今年下半年以來，在晶圓產(chǎn)能緊缺、消費電子市場需求旺季等多重因素疊加影響下，IC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價格。從早期的8吋晶圓緊缺調(diào)漲，到部分芯片產(chǎn)品上漲，再到封測、原材料以及終端產(chǎn)品漲價，整個產(chǎn)業(yè)鏈相繼開啟漲價模式。

隨著5G需求快速升溫，加上遠距辦公/教育帶來的筆電、平板電腦需求增長，從而帶動電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動IC的市場需求迅速增加。而在8吋晶圓產(chǎn)能有限的背景下，預計明年第一季度IC產(chǎn)品將會維持漲價的趨勢。

缺貨與漲價并存

今年以來，疫情催生筆電、平板類產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛，以及下半年5G手機、汽車、電視等終端市場回暖，帶動MOSFET、驅(qū)動IC、電源管理IC等產(chǎn)品需求迅速增長，導致8吋晶圓產(chǎn)能全年處于爆滿狀態(tài)。

據(jù)相關(guān)報道稱，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預訂一空。而中芯國際、華潤微、華虹半導體等廠商均表示8吋晶圓產(chǎn)線全部滿負荷運行。

由于8吋晶圓產(chǎn)能緊張，多家IC設計廠商紛紛調(diào)漲其產(chǎn)品價格。據(jù)了解到，明微電子、富滿電子、集創(chuàng)北方、晶豐明源、聯(lián)詠等廠商自9月份以來已經(jīng)開啟一波漲價模式。

一位IC廠商人士對集微網(wǎng)表示，“國內(nèi)IC廠商已經(jīng)被wafer廠漲價幾次了，只是他們沒有傳導到客戶身上而已，目前能夠在市場上有一定的占比的IC廠商，都會選擇及時跟進漲價。而市面上的貿(mào)易商普通IC的價格比正常出貨價格已經(jīng)上漲2-3倍，甚至熱門的個別IC都炒到5倍以上的價格?！?/p>

“IC缺貨的缺口本身不會太大，而隨著8吋產(chǎn)線去做功率器件、CMOSSensor，讓整個DDI產(chǎn)品一下子沒有wafer可用（在今年6-7月份比較明顯），但是經(jīng)過這幾個月大家轉(zhuǎn)產(chǎn)線、競價wafer等方式，DDI每個月從晶圓廠的出貨還是很大的，只是低價值的IC無法參與到整個競爭里面，導致價值越低的IC缺口越大，價值高的IC缺口會慢慢變小。”上述人士表示。

而終端廠商人士也對集微網(wǎng)表示，“今年幾乎所有的產(chǎn)品都缺貨漲價，連塑料都缺，目前來看，8位單片機嚴重缺貨。由于我們規(guī)模較小，基本不備庫存，現(xiàn)在所有的產(chǎn)品只能加價采購，IC類產(chǎn)品漲價幅度基本都超過10%，而且我們都要付款排單，產(chǎn)品交期為2~3周?！?/p>

明年Q1維持漲價趨勢

市場預計，2021年，隨著5G需求快速升溫，加上遠距辦公/教育帶來的筆電、平板電腦需求增長，從而帶動電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動IC的需求迅速增加。集創(chuàng)北方董事長張晉芳表示，今年集創(chuàng)北方需要消耗19萬片12英寸晶圓，明年大概需要消耗33萬片12吋晶圓，并且市場將供不應求。

與之類似的是聯(lián)發(fā)科，今年上半年其向力積電下單每月3，000片的12吋電源管理IC用晶圓，進入下半年后，下單量快速拉升到每月7，000片，下單量翻倍成長，仍然滿足不了客戶的需求。隨著5G需求的快速升溫，預計到2021年，聯(lián)發(fā)科的電源管理IC數(shù)量將會再度翻倍成長。

行業(yè)周知，電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動IC等產(chǎn)品在8吋廠生產(chǎn)最具成本效益。但由于8吋生產(chǎn)設備幾乎已經(jīng)沒有供貨商生產(chǎn)，8吋晶圓售價又相對利潤偏低，因此8吋擴產(chǎn)并不符合成本效益。而在產(chǎn)能有限的背景下，短期內(nèi)依然難以紓解8吋需求緊缺的情況。

集邦咨詢認為，從接單狀況來看，半導體晶圓代工產(chǎn)能的吃緊預估將至少延續(xù)到2021年上半年，在10nm等級以下先進制程方面，臺積電及三星現(xiàn)階段產(chǎn)能都在近乎滿載的水平。除此之外，采用28nm以上制程的產(chǎn)品線更加廣泛，包括CMOS影像傳感器、小尺寸面板驅(qū)動IC、射頻組件、電視系統(tǒng)單芯片、WiFi及藍牙芯片等眾多需求支撐，加上WiFi6、AIMemory異質(zhì)整合等新興應用挹注，產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢。

日月光投控營運長吳田玉也表示，半導體供應鏈由上游IC設計，到制造端的晶圓廠及封測廠，到終端通路端的庫存幾乎都大幅下降，代表電子產(chǎn)品已經(jīng)賣掉，在新冠肺炎疫情持續(xù)延續(xù)下，這樣的需求及趨勢不會改變。對半導體生產(chǎn)鏈來說，封測產(chǎn)能滿到明年第二季底。

為了緩解晶圓產(chǎn)能緊張的情況，各大廠商均提前布局產(chǎn)能。比如聯(lián)電擬購買東芝兩座晶圓廠。據(jù)報道稱，東芝計劃將九州島大分市、巖手縣北上市2座晶圓廠出售，最接近買家是臺灣晶圓雙雄之一聯(lián)電，今后東芝所需晶圓將從自行生產(chǎn)改由委托聯(lián)電代工。

除了晶圓廠之外，IC廠商也提前布局產(chǎn)能。比如聯(lián)發(fā)科為了確保晶圓產(chǎn)能，購買設備租借給晶圓廠力積電。業(yè)內(nèi)人士指出，由于電源管理IC大多采用8吋晶圓制造，很少使用12吋晶圓生產(chǎn)，但力積電由于具備DRAM產(chǎn)出技術(shù)，其12吋的鋁制程產(chǎn)能比較適合量產(chǎn)電源管理IC技術(shù)，在8吋晶圓產(chǎn)能奇缺的情況下，聯(lián)發(fā)科才會出此奇招，借此鞏固未來電源管理IC產(chǎn)能。

從業(yè)內(nèi)人士反饋來看，盡管供應鏈的庫存水位提高不少，但芯片廠接單量仍明顯大于供給，且晶圓代工及封測產(chǎn)能供不應求，業(yè)界認為，在未來兩個季度芯片價格將保持上漲趨勢。其中，面板驅(qū)動IC、電源管理IC、MOSFET等已確定明年Q1漲價10-20%，而CMOS傳感器、微控制器、WiFi網(wǎng)絡芯片等產(chǎn)品也將響起漲價的聲音。

IC廠商人士對集微網(wǎng)表示，“從整體市場來看，不光這些IC，包括二極管，三極管之類的產(chǎn)品在明年也是會漲價。至于漲價幅度，要看國內(nèi)的wafer廠制程熟練度，wafer產(chǎn)能是否能夠支撐，市場終究接受漲價的有一個上限，價隨量變，量也會隨價變；樂觀判斷漲價潮在2021年5-6月應該會緩解下來，但是不會徹底緩解?！?/p>