盡管臺積電的代工份額仍領先于三星，但高通韓國公司的高管估計，隨著三星提升競爭力，他們之間的差距將繼續(xù)縮小。

在李在镕領軍之下，三星電子半導體業(yè)務開始調整方向，在半導體代工和非存儲芯片領域投入更多資源，尤其是要死磕臺積電公司，攫取更多的芯片代工訂單。據(jù)媒體最新消息，業(yè)內(nèi)消息人士周二稱，三星電子日前已經(jīng)從高通公司獲得了一份訂單，為高通制造用于入門級5G手機的應用處理器（AP）。

據(jù)報道，消息人士稱，三星很可能拿到了高通驍龍400系列處理器的制造合同。最近，高通公司對外發(fā)布了這款芯片，預計將于明年提供給智能手機廠商，這也意味著高通最便宜的手機處理器也將支持5G，有助于明年進一步降低5G手機的價格。

據(jù)報道，小米、Oppo和聯(lián)想集團旗下摩托羅拉等手機制造商已決定在其產(chǎn)品中使用高通公司新發(fā)布的入門級5G芯片。

目前在全球半導體代工市場，臺積電公司是行業(yè)巨無霸，吞吃了一半的市場份額，臺積電也是半導體代工商業(yè)模式的發(fā)明人，依靠先入為主的優(yōu)勢掌握了最大規(guī)模的代工客戶，尤其是設計A系列處理器的美國蘋果公司。

三星電子這一次從高通獲得入門級5G芯片訂單，是否屬于“通吃”全部訂單、臺積電是否獲得一定比例，目前尚不詳。

三星電子半導體已經(jīng)展開了戰(zhàn)略轉型，從過去的自產(chǎn)自銷模式轉向擴大代工業(yè)務，爭取更多的芯片代工客戶，提高生產(chǎn)線的開工率。另外在自家的半導體產(chǎn)品上，三星電子已經(jīng)決定向處理器等邏輯芯片領域進軍，改變幾十年來一直依賴閃存和內(nèi)存市場（素以價格波動而聞名）的現(xiàn)狀。在芯片產(chǎn)品轉型上，三星電子承諾要投入1120億美元的資金。

三星的半導體代工業(yè)務已經(jīng)有了起色，最近從一些大公司那里獲得了代工訂單。

上個月，該公司表示將生產(chǎn)IBM公司的POWER 10芯片。本月早些時候，業(yè)內(nèi)人士表示，三星將制造英偉達公司的新RTX 3000系列圖形處理器。

在代工市場，三星電子還遠遠落后于臺積電，據(jù)科技市場研究公司集邦咨詢估計，今年第三季度，三星電子在全球半導體代工市場的份額為17.4%，而臺積電將繼續(xù)保持領先優(yōu)勢，掌握53.9%的市場份額。

在半導體代工市場，制造技術是獲取制造訂單的前提。在制造工藝上，三星電子正在“死死咬住”臺積電。今年年底，該公司5納米工藝將會大規(guī)模量產(chǎn)，不久前，三星電子掌門人李在镕還視察了半導體工廠，顯示出他對這個業(yè)務的重視。最近還有消息稱，為了追趕臺積電，三星電子已經(jīng)放棄了研發(fā)4納米工藝的計劃，將從5納米直接升級到3納米工藝。

所謂的“納米”指的是半導體線寬，線寬越小，單位面積可以整合更多的晶體管，芯片性能更強大，而且更加省電。

高通扶持三星？

據(jù)報道，高通公司似乎很喜歡看三星電子和臺積電在代工業(yè)務上的競爭，因為它認為這兩家公司的競爭有助于高通在產(chǎn)品開發(fā)上占據(jù)上風。

高通韓國分公司的一名高層日前表示，該公司正與主要代工廠保持良好關系，尤其是在外包芯片制造訂單時，正在加強與三星的合作。

“作為一家芯片設計公司，高通公司一直與臺積電和三星保持著良好的關系，訂購他們生產(chǎn)我們的芯片。特別是對三星而言，我們一直保持著（其他產(chǎn)品）競爭關系，但另一方面，我們正努力加強與他們在芯片代工領域的聯(lián)系?！?/p>

盡管臺積電的代工份額仍領先于三星，但高通韓國公司的高管估計，隨著三星提升競爭力，他們之間的差距將繼續(xù)縮小，“在代工行業(yè)，臺積電和三星一直在激烈競爭。就技術而言，臺積電似乎比三星更具優(yōu)勢，但后者作為芯片制造商也有自己的競爭力。因此，他們之間的差距將會縮小。”

這位高通韓國公司的高管還預測，一直處于低迷狀態(tài)的半導體市場將在2021年智能手機需求反彈時開始復蘇，“通常，智能手機的年銷量在15億至18億部之間，智能手機中使用的芯片是芯片制造商最大的利潤來源之一，目前的市場已經(jīng)得到支撐?！?/p>