Intel公司(INTC)在公布第二季度收益報(bào)告后，股價(jià)暴跌。正如一些樂觀人士所言，Intel的營收同比增長了20%，達(dá)到近200億美元，增速超過了蘋果(Apple)，甚至可以說“兩個(gè)月的時(shí)間相當(dāng)于兩年的數(shù)字轉(zhuǎn)型”。然而，微軟的股價(jià)卻有不同的反應(yīng)，暴跌17%，達(dá)到每股50美元。

導(dǎo)致暴跌的原因是6到12個(gè)月的7nm延遲。也許最讓人擔(dān)心的是，考慮到這一延遲帶來的后續(xù)影響，之前的14nm和10nm延遲將接踵而至。如果7nm的收益率已經(jīng)落后計(jì)劃12個(gè)月，那么未來兩年的收益率還能達(dá)到多少，誰也說不準(zhǔn)。

然而，雖然這并不是最精彩的系列(正如CEO Bob Swan在電話會(huì)議結(jié)束時(shí)所表達(dá)的那樣)，但它屬于我所說的“納米游戲”(類似于《饑餓游戲》)。許多熱心人士、分析師和投資者——其中大多數(shù)人都沒有電氣工程方面的學(xué)位——都在討論這個(gè)問題，并對該公司的各種前景進(jìn)行悲觀預(yù)測。

如上所述，這并不是我們第一次看到這種情況發(fā)生，因?yàn)?0nm計(jì)劃的傳奇還在繼續(xù)，因?yàn)樗鼊倓倢?dǎo)致Intel報(bào)告了11年來最差的毛利率季度。盡管有10nm制程的問題，但這并沒有阻止Intel在過去五年中增長35%。

所以這將導(dǎo)致以下結(jié)論：我不認(rèn)為7nm制程會(huì)從根本上改變Intel的增長軌跡。對投資者來說，這意味著股市下跌可能是逢低買入的機(jī)會(huì)。

綜上所述，有幾點(diǎn)值得討論。

將財(cái)務(wù)和技術(shù)分開

作為Tom’s Hardware的自由撰稿人，我負(fù)責(zé)Intel技術(shù)。在為Seeking Alpha撰寫文章時(shí)，我談到了Intel的股票。

這是兩件完全不同的事情，投資者和科技狂熱者應(yīng)該意識到這一點(diǎn)。Intel在經(jīng)歷了3年的延遲后，完成了史上最糟糕的10nm技術(shù)轉(zhuǎn)型。不過，如上所述，這并沒有阻止Intel在過去五年中，一個(gè)季度接著一個(gè)季度地發(fā)布創(chuàng)紀(jì)錄的季度和財(cái)政年度報(bào)告。

因此，一方面，當(dāng)技術(shù)發(fā)燒友看到Intel時(shí)，他們會(huì)將其與AMD(AMD)進(jìn)行比較，談?wù)撌袌龇蓊~，主要是針對小型DIY臺式機(jī)市場。他們著眼于技術(shù)，發(fā)現(xiàn)Intel在7nm等效節(jié)點(diǎn)上落后于AMD，并預(yù)測Intel將會(huì)落后。

但這不是商業(yè)運(yùn)作的方式。Intel不賣納米制程。Intel的客戶是原始設(shè)備制造商(大部分市場實(shí)際上是筆記本電腦)，他們要求每年更新一次CPU產(chǎn)品，以支持他們自己的產(chǎn)品更新。顯然，服務(wù)器空間也是如此。

當(dāng)然，Intel通過創(chuàng)造更好的CPU來為客戶創(chuàng)造價(jià)值，但有多種方法可以通向羅馬（雙關(guān)語）。為了達(dá)到這個(gè)目的，使用更好的光刻技術(shù)（更好的晶體管）只是改進(jìn)產(chǎn)品的一種可能手段。

因此，Intel只是堅(jiān)持每年一次的CPU更新(Ice Lake、Tiger Lake等)，這將為原始設(shè)備制造商轉(zhuǎn)向AMD提供很大的慣性。即使AMD的速度快了10-20%。

