2018年10月29日福建晉華被美國列入出口管制實體清單，宣布限制向晉華出口半導體制造設備等美國產(chǎn)品，此事件被視為美國開始全力打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)的開端；2020年8月7日，華為余承東悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。

按照計劃，中國目標在2025年達到半導體自給率70%。然而一張接一張的禁令一次次地提醒我們落后就要挨打，不到兩年的時間里，美國對以華為為代表的中國高科技企業(yè)進行“絞殺”，對中國半導體產(chǎn)業(yè)步步緊逼，更使中國堅定無論如何也要攻克先進半導體產(chǎn)業(yè)難題的決心。在可以預見的長期復雜國際形勢下，即使擁有全球最大的半導體消費和應用市場，我們更應該清醒地審視自身發(fā)展和不足之處。

中國大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

增長速度下滑：

WSTS最新統(tǒng)計顯示，2019年全球半導體市場為4123億美元，中國半導體市場規(guī)模占全球比重上升為34.97%，已經(jīng)是全球最大和貿(mào)易最活躍的半導體市場。臺灣工研院國際策略發(fā)展所指出，2018~2019年受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響及智能手機、PC需求增長減緩，影響全球半導體市場，而中國大陸為全球半導體市場成長主要動力，但受到全球市場環(huán)境影響，故成長有所趨緩。2019年中國大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為7609億人民幣，年增長率16.1%，相比2018年這一數(shù)據(jù)為20.9%，而今年預計將進一步下滑至14.1%。

IC設計業(yè)比重取得突破：

芯片設計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

過去IC封測產(chǎn)業(yè)在大陸IC產(chǎn)業(yè)比重是最高的，2012年達到最高點的48%。2016年起，IC設計業(yè)比重（當年為37.9%）首次超越封測業(yè)（36.1%），2019年突破40%，占比達40.5%。

2019年大陸十大IC設計公司發(fā)展狀況

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2019年大陸十大IC設計公司依次為海思、紫光集團、豪威科技、比特大陸、中興微電子、華大集成電路、南瑞智芯微電子(Nari Smart Chip)、ISSI、兆易創(chuàng)新、大唐半導體。其中，僅有海思(22%)、 豪威(18%)、北京兆易創(chuàng)新(39%)三家公司實現(xiàn)了增長而且是兩位數(shù)增長，其余公司與2018年相比都有不同程度的下滑。

豪威：

2019年全球智能手機市場萎縮，使得各手機品牌廠都推出人像、夜拍與變焦能力等多樣功能來刺激消費者購買換機。盡管2020年受到疫情與市場飽和影響，智能手機需求可能將呈現(xiàn)負成長，但手機搭載雙鏡頭或三鏡頭的趨勢仍持續(xù)發(fā)酵，手機搭載的CIS數(shù)量也將持續(xù)增加，支撐CIS產(chǎn)業(yè)未來持續(xù)成長。

作為全球第三大CIS供應商，豪威CIS產(chǎn)品營收占據(jù)其業(yè)務比重超過九成，得益于去年下半年以來CIS的缺貨漲價潮，豪威2019年營收也得到了大幅增長。

兆易創(chuàng)新：

兆易創(chuàng)新業(yè)務布局包括存儲芯片(NOR Flash、NAND Flash)、MCU、傳感器三部分，2019年營收占比分別為80%、14%、6%（傳感器及其他）。

2019年兆易創(chuàng)新收購大陸市場領先的電容觸控芯片和指紋識別芯片供應商思立微100%股權(quán)，積極推進與思立微的整合，在光學指紋傳感器方面，積極優(yōu)化透鏡式光學指紋產(chǎn)品，并推出了LCD屏下光學指紋、超小封裝透鏡式光學指紋產(chǎn)品、超薄光學指紋產(chǎn)品、大面積TFT光學指紋產(chǎn)品等。

兆易創(chuàng)新2019年營收實現(xiàn)39%的大幅增長，一方面得益于市場需求增加，公司不斷拓展新客戶、新市場，導入新產(chǎn)品，優(yōu)化調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，2019年存儲片銷售增加約7.17億人民幣，MCU 2019年收入較2018年增加約3920萬元人民幣。此外，完成并購思立微，后者收入貢獻了2.03億人民幣。

