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“支付卡”成芯片缺貨的又一個(gè)受害者

2021-06-29 09:06 控制工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞:芯片支付智能化

導(dǎo)讀:由于短缺至少在一年內(nèi)沒(méi)有結(jié)束的跡象,這可能會(huì)給消費(fèi)者帶來(lái)一些重大問(wèn)題。

在導(dǎo)致智能手機(jī)、個(gè)人電腦和游戲機(jī)的等待名單很長(zhǎng)之后,全球芯片短缺現(xiàn)在正威脅著另一種不可或缺的物品的供應(yīng):你每天用來(lái)支付的卡。

卡和移動(dòng)支付行業(yè)的貿(mào)易機(jī)構(gòu)智能支付協(xié)會(huì) (SPA) 警告說(shuō), 目前影響半導(dǎo)體生產(chǎn)的瓶頸正在滲透到一些支付卡制造商,他們?cè)诖_保所需組件的安全方面面臨困難來(lái)生產(chǎn)物品。

由于短缺至少在一年內(nèi)沒(méi)有結(jié)束的跡象,這可能會(huì)給消費(fèi)者帶來(lái)一些重大問(wèn)題。

“如果情況沒(méi)有改善,將有數(shù)百萬(wàn)張卡丟失,這將對(duì)全球消費(fèi)者產(chǎn)生直接影響,他們將無(wú)法獲得銀行卡或無(wú)法更新銀行卡。沒(méi)有卡,你將不能在店內(nèi)、網(wǎng)上支付,也不能提取現(xiàn)金。SPA 總裁Jacques Doucerin說(shuō)。

支付卡用于 90% 的非現(xiàn)金交易,高達(dá) 60% 的在線(xiàn)支付也由珍貴的卡支持,包括數(shù)字錢(qián)包解決方案。

每次開(kāi)設(shè)銀行賬戶(hù)時(shí),都必須發(fā)行支付卡;它們還必須在到期日期后定期更新,并在丟失或受損時(shí)在緊急情況下更換。SPA 表示,總而言之,每年全球生產(chǎn)和交付 30 億張支付卡。

這些卡中的絕大多數(shù)被稱(chēng)為“智能”,因?yàn)樗鼈儼粋€(gè)高度安全的芯片,用于存儲(chǔ)處理交易所需的數(shù)據(jù)。智能支付卡最常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)是廣泛使用的 EMV(Europay、MasterCard 和 Visa 的縮寫(xiě)),它在全球范圍內(nèi)用于接觸式、非接觸式和移動(dòng)交易。

因此,確??ㄆ酒牟婚g斷供應(yīng)對(duì)于全球企業(yè)和消費(fèi)者來(lái)說(shuō)都至關(guān)重要。

在過(guò)去的幾個(gè)月里,由于 COVID-19 大流行期間對(duì)個(gè)人電腦和平板電腦等數(shù)字產(chǎn)品的需求增加,半導(dǎo)體行業(yè) 受到了嚴(yán)重短缺的打擊。消費(fèi)電子等嚴(yán)重依賴(lài)芯片行業(yè)的設(shè)備制造商不得不推遲生產(chǎn)線(xiàn);現(xiàn)在短缺也在迅速擴(kuò)大到其他部門(mén)。

汽車(chē)行業(yè)受到的打擊尤其嚴(yán)重,通用汽車(chē)和寶馬等汽車(chē)制造商甚至因缺乏零部件而不得不暫時(shí)關(guān)閉部分工廠。

SPA的調(diào)查結(jié)果顯示,類(lèi)似的問(wèn)題很可能會(huì)在2021年下半年影響智能支付卡制造商,并在2022年惡化?!癝PA預(yù)計(jì)2022年的卡短缺將比2021年下半年嚴(yán)重得多,”Doucerin說(shuō)。

Doucerin 解釋說(shuō),延長(zhǎng)現(xiàn)有卡的到期日期不是一種選擇,他認(rèn)為這除了會(huì)使客戶(hù)感到困惑之外,還會(huì)使該卡更容易受到欺詐。

他繼續(xù)說(shuō),半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)商將改變他們的優(yōu)先事項(xiàng),以確保為智能支付卡制造商提供足夠的供應(yīng)。

換句話(huà)說(shuō),該行業(yè)不應(yīng)將資源分配給設(shè)備制造商,例如在智能手機(jī)領(lǐng)域,而應(yīng)優(yōu)先考慮對(duì)經(jīng)濟(jì)更為重要的支付卡。

“發(fā)卡中斷將對(duì)消費(fèi)者、商家和銀行產(chǎn)生直接的負(fù)面影響。在晶圓代工廠產(chǎn)能分配的情況下,銀行卡分配必須具有優(yōu)先權(quán),”Doucerain 說(shuō)?!癝PA 現(xiàn)在正在溝通,因?yàn)檫€有時(shí)間來(lái)改善這種情況,前提是半導(dǎo)體行業(yè)修改其優(yōu)先事項(xiàng)?!?/p>

為了獲得芯片生產(chǎn)的更高優(yōu)先權(quán),SPA 已與中央銀行和政府機(jī)構(gòu)采取行動(dòng),敦促在行業(yè)之間更公平地分配半導(dǎo)體。