自2019年下半年開始，由于5G、AIoT、汽車電子等方面需求的不斷增加，使得晶圓廠的產(chǎn)能不斷向這些領(lǐng)域集中，并出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)大面積“芯片荒”。

進(jìn)入2020年后，突如其來的疫情讓部分依賴進(jìn)口的原材料出現(xiàn)不同程度緊缺，這也在一定程度上影響了芯片的出貨。而到了2020年下半年，國內(nèi)疫情開始得到明顯控制，緊接著下游市場(chǎng)快速復(fù)蘇，前期積壓下來的芯片需求在下半年集中爆發(fā)，CIS、電源管理芯片、汽車芯片等相繼出現(xiàn)缺貨情況。

在產(chǎn)業(yè)大環(huán)境不斷變化的過程中，由于受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖影響，RFID芯片供應(yīng)鏈也遭受到了一定的沖擊。

晶圓產(chǎn)能吃緊 缺“芯”壓力陡增

由于貿(mào)易環(huán)境的變化，使得晶圓代工廠在某段時(shí)間集中對(duì)個(gè)別芯片設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行供貨，大大擠壓了其他芯片廠商的產(chǎn)能。在這波意料之外的巨大變動(dòng)中，RFID芯片的生產(chǎn)供應(yīng)也迎來了巨大壓力。

為了了解目前RFID行業(yè)的具體狀況，RFID世界網(wǎng)采訪到凱路威RFID事業(yè)部總監(jiān)羅希濤，他表示：“RFID是芯片行業(yè)里面比較邊緣的行業(yè)，確實(shí)會(huì)受主流芯片產(chǎn)能需求的擠壓。在目前的情況下，RFID芯片的交貨周期難以得到保障，一方面要看整體芯片制造產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)展，同時(shí)，也要看整體芯片制造供應(yīng)鏈在全球范圍的協(xié)同情況?！?/p>

目前，半導(dǎo)體行業(yè)芯片供不應(yīng)求的局面已經(jīng)形成，隨之而來的就是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)潮。無論是原材料供應(yīng)商、晶圓廠、封測(cè)廠還是代工廠，國內(nèi)外各大半導(dǎo)體公司幾乎全數(shù)發(fā)布了漲價(jià)公告，漲價(jià)幅度普遍在5%-20%的區(qū)間，部分緊缺產(chǎn)品甚至漲價(jià)幅度超過50%，甚至就連已經(jīng)量產(chǎn)的芯片也出現(xiàn)了不降反漲的反常狀況。不過，據(jù)目前的情況來看，這股漲價(jià)潮并沒有蔓延到RFID行業(yè)。

據(jù)一位IC原廠相關(guān)人士告訴RFID世界網(wǎng)，“現(xiàn)在8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能最吃緊，從0.13至0.18微米制程產(chǎn)能基本上都排得很滿，12英寸晶圓廠則是28納米以下制程最搶手。由于現(xiàn)在晶圓代工的交期被拉長，為了滿足客戶需求，有規(guī)模的企業(yè)已經(jīng)不太考慮庫存風(fēng)險(xiǎn)，紛紛提前下單以保證安全庫存?！?/p>

目前，生產(chǎn)RFID芯片所用的晶圓主要以8英寸和12英寸為主，前者的占比更高。對(duì)此，RFID世界網(wǎng)與多位業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行了溝通，他們普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體缺芯總體上對(duì)國內(nèi)RFID芯片產(chǎn)能供應(yīng)的影響還不是很大，不過，還是建議下游廠商比以前更提前一點(diǎn)作好備貨計(jì)劃。

從短期來看，缺芯主要由晶圓產(chǎn)能不足，疫情沖擊，再加上部分強(qiáng)勢(shì)行業(yè)擠兌幾大因素共同所致。但從長期來看，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)缺芯與IC行業(yè)垂直分工模式的興起有很大關(guān)系。在過去的幾十年里，隨著科技行業(yè)IC需求的大爆發(fā)，垂直分工模式成為了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，晶圓代工廠順勢(shì)而起。

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站在整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的角度來看，晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計(jì)廠商的爆發(fā)，進(jìn)而推動(dòng)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用上的創(chuàng)新，但晶圓代工廠的門檻則隨著制程升級(jí)變得越來越高，入局的玩家數(shù)目則少得可憐，這也是臺(tái)積電多年來一直獨(dú)自領(lǐng)跑的原因。

就國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況而言，芯片設(shè)計(jì)廠商的數(shù)量早已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過晶圓代工廠商的數(shù)量。根據(jù)2020中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD)上公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國芯片設(shè)計(jì)廠商多達(dá)2218家，比2019年的1780家多了438家，數(shù)量增長了24.6%。

一方面是芯片供應(yīng)短缺困境，另一方面則是交期不斷延長，甚至不再承諾交期，下游廠商不得不面對(duì)市場(chǎng)關(guān)系變動(dòng)帶來的晶圓代工漲價(jià)潮。德國、美國、日本甚至因芯片短缺問題游說臺(tái)灣相關(guān)部門，通過施壓臺(tái)灣制晶圓代工廠來緩解困境。

事實(shí)上，對(duì)于晶圓代工方面的掣肘，業(yè)界早已有所反應(yīng)。據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年開始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，較2019年增加約120億美元。然而，從建廠到產(chǎn)能釋放需要一段過程，對(duì)眼下而言終究是遠(yuǎn)水解不了近渴。

RFID行業(yè)如何應(yīng)對(duì)缺芯難題?

對(duì)于RFID行業(yè)所面臨的缺芯問題，羅希濤認(rèn)為：“RFID行業(yè)缺芯主要有兩方面的問題導(dǎo)致：一方面是晶圓廠產(chǎn)能不足導(dǎo)致，另一方面則是供應(yīng)鏈管理的問題，對(duì)下游廠商們來說，很多項(xiàng)目可能會(huì)中止，或者被迫替換成其他芯片。”

對(duì)于當(dāng)下狀況，羅希濤對(duì)標(biāo)簽廠商提出了自己的建議：標(biāo)簽廠商在引導(dǎo)客戶應(yīng)用時(shí)最好提前作好準(zhǔn)備，要么提前備貨芯片，要么提前給客戶選好備用型號(hào)替代品，對(duì)于任何上規(guī)模的項(xiàng)目需求，獨(dú)家供應(yīng)商供貨都會(huì)存在一些風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)近日的媒體消息，為了應(yīng)對(duì)這次“缺芯”危機(jī)，全球多家車企已經(jīng)采取減產(chǎn)停工的方式自救。這對(duì)于RFID行業(yè)而言是一個(gè)警醒，企業(yè)在平時(shí)的經(jīng)營中必須堅(jiān)持居安思危，按照行業(yè)發(fā)展規(guī)律，未雨綢繆，準(zhǔn)備一定的庫存，關(guān)鍵時(shí)刻要通過多個(gè)渠道進(jìn)行采購。

面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求，以及國外貿(mào)易政策的種種限制，中國建設(shè)半導(dǎo)體生態(tài)的決心已經(jīng)十分清晰。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年底國內(nèi)投產(chǎn)、在建、規(guī)劃中的晶圓代工廠一共有57個(gè)，合計(jì)的投資總額超過了1.5萬億元。因此，可以預(yù)見，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的逐步完善，芯片自給自足的日子也將越來越近。