在先進工藝的IC設計方面，海思和紫光展銳都走在了行業(yè)前列。

海思2019年發(fā)布高端應用處理器麒麟990 5G，當時為全球第一款成功整合的5G基帶SoC，搭載在華為手機Mate30系列上。麒麟990采用臺積電的7納米EUV制程。今年海思發(fā)布第二款5G芯片-麒麟820，采用臺積電的7納米制程，主要鎖定中高端手機市場。

大陸第二大IC設計公司紫光展銳也于今年2月發(fā)布最新的第二代5G芯片虎賁T7520，預計2020年底量產(chǎn)，針對5G中端的手機市場，采用臺積電6納米EUV制程。

此外多家手機品牌廠商紛紛投入自研手機芯片的大軍。除了華為使用海思自研的麒麟系列，小米旗下松果電子于2017年發(fā)布首款自制芯片澎湃S1，OPPO投入自研手機芯片，公布“馬里亞納”計劃。對于這些手機品牌，自研手機芯片需要投入更多時間、資金和技術(shù)，但成功與否卻不一定，但若成功就可以把關(guān)鍵的處理器芯片技術(shù)掌握在手上。如今進入5G時代，技術(shù)門檻進一步提高，對于手機廠商自研芯片，更是加大了考驗。

相比華為有海思成熟的麒麟系列，OPPO、小米等其他手機廠商均依賴高通、聯(lián)發(fā)科的手機芯片。然而美國對華為的禁令，加快了大陸“去美化”的決心，也從某種程度上促使OPPO等手機品牌廠想要提升更為核心的自研芯片能力。對后者來說，巨大的研發(fā)投入、人才和技術(shù)來源、技術(shù)基礎和市場接受度都將是巨大的挑戰(zhàn)。

IC制造六成來自外資晶圓廠，存儲產(chǎn)業(yè)面臨危與機

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2623.5億元。

不過2019年大陸的IC制造營收，超過60%以上來自外資晶圓廠，包括SK海力士、三星、英特爾、臺積電等。本土IC制造營收主要來自中芯國際、上海華力微電子；存儲芯片制造主要來自長江存儲和長鑫存儲。即使長鑫存儲及長江存儲開始大量生產(chǎn)后，IC Insights預測到2024年，大陸IC制造仍有50%是來自外資晶圓廠。

作為集成電路價值量最大的產(chǎn)品之一，存儲芯片產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，直接關(guān)系到電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為減少進口依賴，近幾年國家一直在大力投資布局國產(chǎn)存儲芯片。

計劃中的戰(zhàn)略布局是長江存儲專注NAND Flash，長鑫存儲和福建晉華專注DRAM。然而晉華先后遭遇與美光訴訟和被制裁事件后，如今已接近停滯狀態(tài)。

長江存儲于2019年成功量產(chǎn)64層3D NAND Flash，2020年4月宣布成功研發(fā)128層3D NAND Flash，但仍落后三星、美光等廠商，業(yè)內(nèi)先進目前主要生產(chǎn)92/96層3D NAND Flash，并增產(chǎn)112/128層3D NAND Flash。目前與長江存儲合作的企業(yè)當中，包括了國科微、江波龍、威剛、群聯(lián)、聯(lián)蕓科技、慧榮等優(yōu)質(zhì)合作伙伴，共同推動長江存儲64層TLC產(chǎn)品應用。

長鑫存儲也于2019年9月份正式量產(chǎn)DDR4芯片，并已被威剛、七彩虹、光威在內(nèi)的五六家品牌廠商采用。

盡管面臨重重考驗，國產(chǎn)存儲芯片還是實現(xiàn)了從“0”到“1”的重要突破，不過這還只是剛開始，產(chǎn)能提升是個長期過程，盈利更是遙遠的目標。要想在存儲市場占據(jù)一席之地仍有很遠的路要走，首先要做的就是發(fā)展具競爭力的本土存儲芯片產(chǎn)業(yè)，并首先要滿足國內(nèi)的存儲芯片需求。

IC封測成果斐然，但先進封裝差距仍較大

IC封測可以說是國產(chǎn)半導體最成熟的領域。目前，全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立，大陸封測廠商近年來通過收購快速壯大，合計市場份額達到20.1%，國內(nèi)龍頭廠商已進入國際第一梯隊。

封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領域的迅猛發(fā)展，先進封裝產(chǎn)品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。

