應用

技術

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點新聞
企業(yè)注冊個人注冊登錄

國產芯被推上 C 位之年:“絞肉機”變身香餑餑 國產突圍進行時

2020-12-31 09:25 梁昌均

導讀:在過去相當長的一段時間內,因成本高、門檻高、周期長、回報低等因素,半導體并不受資本待見。

沒有人會在 2020 年初的時候想到,在疫情加劇資本寒冬的情況下,此前一度被投資機構視為 “絞肉機”的半導體會成為和在線醫(yī)療、在線教育一樣火熱的賽道。

有機構數(shù)據(jù)預計,今年國內半導體投資總額將超過 1000 億,是去年總額的 3 倍。這也傳導至二級市場,今年有數(shù)十家半導體企業(yè)向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊,中芯國際更是創(chuàng)造了科創(chuàng)板過會最快、募資最高、市值最高的紀錄。

與資本的火熱不同的是,今年國內半導體的產業(yè)環(huán)境卻顯得更加 “寒冷”。美國對中國芯片技術的限制持續(xù)升級,華為、中芯國際等更多中國企業(yè)上了美國的 “實體清單”,國內半導體產業(yè)發(fā)展的掣肘暴露,國內多個上百億芯片項目的爛尾則揭開了國產芯片亂象的冰山一角。

在這危與機并存,困難與機遇同在的大變局中,國產芯片被推至 C 位,臨近年底的半導體漲價潮也再次牽動市場神經,而呼聲高漲的國產替代勢必會成為未來很長一段時間內半導體產業(yè)發(fā)展的主旋律。

“絞肉機”變身香餑餑

在過去相當長的一段時間內,因成本高、門檻高、周期長、回報低等因素,半導體并不受資本待見。但今年半導體卻逆勢崛起,從投資機構的 “絞肉機”變身香餑餑。

據(jù)云岫資本發(fā)布的報告顯示,今年前十個月,國內 VC/PE 投資了 345 個半導體項目,融資規(guī)模達 711 億元,是去年同期的 2.5 倍;預計年底投資總額將超過 1000 億,達去年全年總額的 3 倍。

在資本涌入的過程中,頭部 / 明星公司吸金迅猛。比亞迪半導體在 40 多天內便完成兩輪合計 27 億元的融資,吸引了紅杉資本、國投創(chuàng)新,以及韓國 SK 集團、小米、聯(lián)想、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投等豪華陣容,這背后是比亞迪半導體打破壟斷和新能源汽車市場迎來爆發(fā)所帶來的市場前景作為支撐。

作為國內自主可控的車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)領導廠商,比亞迪半導體打破了仙童半導體、英飛凌、東芝等少數(shù)國外廠商在車用 IGBT 芯片技術上的壟斷。這也使得比亞迪面對近期的芯片短缺問題顯得淡定:“公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產業(yè)鏈,不僅可以充分自給,還有余量外供?!?/p>

在完成兩輪融資后,比亞迪半導體最新估值已達到百億,目前正在推進分拆上市工作,中金公司預計其上市后市值可達 300 億。

此外,物聯(lián)網(wǎng)、AI技術的發(fā)展也催生了更多的芯片創(chuàng)業(yè)機會,物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)奕斯偉在成立十個月后,即在今年 6 月便獲得超過 20 億元的 B 輪融資,君聯(lián)資本和 IDG 資本聯(lián)合領投,成為今年單筆最為吸金的半導體初創(chuàng)企業(yè)。

這家由京東方創(chuàng)始人、前董事長王東升創(chuàng)辦的企業(yè),主要提供顯示器件、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域的芯片解決方案,目前已有多個應用終端產品量產出貨,AI 加速芯片也已完成流片,并成為京東方的顯示芯片供應商。

王東升被稱為 “中國液晶顯示之父”,帶領京東方結束了中國大陸 “無自主液晶顯示屏時代”,解決了中國 “少屏”之痛。在 2019 年從京東方董事長任上退休后,王東升又把精力投向芯片領域。

除了 VC/PE,不少產業(yè)資本,如華為在 2019 年 4 月成立的哈勃投資,小米旗下的長江產業(yè)基金等,今年以來也多次投資半導體企業(yè)。

公開顯示信息,哈勃投資今年投資的公司達到 19 家,多數(shù)為半導體企業(yè),其中投資的模擬芯片企業(yè)思瑞浦已登錄科創(chuàng)板,華為回報達 26 倍;還有投資的燦勤科技、東芯半導體等多家企業(yè)正處于上市當中,華為的投資戰(zhàn)績堪比頂級 VC。