另一方面，從投資者的角度來看，Intel也有更廣泛的市場動(dòng)態(tài)在起作用。這些動(dòng)態(tài)可以增加整個(gè)市場的規(guī)模(TAM)。換句話說：在3000億美元的市場中占90%的份額與在300億美元的市場中占90%的份額所產(chǎn)生的財(cái)務(wù)結(jié)果會(huì)大不相同。

我個(gè)人在完成我的Intel論文時(shí)，就是在研究這些動(dòng)態(tài)。隨著對計(jì)算的需求從邊緣不斷增長到云計(jì)算，整個(gè)市場正在擴(kuò)大。這對Intel有利，對追求這些機(jī)會(huì)的AMD也可能有利(但AMD沒有物聯(lián)網(wǎng)、3D NAND等)。即使這會(huì)導(dǎo)致一些內(nèi)部市場份額的波動(dòng)，net-netIntel還是會(huì)增長，股票也會(huì)(應(yīng)該)跟著增長。

因此，從大局來看，Intel是CPU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，因此將受益于這些有利因素(考慮到它在這些領(lǐng)域的投資)：云、5G、AI、自動(dòng)駕駛、3D NAND、硅光電子、Optane。正如我在一段時(shí)間前的評論中看到的，恐龍可能行動(dòng)緩慢，但也很難停止。

讓我們以5G為例，Intel在這個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，并取得了很大的市場份額。僅僅成為TSMC 5N的客戶并不能讓你成為5G的領(lǐng)導(dǎo)者，否則Intel就不能成為真正的領(lǐng)導(dǎo)者。那么我們該怎么做呢？這可能是多余的，但如果你沒有產(chǎn)品 (IP)在這些晶圓廠生產(chǎn)，僅僅擁有制造工廠就完全沒有意義。所以簡單地說，擁有偉大的制造技術(shù)只是拼圖中的一塊，還有很多其他的一塊可以彌補(bǔ)這個(gè)劣勢。例如，5G“軟件定義網(wǎng)絡(luò)”不僅僅是一塊硅芯片。在個(gè)人電腦方面，Intel的實(shí)際架構(gòu)(“Ice Lake”)比AMD的(“Zen 2”)更先進(jìn)。

另一個(gè)例子是Optane。正如Intel也承認(rèn)的那樣，新的顛覆性技術(shù)的頭兩年將是緩慢的，但勢頭顯然正在形成。

但考慮到最近發(fā)生的事件，投資者關(guān)注的顯然不是我所描述的增長機(jī)會(huì)。為了達(dá)到這個(gè)目的，雖然許多投資者已經(jīng)在這個(gè)問題上發(fā)表了意見，但這導(dǎo)致了一個(gè)不同的問題：盡管他們寫了很多文章，但許多分析師和投資者很可能(甚至)比技術(shù)愛好者更不了解制程技術(shù)。

制程技術(shù)

所以讓我們繼續(xù)討論制程技術(shù)，因?yàn)檫@是納米游戲的關(guān)鍵部分，而實(shí)際上這些游戲已經(jīng)被代工廠玩得很好。

正如許多人希望聽到的那樣，并非所有納米都是一樣的。每個(gè)代工廠開發(fā)自己的制程技術(shù)和路線圖，這將導(dǎo)致特定的特征和特征尺寸。

這一整套技術(shù)，是數(shù)十億美元研發(fā)的結(jié)果，以及經(jīng)過數(shù)百道工序制造出來的完整的“晶圓”，因此得名。10nm。7nm。5nm。3nm。

這一切都毫無意義。這些是營銷游戲。首先，它不涉及任何晶體管的實(shí)際尺寸，因?yàn)樗呀?jīng)幾十年沒有這樣做過了(自上世紀(jì)90年代的GHz競賽以來……或許相當(dāng)于“GHz游戲”)。

其次，除了特征尺寸之外，還有處理技術(shù)的問題。還有一個(gè)同樣重要的部分叫做晶體管的材料科學(xué)組件。例如，就像一些人正確猜測的那樣，在納米尺度上，量子效應(yīng)開始發(fā)揮作用，而且確實(shí)如此。

