Qualcomm推出驍龍7系全新5G移動(dòng)平臺(tái)：速度更快、AI性能提升

2020年9月22日，圣迭戈——Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示："我們面向高端市場(chǎng)的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)一直廣受歡迎。驍龍7系是公司移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品路線圖中較新的層級(jí)，在持續(xù)擴(kuò)展該層級(jí)的過程中，我們始終致力于通過多種方式來(lái)滿足OEM廠商日益增長(zhǎng)的需求。驍龍750G將為更廣泛的消費(fèi)者帶來(lái)一系列頂級(jí)移動(dòng)特性。"

全新驍龍750G采用真正面向全球市場(chǎng)的Qualcomm?驍龍?X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和6GHz以下頻段、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、全球漫游，并支持全球多SIM卡。這一完整的調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案讓搭載驍龍750G的終端得以支持?jǐn)?shù)千兆比特連接和超高速上傳與下載速率。驍龍750G支持的部分Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming?特性能夠提供流暢、低時(shí)延的游戲體驗(yàn)，從而為用戶帶來(lái)更豐富的娛樂享受。與驍龍730G相比，驍龍750G集成的Qualcomm? Adreno? 619 GPU能夠提供高達(dá)10%圖形渲染速度提升，并帶來(lái)栩栩如生的出色畫質(zhì)。此外，玩家可以在多人游戲中盡享5G優(yōu)勢(shì)，或利用5G云游戲平臺(tái)將他們喜愛的游戲傳輸?shù)街悄苁謾C(jī)上。

驍龍750G集成最新第五代Qualcomm?人工智能引擎AI Engine，能夠通過直觀交互賦能智能照片和視頻的拍攝、語(yǔ)音翻譯、先進(jìn)的AI成像以及通過AI增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。Qualcomm AI Engine可實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒4萬(wàn)億次運(yùn)算（4TOPS），與驍龍730G相比，AI性能提升高達(dá)20%。驍龍750G集成的Qualcomm? Kryo? 570 CPU，其性能與驍龍730G相比提升高達(dá)20%，從而全面提升用戶體驗(yàn)。驍龍750G還支持始終開啟的Qualcomm?傳感器中樞（Sensing Hub），可以利用多路數(shù)據(jù)流支持情境感知用例，比如，利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制，讓用戶能夠在游戲中享受更高質(zhì)量的語(yǔ)音聊天、不間斷的語(yǔ)音通信，并使用始終開啟的語(yǔ)音助手。無(wú)論背景噪聲中包含施工、兒童哭鬧聲或犬吠，驍龍750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音頻和語(yǔ)音通信套件，都能讓用戶獲得清晰的語(yǔ)音通信。

德國(guó)電信5G終端項(xiàng)目經(jīng)理Andreas Bussmann表示："德國(guó)電信與Qualcomm Technologies通過開展緊密的戰(zhàn)略合作來(lái)共同推動(dòng)創(chuàng)新。驍龍750G的推出將進(jìn)一步規(guī)?；赝苿?dòng)全民享5G的實(shí)現(xiàn)，并為消費(fèi)者帶來(lái)整體用戶體驗(yàn)的提升，對(duì)此我們倍感興奮。"

Verizon終端與產(chǎn)品市場(chǎng)執(zhí)行總監(jiān)Chris Emmons表示："憑借5G超帶寬（Ultra Wideband）以及即將宣布的覆蓋全國(guó)的5G 網(wǎng)絡(luò)，Verizon正持續(xù)引領(lǐng)5G創(chuàng)新。在此過程中，我們也依賴Qualcomm Technologies等技術(shù)合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波頻段的卓越解決方案，從而幫助我們滿足客戶對(duì)于下一代5G終端的需求。"

小米國(guó)際產(chǎn)品技術(shù)部總經(jīng)理王權(quán)昕表示："小米一直致力于研發(fā)具備領(lǐng)先技術(shù)的終端產(chǎn)品，從而滿足消費(fèi)者對(duì)于5G技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求。因此，我們很高興能與Qualcomm Technologies展開合作，為消費(fèi)者帶來(lái)首款搭載最新驍龍750G的商用智能手機(jī)。"

搭載驍龍750G的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年底面市。驍龍750G還與驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)管腳兼容、軟件兼容。