2020年，臺(tái)積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動(dòng)，雖然如此，但臺(tái)積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD，如今臺(tái)積電已經(jīng)是毫無(wú)疑問(wèn)的工藝領(lǐng)導(dǎo)者，無(wú)論有沒(méi)有AMD，臺(tái)積電都會(huì)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，AMD促進(jìn)了這種增長(zhǎng)速度。

在過(guò)去的幾年中，蘋(píng)果貢獻(xiàn)了臺(tái)積電收入的20％以上。除華為外，近年來(lái)沒(méi)有其他客戶突破10％的關(guān)口。雖然官方?jīng)]有透露，但AMD可能在2019年就成為5%左右的客戶?；诋?dāng)前的增長(zhǎng)趨勢(shì)，AMD可能在2021年的晶圓生產(chǎn)數(shù)量上超過(guò)蘋(píng)果，并逐漸成為臺(tái)積電的最大客戶。

可以肯定地說(shuō)，AMD將在未來(lái)幾年將其在臺(tái)積電的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)到蘋(píng)果的水平?？赡軉?？

臺(tái)積電蘋(píng)果業(yè)務(wù)的最大推動(dòng)力是iPhone。每年大約需要200Mu，將其換算到每平方毫米100mm2，這一需求超過(guò)了Apple的所有其他芯片需求。與iPhone芯片相比，用于手表，耳機(jī)，無(wú)線設(shè)備等其他設(shè)備的芯片很小。這些芯片的體積也大大降低。

因此，蘋(píng)果公司對(duì)所有非iPhone芯片的需求可能會(huì)在臺(tái)積電上進(jìn)一步增加10％到20％。坦率地說(shuō)，蘋(píng)果在臺(tái)積電的總需求約為250M 100mm2等效芯片，而前沿節(jié)點(diǎn)的占比約為三分之二。

2020年，蘋(píng)果開(kāi)始將其Mac CPU業(yè)務(wù)從英特爾到臺(tái)積電。除了CPU外，蘋(píng)果似乎有望在2021年將其大部分GPU業(yè)務(wù)從AMD轉(zhuǎn)移到內(nèi)部替代產(chǎn)品（也將由臺(tái)積電生產(chǎn)）。新的CPU / GPU業(yè)務(wù)將可能構(gòu)成另外25Mu的增量單位。臺(tái)積電的業(yè)務(wù)。Mac CPU的芯片尺寸可能大于iPhone芯片的芯片尺寸。

考慮到更大的裸片尺寸，Mac CPU可能會(huì)使臺(tái)積電的Apple業(yè)務(wù)增長(zhǎng)約20％。這種增長(zhǎng)的大部分將發(fā)生在2020年第三季度至2022年第二季度之間。

實(shí)際上，假設(shè)iPhone和其他業(yè)務(wù)保持相對(duì)停滯，則臺(tái)積電的蘋(píng)果業(yè)務(wù)在未來(lái)兩年內(nèi)可能會(huì)以每年約10％的速度增長(zhǎng)。假設(shè)臺(tái)積電其他業(yè)務(wù)增長(zhǎng)約10％，到2022財(cái)年，蘋(píng)果將保持約22％的業(yè)務(wù)占比。

盡管有蘋(píng)果的增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)AMD業(yè)務(wù)將在2022年的某個(gè)時(shí)候超過(guò)臺(tái)積電的蘋(píng)果業(yè)務(wù)！

這怎么可能？臺(tái)積電的AMD業(yè)務(wù)如何變得如此龐大？

1，AMD CPU市場(chǎng)份額不斷增長(zhǎng)。PC OEM廠商現(xiàn)在預(yù)測(cè)，到2021年P(guān)C市場(chǎng)將增長(zhǎng)到300Mu。這意味著，每1%的市場(chǎng)份額的收益由AMD轉(zhuǎn)化為約3M增量單位在TSMC。

即使Zen2的CPU芯片大約是100平方毫米，3M CPU的平均芯片尺寸可能要大得多。（不過(guò)，請(qǐng)注意，2021年大部分蘋(píng)果手機(jī)芯片的制造成本很可能在5nm。）而AMD的PC處理器是7nm的）。

2，AMD的主機(jī)業(yè)務(wù)：AMD的主機(jī)業(yè)務(wù)正逐漸成為7nm晶圓開(kāi)始的主要推動(dòng)力。

索尼和微軟一起可能會(huì)在2021年出貨超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)游戲機(jī)。而且，這些芯片很大-大約是典型iPhone芯片的2至3.5倍。大芯片也意味著較低的良率和更多的晶圓開(kāi)工。根據(jù)這些因素進(jìn)行調(diào)整后，僅主機(jī)業(yè)務(wù)一項(xiàng)就可以推動(dòng)晶圓生產(chǎn)，大約相當(dāng)于蘋(píng)果晶圓生產(chǎn)總量的一半。

3，AMD的GPU業(yè)務(wù)：經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間，AMD在GPU業(yè)務(wù)方面與Nvidia競(jìng)爭(zhēng)。GPU通常是大型晶粒設(shè)備。高端的Big Navi大約是iPhone芯片的5倍。即使是低端設(shè)備也往往會(huì)大大超過(guò)100平方米。CDNA設(shè)備也可能很大，甚至可能比Big Navi設(shè)備更大。隨著AMD GPU市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)，GPU將成為臺(tái)積電開(kāi)始生產(chǎn)晶圓的另一個(gè)重要驅(qū)動(dòng)力。

在這三種動(dòng)力之間，很明顯，AMD的臺(tái)積電晶圓將在短期內(nèi)超過(guò)蘋(píng)果的晶圓。因此，AMD在臺(tái)積電的晶圓起步量已經(jīng)變得有意義。2020年第四季度，AMD可能首次成為臺(tái)積電10％的客戶，僅次于蘋(píng)果。

如果AMD能夠在2021年從英特爾獲得10個(gè)百分點(diǎn)的市場(chǎng)份額，那么在臺(tái)積電，它將增加類似約60Mu iPhone業(yè)務(wù)的價(jià)值。主機(jī)業(yè)務(wù)將增加超過(guò)200Mu的等效業(yè)務(wù)。假設(shè)AMD從Nvidia獲得合理份額，GPU將增加大約50Mu的業(yè)務(wù)量。即約310MuiPhone等效業(yè)務(wù)。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了蘋(píng)果目前在臺(tái)積電購(gòu)買(mǎi)的晶圓開(kāi)始！

換句話說(shuō)，到2021年底，AMD的業(yè)務(wù)潛力將等于或超過(guò)蘋(píng)果的業(yè)務(wù)。