因此，兩個(gè)部分(納米營銷和材料科學(xué))的一個(gè)例子就是臺積電的20nm節(jié)點(diǎn)(2014)。一年多后的2015年，臺積電對該節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了改進(jìn)，將晶體管從平面型改為FinFET型——這本身是一個(gè)巨大的變化，但與晶體管密度相關(guān)的特性尺寸并沒有改變。

所以這是對同一技術(shù)的改進(jìn)，但臺積電決定將其命名為16nm，就好像根據(jù)摩爾定律它是一個(gè)新節(jié)點(diǎn)，盡管實(shí)際上密度保持不變。所以當(dāng)臺積電推出10nm時(shí)，它代表了20nm的完全收縮，盡管它的名字(20->16->10)表明它將是更先進(jìn)的兩次收縮。

所以這仍然是這些“納米游戲”的一個(gè)很好的例子，到目前為止，似乎臺積電和三星已經(jīng)遙遙領(lǐng)先于Intel：

Intel剛剛向10nm邁進(jìn)，而臺積電已經(jīng)在向5N邁進(jìn)。實(shí)際上，如果沒有上述營銷技巧，TMSC今年真的會(huì)從10nm [=7N]升級到7nm [=5N]。雖然是的，這比今年（明年，大部分時(shí)間也是2022年）仍將采用10nm技術(shù)的Intel領(lǐng)先，但如果去年的頭條新聞?wù)fAMD將推出10nm芯片，人們會(huì)怎么看？事實(shí)上，我已經(jīng)看到許多出版物聲稱AMD已經(jīng)在市場上擁有7nm芯片。AMD不，至少，AMD在市場上還沒有Intel的7nm晶體管。

因此，簡單地說，節(jié)點(diǎn)名不能在代工廠之間進(jìn)行比較。

雖然他們都有一種被稱為7nm的制造工藝，但I(xiàn)ntel的7nm工藝不同于臺積電(和三星)。因此，鑒于上述營銷策略，Intel不調(diào)整其命名方案，實(shí)際上是在讓自己看起來更糟。

我建議Intel（類似地）“跳過”7nm名稱，將其當(dāng)前的7nm重命名為5nm甚至3nm，或者干脆改用其他方案。

為了使跨代比較成為可能，Intel確實(shí)在2017年引入/推廣了晶體管每平方毫米度量作為制程晶體管密度的客觀指標(biāo)。因此，Intel或許可以將這一指標(biāo)稱為“MT”，即越高意味著越好。舉例來說，Intel的10nm比臺積電的7nm好(或者在實(shí)際用途上類似)，盡管Intel的名字更大(“更差”)：

臺積電" 7nm " = 90MT

Intel10nm = 100MT

TSMC " 5nm " = 170MT

Intel7nm = 200-240MT？

TSMC " 3nm " = 290MT

Intel5nm = 400-480MT？

這意味著去年AMD(實(shí)際上)推出了90MT的Zen 2 CPU，而Intel推出了100MT的Ice Lake CPU。AMD領(lǐng)導(dǎo)了什么？

到2023年，Intel可能有240MT，而臺積電有290MT。這絕不是改變游戲規(guī)則的區(qū)別。這意味著AMD可以在每平方毫米上多放一點(diǎn)晶體管。這有關(guān)系嗎？消費(fèi)芯片不受硅面積的限制。如果Intel想從芯片中獲得更多的性能，它仍然可以將芯片做得更大(使用更多的晶體管)，盡管這將需要更高的制造成本。

同樣重要的是，這個(gè)數(shù)字（即使是MT，指的是上面提到的晶體管工程的材料科學(xué)方面）也不能說明哪個(gè)晶體管的功耗最低和/或達(dá)到最高的時(shí)鐘速度。關(guān)于最后一點(diǎn)，Intel正在(并且一直在)設(shè)計(jì)+和++節(jié)點(diǎn)內(nèi)部改進(jìn)，以便將較小節(jié)點(diǎn)的功率和性能提升到以前的節(jié)點(diǎn)。因此，除了晶體管密度，Intel在2021年(2022年)推出的10nm++(+)節(jié)點(diǎn)可能會(huì)和7nm節(jié)點(diǎn)一樣好。再問一次，AMD和臺積電的領(lǐng)導(dǎo)能力如何？

