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【IOTE 國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展】專業(yè)銷售RFID封裝、吸波材料銘奮電子將精彩亮相IOTE2021深圳

2021-05-31 17:38 物聯(lián)傳媒

導(dǎo)讀:深圳市銘奮電子科技有限公司是一家服務(wù)于電子、半導(dǎo)體材料為主,以提供工藝設(shè)計(jì)及解決方案、強(qiáng)大的技術(shù)支持為輔的高科技工貿(mào)公司。


掘金物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),嗅探智慧商機(jī),就在這次的深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)啦!IOTE 2021第十六屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站將于2021年8月18-20日在深圳會(huì)展中心(福田)開(kāi)展,這是一場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的嘉年華,也是物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)掌握先機(jī)的高端盛會(huì)!IOTE主辦方特邀深圳市銘奮電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“銘奮電子”)蒞臨會(huì)場(chǎng),帶來(lái)RFID產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用的精彩展示。



深圳市銘奮電子科技有限公司

展位號(hào):1A345

深圳(福田)會(huì)展中心

2021年8月18日-20日

企 業(yè) 簡(jiǎn) 介

深圳市銘奮電子科技有限公司是一家服務(wù)于電子、半導(dǎo)體材料為主,以提供工藝設(shè)計(jì)及解決方案、強(qiáng)大的技術(shù)支持為輔的高科技工貿(mào)公司。

銘奮電子提供的半導(dǎo)體封裝材料及微波通訊等行業(yè)的材料主要有:RFID 芯片的邦定的各向異性導(dǎo)電膠,芯片粘結(jié)劑,芯片包封膠,導(dǎo)電FIP材料,導(dǎo)電橡膠,吸波、屏蔽材料。


特 色 產(chǎn) 品 推 介

日本化學(xué)RFID各向異性導(dǎo)電膠(ACP):



用日本化學(xué)自己開(kāi)發(fā)的金屬覆膜粉,針對(duì)FRID Inlay開(kāi)發(fā)了單組分加熱固化環(huán)氧樹(shù)脂膠水。

適用于點(diǎn)膠、噴膠、刷膠等等,可以根據(jù)需求,調(diào)整產(chǎn)品的各種粘度。

根據(jù)噴涂方式,可以提供最合適的規(guī)格型號(hào)。并且,能夠進(jìn)一步做相應(yīng)的調(diào)整。


派克固美麗微波吸收材料:

由硅膠彈性基體和含鐵填料組成,減少來(lái)自電氣設(shè)備的不想要的電磁射線,并能使腔與腔之間的交叉耦合及微波腔共振更小。

微波吸收覆蓋很寬的頻率范圍500MHz~18GHz

高達(dá)20dB的射頻吸收

符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)

UL 94 V-0認(rèn)證

柔韌

全球適用



銀/銅、銀、鎳/鋁等顆粒填料,單/雙組份、點(diǎn)膠工藝、熱/濕氣固化技術(shù)導(dǎo)電原位成形密封墊片

大于60dB的屏蔽性能(200MHz-12GhZ)

適合用于高度密集的電子產(chǎn)品封裝,尤其是需要隔間相互隔離的應(yīng)用,

對(duì)常用外殼基材具有出色的附著力(附著力為4-12牛/厘米)

耐腐蝕,可作為二次環(huán)境墊片


導(dǎo)電橡膠

銀/銅、銀、鎳/鋁等顆粒填料

通過(guò)擠出成型、模壓等工藝做成板、圈等不同形態(tài)適用于不同場(chǎng)合

良好的屏蔽性能



以上僅是部分產(chǎn)品展示,更多特色產(chǎn)品盡在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),歡迎各位屆時(shí)蒞臨展臺(tái)(展位號(hào):1A345)交流合作!