小米同樣毫不遜色,初步統(tǒng)計其在今年投資的半導體企業(yè)也達到 19 家,但與華為更多意在扶持國內半導體產業(yè)鏈所不同的是,小米主要圍繞自身核心產品供應鏈重點布局。雷軍在數(shù)年前就提到芯片是手機科技的制高點,如今小米意圖 “曲線補芯”,通過投資實現(xiàn)自身的造芯夢。

中芯國際回 A 創(chuàng)紀錄

今年半導體上市潮風起云涌??苿?chuàng)板自成立以來便受到諸多半導體企業(yè)的青睞,目前科創(chuàng)板共有超過 200 家上市企業(yè),其中半導體上市企業(yè) 20 余家,合計市值萬億元,占科創(chuàng)板企業(yè)總市值的三分之一左右。

在科創(chuàng)板前 10 大市值企業(yè)中,半導體企業(yè)占據(jù) 5 席,其中市值最高的是今年 7 月上市的中芯國際,最新市值超過 4100 億元,另外 4 家企業(yè)是瀾起科技、華潤微、中微公司、滬硅產業(yè),其中滬硅產業(yè)在科創(chuàng)板半導體上市企業(yè)中今年累計漲幅最高,接近 700%。

在今年的半導體上市潮中,2019 年私有化回歸的中芯國際回 A 無疑最為矚目,只用了 19 天就完成了注冊上市的流程,創(chuàng)下科創(chuàng)板最快過會紀錄,并以超過 500 億元的募資總額創(chuàng)下科創(chuàng)板最大融資規(guī)模紀錄。

在 7 月 16 日上市首日,中芯國際收盤漲幅超過 200%,盤中市值一度觸及 7300 億元。后期受 “實體清單”等事件影響,其最新市值已蒸發(fā) 40% 左右,但其年內漲幅仍超過 90%,依然是 A 股半導體板塊市值最高的企業(yè),且是唯二市值超過千億的半導體企業(yè)。

此外,科創(chuàng)板還迎來 AI 芯片第一股寒武紀。該公司曾因與華為的合作而名聲大燥,其在上市首日上漲近 230%,盤中市值超千億,最新市值約為 550 億元,年內漲幅高達 110%。

自 AI 成為科技公司的主戰(zhàn)場之后,AI + 芯片也成為行業(yè)發(fā)展的趨勢,但目前大多數(shù)企業(yè)尚在初期階段。對于寒武紀而言,如何更大范圍地推進產品商業(yè)化落地,應對激烈的市場競爭是未來的主要挑戰(zhàn),而這也會是未來 AI 芯片企業(yè)會面臨的問題。

科創(chuàng)板正在成為越來越多的半導體企業(yè)上市的首選地。目前,科創(chuàng)板還有多家半導體企業(yè)提交上市申請或者正在等待發(fā)行,包括上海合晶、格科微、復旦微電子、銳芯微、藍箭電子、華海清科、芯碁微裝、中科晶上等數(shù)十余家企業(yè),科創(chuàng)板半導體陣營不斷擴容。

資本熱給產業(yè)帶來活力,但也要警惕投機和泡沫。芯片是個燒錢又燒時間的行業(yè),需要長時間的積累,企業(yè)和資本市場都要有 “坐十年冷板凳”的準備,避免盲目炒作和追捧。

麻煩不斷暴雷頻頻

風口裹挾下,真正具備技術與價值的公司扶搖直上,也有一些濫竽充數(shù)的皮包公司、騙補公司 “雞犬升天”,數(shù)起巨額投資項目遭遇爛尾。

公開信息統(tǒng)計,在短短一年多時間里,分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等 5 省的 6 個百億級半導體大項目先后停擺,揭開了國產芯片亂象的冰山一角,其中武漢弘芯的爛尾尤其引人關注。

武漢弘芯成立于 2017 年,號稱投資高達 1280 億元,擁有 “國內首個能生產 7nmASML 高端光刻機”,半導體行業(yè)大牛、臺積電前 COO 蔣尚義坐鎮(zhèn),但在今年上半年被爆出資金鏈告急,甚至連廠房都未建成,而那臺被高調宣傳的光刻機直接被全新原封用作了貸款抵押。各地倉促上馬芯片項目出現(xiàn)爛尾,折射出半導體行業(yè)的燥熱與盲目。

另一邊,一些國產芯片巨頭遭遇巨大挑戰(zhàn),華為就是今年國產芯片面臨窘境的一個縮影。今年 5 月,美國商務部發(fā)布聲明稱,全面限制華為購買采用美國軟件和技術生產的半導體,后華為多家附屬公司也被限制。9 月 15 日,臺積電正式斷供華為,三星等多家廠商也無法向華為供應芯片或技術。在集邦科技近日公布的《全球前十大 IC 設計公司營收排名》上,華為跌出前十。