“納米游戲”還有許多其他方面。例如，一種處理技術(shù)通常有幾個(gè)具有不同晶體管密度、功率和性能的“庫”。所以，為了證明它的CPU的密度相對不重要：對于Core，Intel使用了密度最低的HP庫（因?yàn)镃PU可以從更高的時(shí)鐘速度中受益匪淺）。從晶體管密度的角度來看，使用HP庫類似于使用n-1節(jié)點(diǎn)。所以Intel的Ice Lake CPU在 100MT的處理器中實(shí)際的密度要低得多。

總之，納米尺度原則上是指晶體管的密度（摩爾定律）。實(shí)際上，它是一種營銷指標(biāo)。此外，對于CPU來說，晶體管密度實(shí)際上意味著相對較小的意義，因?yàn)樗拿植]有說明功率和所述晶體管的性能。

總結(jié)

納米游戲：

Intel不賣納米，其他公司也不賣。

公司銷售產(chǎn)品，產(chǎn)品也必須經(jīng)過設(shè)計(jì)。（Intel的制程優(yōu)勢并不是AMD在五年前瀕臨破產(chǎn)的原因。）

在討論7nm延遲的同時(shí)，具體細(xì)節(jié)仍然相當(dāng)模糊：例如，到底會(huì)外包什么？

實(shí)際上，第一批消費(fèi)型7nm芯片的上市時(shí)間可能不到6個(gè)月(盡管可能比原計(jì)劃的數(shù)量要少)。

7nm“缺陷模式”似乎是7nm特有的問題，不影響10nm或5nm的開發(fā)（盡管肯定是另一個(gè)執(zhí)行問題）。

競爭方面，納米游戲：

Intel7nm的技術(shù)規(guī)格甚至還沒有公開。由于投資者對其重要性判斷失誤，這次拋售很可能是一種過度反應(yīng)：AMD已經(jīng)在市場上推出了“7nm制程”，這使得延遲到2022-2023年聽起來相當(dāng)戲劇性。

按照目前的情況，Intel的7nm (=200-240MT)將在2023年發(fā)貨，與它看起來相反的是，名義上，它將不會(huì)明顯低于同樣在2023年發(fā)貨的TMSC 3N (=290MT)。在這一點(diǎn)上，我們甚至不知道2023年AMD**是否會(huì)在3N上，因?yàn)橐苿?dòng)領(lǐng)域通常是第一個(gè)。

如上所述，并非所有納米都是一樣的：納米的名字就是營銷。TSMC在2015年從20nm過渡到16nm，密度沒有提高。

根據(jù)摩爾定律，Intel的7nm技術(shù)將比AMD的7nm技術(shù)至少領(lǐng)先一代(至少部分證明了其較晚的到來)。

納米的名稱也沒有提及晶體管的性能和功耗

Intel的10nm++（+）很可能在這些指標(biāo)上接近其7nm。

我們目前正處于FinFET晶體管時(shí)代，Intel從2012年開始，臺積電從2015年開始。以目前的情況來看，從2024-2025年開始，臺積電和Intel將在相對可以忽略不計(jì)的時(shí)間內(nèi)彼此過渡到nanowire(gate-all-around)時(shí)代。

*由于半導(dǎo)體的生產(chǎn)周期是3個(gè)月左右，需要一些時(shí)間來提高產(chǎn)量，12月可能不會(huì)有產(chǎn)品發(fā)布，2022年下半年3N的生產(chǎn)意味著上半年的產(chǎn)品發(fā)布。這幾乎一直都是這樣的。

**AMD在7N上也有兩代：Zen 2-3。因?yàn)閆en 4 (N5)看起來是2022年的早些時(shí)候，在N4上Zen 5可能是2023年的早些時(shí)候，而在N3上Zen 6是2024年。

結(jié)束語

臺積電（TSMC）在納米游戲領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先：今年它正朝著5nm的方向發(fā)展，而Intel（Intel）則繼續(xù)以10nm的速度增長。AMD已經(jīng)有7nm的市場份額，Intel只是推遲了。結(jié)果，市場發(fā)生了數(shù)十億美元的變化