2019年，受中美貿(mào)易戰(zhàn)、半導體產(chǎn)業(yè)景氣不振等大環(huán)境因素影響，長電、華天營收相比2019年分別下滑4.3%、19.6%，僅有通富微電實現(xiàn)了9.8%的增長。不過隨著國產(chǎn)替代帶來的轉(zhuǎn)單效應，國內(nèi)封測廠商將實質(zhì)性受益。去年以來大陸三大封測廠商均積極擴張先進封裝產(chǎn)能，資本支出進入上行期，說明大陸封測廠商對未來的成長預期樂觀，行業(yè)復蘇跡象明確。

值得注意的是，摩爾定律演進腳步放緩，先進封裝成為業(yè)者滿足終端產(chǎn)品性能提升需求的另一路徑，在提升芯片產(chǎn)品性能中扮演著日益重要的角色，成為群雄必爭之地。

隨著臺積電、英特爾、三星等晶圓代工廠和IDM廠商的挺進以及OSAT企業(yè)的加碼布局、市場需求的持續(xù)增長，圍繞先進封裝的競逐賽將愈演愈烈，本土封測廠商能否在這場競逐賽中優(yōu)勝，對于大陸封測產(chǎn)業(yè)甚至整個半導體產(chǎn)業(yè)均至關(guān)重要。

政策、資金推波助瀾，大力扶持國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)

中美貿(mào)易摩擦、關(guān)系緊張倒逼大陸推動國產(chǎn)化趨勢，大陸半導體企業(yè)近來迎來了眾多國家層面的支持，如大基金一、二期進入實質(zhì)投資、科創(chuàng)板推波助瀾、新基建的政策推出等。

大基金二期在近期陸續(xù)開始投資，首個項目主要由大基金二期攜手上海國盛集團，共同向紫光展銳注資45億元；7月份中芯國際科創(chuàng)板發(fā)行戰(zhàn)略配售242.61億元，國家大基金二期獲配超35億元，是最大投資者。

可以看出，相比大基金一期著重半導體制造，二期投資重點放在一期已經(jīng)投資的企業(yè)及項目，另外也將對半導體設備材料領域的企業(yè)提供支持，重點支持龍頭企業(yè)的發(fā)展，通過推動建立專屬的集成電路設備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，來吸引海內(nèi)外的半導體零組件企業(yè)聚集，并透過政府力量，督促半導體制造企業(yè)提高采購國產(chǎn)設備的比例，為更多國產(chǎn)設備材料提供工藝驗證條件，擴大采購規(guī)模。

近期國務院更印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，新增集成電路制造28nm以下“十年免稅”政策，鼓勵先進工藝制造。設備、材料及封測公司明確享受“兩免三減半”政策，利好新設子公司或虧損轉(zhuǎn)盈利企業(yè)。明確免除進口設備、材料、零配件關(guān)稅，鼓勵制造廠商擴產(chǎn)。設計公司繼續(xù)扶持，集成電路企業(yè)上市融資條件放寬。

思考

半導體行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細化、細分領域高度集中的特點。目前全球半導體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界半導體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向改變、分工方式縱化、資源重新配置，并給予了追趕者切入市場的機會，進而推動整個行業(yè)的革新與發(fā)展。

疫情、禁令、斷供、市場疲軟……這些危機當前，我們應該放下盲目自大或是膽怯退讓。更應清醒地認識到，盡管大陸占全球半導體市場3成以上，但本土芯片自制率仍未突破2成。

臺灣工研院產(chǎn)科國際所指出，隨著IC設計與封測方面逐漸成熟穩(wěn)健，下一步要朝向IC制造方面前進，包括晶圓代工以及存儲芯片方面。

其次，除了海思、紫光展銳等本土IC設計龍頭，手機品牌也想下海自研芯片，想將關(guān)鍵技術(shù)掌握在自己手中。但是關(guān)鍵的技術(shù)和資金都是巨大的挑戰(zhàn)，進入5G時代，技術(shù)門檻更高，人才更是一大稀缺。

最后，眼下雖面臨著美國方面一波又一波、越來越嚴厲的打壓，政府仍堅定地不斷加大扶持產(chǎn)業(yè)力度，提升芯片自給率目標進程雖然有所減緩，但是要堅信，這些挫折絲毫不會減少我們想要發(fā)展半導體自主化的決心。