中芯國際中期業(yè)績再創(chuàng)歷史新高。

今日晚間，中芯國際A、H股相繼發(fā)布半年報。公司在上交所披露的半年報顯示，按中國企業(yè)會計準(zhǔn)則，上半年公司營收為131.61億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長29.4%；歸母凈利為13.86億元，亦創(chuàng)歷史新高，同比增長329.8%。毛利率為23.5%，同比增長2.5個百分點(diǎn)?；久抗墒找?.26元。

來源：在上交所披露的公司半年報

在港交所發(fā)布的報告顯示，按國際財務(wù)報告準(zhǔn)則，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約18.43億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長26.3%；歸母凈利潤亦創(chuàng)歷史新高，為2.02億美元，同比增長556.0%。

來源：在港交所披露的公司半年報

二級市場上，中芯國際A、H股今日分別上漲1.46%和3.01%，總市值達(dá)到5172億元。

來源：Wind

全年目標(biāo)：收入增長15%至19%

公司管理層表示，先進(jìn)工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，先進(jìn)工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利，與國內(nèi)及國際客戶繼續(xù)開展新的試產(chǎn)項(xiàng)目。先進(jìn)工藝第二代平臺穩(wěn)步推進(jìn)，目前處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段。在成熟制程方面，產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，攝像頭、電源管理、指紋識別和特殊存儲器等相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。

中芯國際重申，在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面，公司遵循審慎規(guī)劃的原則，以客戶需求作為基礎(chǔ)，綜合全盤考量，穩(wěn)步上量。為滿足成熟工藝平臺的需求及緩解目前產(chǎn)能的瓶頸，今年年底前，公司每月將增加3萬片8英寸晶圓產(chǎn)能及2萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。

展望全年，中芯國際的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)收入15%至19%的雙位數(shù)增長。按此估算，中芯國際2020年的收入將介于35.83億至37.08億美元。

結(jié)合一季度和二季度的收入完成情況，以及中芯國際之前給出的三季度業(yè)績指引——收入環(huán)比增長1%至3%（約為9.48億-9.67億美元），在不考慮匯率變化的情況下，可大致估算其四季度的收入或介于7.73億至9.16億美元。

有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，公司2019年四季度收入為8.39億美元，因此中芯國際今年四季度同比增速情況還不好判斷，還需看三季度“臉色”才能更好評估。若三季度收入最終落在業(yè)績指引范圍內(nèi)，中芯國際四季度收入可能環(huán)比下降。

出廠晶圓“量價齊升”

半年報顯示，上半年中芯國際出廠的晶圓“量價齊升”。折合成8英寸計算，中芯國際付運(yùn)晶圓的數(shù)量由上年同期的240萬片增加至今年上半年的280萬片；平均售價由上年同期的615美元上漲至本報告期的649美元。

“5G的相關(guān)應(yīng)用上來后，0.18微米和0.15微米這兩個成熟工藝的需求缺口特別大，且客戶在市場上的盈利很高，所以8英寸晶圓的平均售價會上漲?！敝行緡H聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度業(yè)績電話會議上表示。

趙海軍指出，在成熟工藝市場，去年以來電源管理、射頻、低功耗、可穿戴、特殊存儲器等方面的需求一直很強(qiáng)勁。公司二季度相關(guān)晶圓業(yè)務(wù)的收入環(huán)比增長7%，同比增長25%，帶動消費(fèi)電子類業(yè)務(wù)收入增長。從終端應(yīng)用情況看，公司二季度消費(fèi)電子類業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長8%，同比增長41%。

趙海軍表示：“目前中芯國際的產(chǎn)能利用接近滿載。公司通過對產(chǎn)品組合的改善，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。同時，公司繼續(xù)改進(jìn)成熟工藝節(jié)點(diǎn)平臺的解決方案，以提高公司的市場競爭力。”財報顯示，中芯國際二季度產(chǎn)能利用率達(dá)到98.6%，環(huán)比提高0.1個百分點(diǎn)，同比增加7.5個百分點(diǎn)。

公司管理層表示，今年是中芯國際成立20周年，公司已成功在科創(chuàng)板掛牌上市。此次發(fā)行共募集資金約525億元，資金將重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，有助于公司進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力、豐富產(chǎn)品組合、擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，全面提升公司在多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、多個工藝平臺的集成電路晶圓的代工能力。