但正如我所描述的，這其中的大部分只是游戲營銷。

Intel的7nm制程不是臺積電的7nm制程。Intel的7nm至少可以與臺積電的N3競爭。現(xiàn)在，這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)都將在2023年啟動(dòng)。如果Intel的7nm接近200MT，臺積電可能會(huì)有1.5倍的差距，但絕對不會(huì)像Intel的14nm和臺積電的7N那樣一邊倒(差距只有2.5倍)。

雖然Intel宣布7nm制程將推遲6-12個(gè)月，但它也宣布，如果當(dāng)時(shí)臺積電擁有更好的技術(shù)，它愿意與臺積電合作；Intel將使用現(xiàn)有的最佳工藝制程。因此，如果從表面上看，AMD今后在任何時(shí)候都不會(huì)(在制造技術(shù)上)擁有優(yōu)勢：他們都可以獲得臺積電的技術(shù)，Intel也可以獲得自己的工藝和封裝技術(shù)。

例如，Intel收購的Habana、Movidius和Mobileye已經(jīng)在使用臺積電(與英偉達(dá)在AI等領(lǐng)域展開競爭)。

正如我所描述的，半導(dǎo)體產(chǎn)品比制造技術(shù)更多。知識產(chǎn)權(quán)仍有待開發(fā)。例如，雖然AMD的GPU已經(jīng)轉(zhuǎn)移到N7已有一段時(shí)間，但它仍然沒有像Nvidia的Tensor(或Ray Tracing)那樣的核心，這將使它在AI工作負(fù)載方面具有競爭力，而AI工作負(fù)載推動(dòng)了Nvidia在數(shù)據(jù)中心的增長。因此，雖然工藝制程可以成為一個(gè)區(qū)別，但產(chǎn)品的架構(gòu)也是如此。

即使是關(guān)于工藝制程，也不僅僅是晶體管密度。例如，Intel說它打算根據(jù)摩爾定律通過10nm+(+)(+)的介紹來改進(jìn)10nm。因此，Intel可能擁有更低的密度，但晶體管的功率和性能可能與AMD(或其7nm)類似。Intel可以非?，F(xiàn)實(shí)地在10nm++（++）上發(fā)布/制造7nm產(chǎn)品或IP。

對投資者來說，跟蹤所有這些技術(shù)可能是不現(xiàn)實(shí)的。為此，我將提出以下觀點(diǎn)：我認(rèn)為Intel仍然是領(lǐng)先的CPU公司（按規(guī)模-財(cái)務(wù)-市場份額），而AMD將保持相對較小的規(guī)模，我認(rèn)為沒有任何根本性的變化。

作為案例的證據(jù)：Zen2本應(yīng)是AMD的大催化劑，因?yàn)樗壳皳碛?nm延遲可能帶來的所有優(yōu)勢：據(jù)稱這一工藝的領(lǐng)先改變了整個(gè)行業(yè)(沒有雙關(guān)語的意思)。由于大多數(shù)新聞都是關(guān)于7nm的，我們可能忽略了一點(diǎn)：Intel還宣布，今年它在數(shù)據(jù)中心的市場份額將超過預(yù)期，同時(shí)還將奪回PC市場的份額。

因此，推動(dòng)Intel增長的是它在不斷增長的市場中擴(kuò)大的機(jī)會(huì)：云、5G、AI、Mobileye（ADAS、MaaS和AVs）、IoT、3D NAND、硅光子學(xué)、3D XPoint。在這些機(jī)會(huì)中，AMD根本沒有競爭優(yōu)勢。

最后，作為一個(gè)技術(shù)愛好者，我強(qiáng)烈批評了這種延遲——就像我在之前的分析中所做的那樣，但從投資者的角度來看，我們不能把這些發(fā)展與Intel的財(cái)務(wù)增長機(jī)會(huì)分開。為此，我在暴跌時(shí)買入了一些股票。

10年后，當(dāng)MobileEye的robotaxis飛速發(fā)展時(shí)，Intel將引領(lǐng)nanowire晶體管時(shí)代，投資者將撓頭，Intel怎么可能有如此低的價(jià)值。