今日（1月20日），阿斯麥（ASML）公布了2020年四季度業(yè)績及下季度業(yè)績指引。2020年Q4銷售額達42.54億歐元，超過2020年Q3公布的業(yè)績指引上限，上年同期為40.36億歐元；凈利潤為13.50億歐元，上年同期為11.34億歐元。2020年全年凈銷售總額為140億歐元。

展望2021年，ASML預計2021年一季度收入在39億-41億歐元之間，市場預估35.2億歐元；毛利率在50%至51%之間，研發(fā)費用為6.2億歐元。另外，預計2021年保持兩位數(shù)增長，維持到2025年150億-240億歐元的收入目標。

阿斯麥是荷蘭半導體設(shè)備制造商，其主要產(chǎn)品是用來生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備光刻機。其DUV光刻機應(yīng)用于25nm制程的晶圓制造，在世界同類產(chǎn)品中有90%的市占率，其最先進產(chǎn)品EUV光刻機能滿足10nm制程以下的晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸，目前全球只有阿斯麥能供應(yīng)。

而光刻機售價高昂，據(jù)阿斯麥三季度財報，該季度新增訂單達到29億歐元，其中5.95億歐元來自4臺EUV設(shè)備。合算下來，每臺EUV光刻機售價約為1.48億歐元，折合人民幣約11.6億元。

“一哥”背后的半導體代工龍頭

作為晶圓代工環(huán)節(jié)中最重要的設(shè)備，光刻機的需求與下游企業(yè)的資本開支強度息息相關(guān)。阿斯麥經(jīng)營超預期的背后，是半導體全球龍頭臺積電的持續(xù)擴產(chǎn)。

臺積電在1月14日財報會上透露，2021年資本支出將大幅提升54%，預計達到250億-280億美元，其中80%用于3nm、5nm、7nm制程，10%用于先進封裝，10%用于特殊制程。

按照Cutress此前估計，臺積電已經(jīng)從ASML購買了30-35臺設(shè)備，而在2021年底，臺積電的EUV光刻機數(shù)量將會達到50臺，采購量已經(jīng)超過了ASML目前EUV光刻機一半多的產(chǎn)能，三星截至目前的EUV光刻機數(shù)量還不到20臺。

中原證券1月19日發(fā)布研報稱，臺積電作為晶圓制造的龍頭企業(yè)對下游需求看好，加大資本開支尤其是先進制程節(jié)點的資本開支，大大提振了先進制程半導體設(shè)備企業(yè)的景氣度。2020年下半年以來，因供應(yīng)不足、需求旺盛導致半導體行業(yè)缺貨、晶圓供應(yīng)緊張，半導體漲價呼聲不斷，也驗證了行業(yè)的景氣程度。

半導體設(shè)備國產(chǎn)化加速

臺積電之外，以長江存儲為代表的存儲器廠也將在2021年保持更為密集的產(chǎn)能擴充步伐。晶圓代工領(lǐng)域，下游需求景氣正推動投資遍地開花，特別是在成熟制程與特殊工藝領(lǐng)域，設(shè)備國產(chǎn)化有望加速。

根據(jù)SEMI最新報告，預計2021年全球半導體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長，達到719億美元，2022年有望達到761億美元；全球新建和擴產(chǎn)晶圓廠主要在中國大陸，中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模在全球占比約20%至25%，有利于進行國產(chǎn)設(shè)備工藝驗證的本土化配套。

細分來看，開源證券1月20日發(fā)布研報認為，“新應(yīng)用+產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移+工藝進步”使國內(nèi)刻蝕設(shè)備廠商獲發(fā)展良機，刻蝕設(shè)備空間巨大。中國已成全球MOCVD設(shè)備最大的需求市場，保有量占全球比例超過40%，未來前景可期。

具體到公司，中原證券1月19日發(fā)布研報，建議重點關(guān)注國內(nèi)半導體設(shè)備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)、中微公司，同時也關(guān)注切入晶圓制造設(shè)備并在部分產(chǎn)品有較大突破的晶盛機電、至純科技等。

廣發(fā)證券同日發(fā)布報告稱，設(shè)備領(lǐng)域投資關(guān)注兩條線：成熟的一線設(shè)備，包括北方華創(chuàng)（廣發(fā)電子覆蓋）、中微公司、華峰測控；新進設(shè)備企業(yè)，包括晶盛機電、精測電子、至純科技等。