的產(chǎn)業(yè)化,建設(shè)自主創(chuàng)新體系,提供在職訓(xùn)練崗位,培養(yǎng)面向工業(yè)的高端學(xué)術(shù)人才,促進學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界的學(xué)術(shù)交流。

雖然中芯國際目前取得了不錯的成績,但與其直接競爭的都是國際知名企業(yè)。中興國際與它們相比面臨體量過小,技術(shù)受限等問題,中芯國際如何克服掣肘,實現(xiàn)突破?

打破光刻機禁錮,實現(xiàn)N+1

此前,荷蘭ASML的EUV光刻機禁運中芯國際事件,又將光刻機這一重要設(shè)備推向風(fēng)口浪尖。

中芯國際與國際最先進的芯片制造水平只有一兩代工藝的差距。但荷蘭ASML禁止向中芯國際提供EUV光刻機,使得中芯國際無法獲得EUV 技術(shù),從而無法向更高制程前進。

制程,指的是芯片內(nèi)電路與電路之間的距離。在生產(chǎn)CPU的過程中,集成電路的精細(xì)度、精度越高,生產(chǎn)工藝就越先進。制程是微電子技術(shù)發(fā)展與進步的重要指標(biāo),芯片制程越高,意味著芯片可以擁有更復(fù)雜的電路設(shè)計,不僅芯片性能得以提升,而且功耗也能大幅降低。

目前,除了臺積電、英特爾、三星等世界頂尖廠商在積極追逐10nm、7nm、5nm甚至更先進的制程。由于技術(shù)和資金的問題,聯(lián)電和格芯已經(jīng)放緩了革新的腳步,這對于中國本土的晶圓廠而言,是個不錯的發(fā)展機遇。中芯國際這些年在工藝的突破頻頻告捷,國產(chǎn)芯片崛起可期。

2019年,中芯國際已宣布量產(chǎn)14nm芯片。且細(xì)看中芯國際的工藝研發(fā)路線可以發(fā)現(xiàn),中芯國際在14nm量產(chǎn)后,可能會跳過10nm工藝,朝7nm的目標(biāo)邁進。

中芯國際此前多次表示:中芯國際的下一代工藝是N+1工藝。雖然中芯國際沒有透露具體細(xì)節(jié),只是稱下一代工藝與14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。

換算下來,這正是7nm的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

一直以來,英特爾是按照單位面積內(nèi)晶體管的數(shù)量來判斷芯片工藝的標(biāo)準(zhǔn)。英特爾10nm芯片一個單位占面積54*44nm,每平方毫米1.008億個晶體管;臺積電7nm芯片一個單位占面積57*40nm,每平方毫米1.0123億個晶體管。而中芯國際的N+1代工藝,也達到了7nm的標(biāo)準(zhǔn)。

如果中芯國際能試產(chǎn)N+1工藝芯片,或能夠小批量生產(chǎn)N+1工藝芯片,中芯國際將成為全球第三家掌握10nm以下工藝的芯片代工企業(yè)。

除此之外,中芯國際的FinFET技術(shù)研發(fā)也在不斷向前推進。第一代FinFET(14nm)已成功量產(chǎn),第二代FinFET(12nm工藝)正在研發(fā)穩(wěn)步推進。

中芯國際CEO梁孟松曾多次表示,目前中芯國際無需EUV光刻機,也能實現(xiàn)7nm工藝的生產(chǎn),臺積電第一代7nm工藝芯片也沒有使用EUV光刻機。未來,中芯國際致力于在先進制程上不斷突破。

半導(dǎo)體行業(yè)由于技術(shù)難,壟斷性高一直被譽為“印鈔機”行業(yè)。此次中芯國際上市后,希望其能憑借資本的優(yōu)勢,促進國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同發(fā)展,扛起“國產(chǎn)替代”大旗。

不久的將來,中芯國際不僅是投資者的“印鈔機”,也能成為半導(dǎo)體行業(yè)的“印鈔機”。