制造環(huán)節(jié)一直是國產半導體的心病?!艾F(xiàn)在唯一的問題是生產,華為沒有辦法生產。中國企業(yè)在全球化過程中只做了設計,這也是教訓?!比A為消費者業(yè)務 CEO 余承東稍早前接受采訪時表示。失去代工伙伴后,華為的麒麟 9000 芯片無法繼續(xù)生產,而搭載該芯片的 Mate40 系列也被余承東稱為 “絕唱”。

雖然后來有消息顯示,包括英特爾、三星、臺積電、AMD、高通等多家芯片巨頭申請獲得 “供貨許可”,恢復對華為供貨,美國商務部也放寬了一些政策,稱可以為華為供應非5G業(yè)務產品,但對于華為來說,未來環(huán)境如何變化仍未可知。

曾經被寄予最后希望的中芯國際最終也被列入 “實體清單”,供應商須獲得美國商務部出口許可才能向中芯國際供應,對于中芯國際用于 10nm 及以下技術節(jié)點(包括極紫外光技術)的產品或技術,美國商務部會采取 “推定拒絕”的政策進行審核,且中芯國際為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。中芯國際直言,這對 10nm 及以下先進工藝的研發(fā)及產能建設有重大不利影響。

國產突圍進行時

疫情與國際地緣政治環(huán)境的變化,讓國內更進一步認識到半導體產業(yè)鏈自主可控的重要性,國產突圍已經到了刻不容緩的地步。

包括中芯國際等在內的企業(yè)雖然遭遇打壓,但依然在默默堅守研發(fā)。此前芯動科技發(fā)布消息稱,該公司已完成全球首個基于中芯國際 FinFET N+1 先進工藝的芯片流片和測試,所有 IP 全自主國產,功能一次測試通過。

據(jù)了解,“N+1”是中芯國際第二代先進工藝的代號,其與現(xiàn)有的 14nm 工藝相比,性能提升 20%,功耗降低 57%,邏輯面積縮小 63%,被稱為 “國產版”的 7nm 芯片技術。中芯國際執(zhí)行董事及聯(lián)合 CEO 梁孟松在此前的辭呈中透露,中芯國際 7nm 技術開發(fā)已完成,明年四月可以進行風險量產,同時 5nm 和 3nm 最關鍵的 8 大技術也已展開,只待光刻機的到來即可進入全面開發(fā)階段。

光刻機被譽為半導體產業(yè)皇冠上的明珠,也是國內半導體卡脖子的一大領域,荷蘭的光刻機巨頭 ASML 幾乎壟斷這一市場,但同樣受制于美國限制。不過,國產光刻機的研發(fā)也沒有停止。據(jù)媒體早前報道,上海微電子已宣布將在 2021 年至 2022 年交付國產第一臺 28nm 的浸入式光刻機,雖然與 ASML 還有較大差距,但也標志著國產光刻機正在一步步突破。

國家在今年也相繼出臺了多項政策支持半導體產業(yè)發(fā)展。今年 8 月,國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》,涉及財稅、投融資、研發(fā)等 8 大方面。財政部等四部委也在近日下發(fā)文件,對 28nm 以下制程的芯片企業(yè)最高免 10 年所得稅。

同時,政府真金白銀的支持也不少。2019 年 10 月注冊成立、注冊資本達 2042 億元的國家大基金二期在今年開始瞄準細分領域龍頭和薄弱環(huán)節(jié)頻頻出手。今年 3 月,先是向 5G 芯片龍頭紫光展銳投資了 22.5 億元,此后更是三次投資中芯國際,金額超過 210 億元,還有多家上市或初創(chuàng)半導體企業(yè)得到大基金的扶持。

臨近年底的漲價潮也再次牽動半導體市場神經。受汽車、消費電子等行業(yè)對芯片的需求超過供應商預判,加之海外疫情影響,行業(yè)產能趨于緊張,從 8 寸晶圓代工到封測廠,再到多家 IC 廠商,紛紛掀起新一輪漲價。

屏下指紋芯片龍頭企業(yè)匯頂科技近日就決定自明年其將旗下 GT9 系列產品價格進行上調。有機構預計,受益于下游旺盛需求,預計漲價將持續(xù)到明年上半年,對國產替代背景下的上游半導體設備和材料供應商的發(fā)展也會形成利好。

2020 年是國產芯片產業(yè)的磨刀石,在今年的半導體大變局中,有令人絕望的時刻,但被推至 C 位的國產芯在國產替代的突圍中仍存在著希望和生機,而時間將是澆灌之花。