Molex 正在擴大其高速銅纜和光互連及模塊的全球部署，以幫助客戶更好地滿足對更高帶寬的需求。 Molex 廣泛的下一代連接解決方案組合利用銅纜和光學(xué)領(lǐng)域的最新進(jìn)展提供高信號完整性、更低延遲和更低插入損耗，從而實現(xiàn)最佳效率、速度和密度。

Gartner 預(yù)計，隨著大型企業(yè)設(shè)施恢復(fù)擴張而超大規(guī)模企業(yè)繼續(xù)在全球擴張，最終用戶在全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施上的支出今年將達(dá)到 2000 億美元。此外，在 COVID-19 期間加速的對帶寬密集型數(shù)據(jù)驅(qū)動服務(wù)的需求激增，正在推動計算、數(shù)據(jù)存儲和網(wǎng)絡(luò)功能的增長。為了跟上步伐，公司正在從單片數(shù)據(jù)中心設(shè)計轉(zhuǎn)向分布式和分解式架構(gòu)，這帶來了重大的連接挑戰(zhàn)。

“沒有‘一刀切’互連技術(shù)來支持當(dāng)今企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的不同應(yīng)用程序，”Molex 數(shù)據(jù)通信解決方案總裁 Aldo Lopez 說。 “我們?yōu)槲覀兊目蛻艉蜕鷳B(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供最廣泛的面向未來的互連解決方案組合，這些解決方案可以簡化向新架構(gòu)的過渡并簡化工程開發(fā)，同時降低成本和上市時間。”

Molex 已將新的 112G 有源電纜 (AEC) 添加到其銅互連解決方案系列中，以更高的數(shù)據(jù)速率擴展鏈路范圍。 AEC 在不需要光纜的情況下增加了 5 米，同時還支持更小的導(dǎo)體以改進(jìn)電纜管理。 AEC 還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能，以增加系統(tǒng)級冗余的額外措施。

Molex 銅互連系列的最新成員加入了有源銅纜 (ACC)，它與無源電纜一樣工作，可擴展外部電纜的覆蓋范圍，并支持基于低功率線性放大器的半導(dǎo)體，以改善電源管理和散熱需求。 Molex 行業(yè)領(lǐng)先的 BiPass 技術(shù)完善了銅線產(chǎn)品線，該技術(shù)通過多種接近 ASIC 的連接器解決方案提供一流的信號完整性，包括 TGA 和 NearStack 系列連接器。

Molex 的垂直 BiPass 實施提供行業(yè)領(lǐng)先的熱性能和低功耗要求，讓數(shù)據(jù)中心減少碳足跡。 BiPass 還為端到端通道性能提供低延遲，同時通過降低印刷電路板 (PCB) 成本降低 TCO。

Molex 還在推動全行業(yè)努力增加 100G 和 400G 光鏈路和模塊技術(shù)的采用。該公司正在加速部署用于高性能數(shù)據(jù)中心、云和無線連接的全系列 100G per lambda 收發(fā)器。

作為其以客戶為中心和以合作伙伴為中心的活動的一部分，Molex 支持符合 IEEE 和 MSA 標(biāo)準(zhǔn)的完整產(chǎn)品組合和產(chǎn)品路線圖，以滿足數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心互連要求。擴展的光收發(fā)器系列包括 100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4（500m 和 2km）、400G-FR4、400G-LR4、400G-ZR 和 400G-ZR+ 以及 800G 路線圖產(chǎn)品。

Molex 的可插拔光收發(fā)器型號都受益于該公司在硅光子學(xué)、光子集成、模塊組裝和封裝方面的垂直集成專業(yè)知識?？傊@些集成的功能和經(jīng)驗使 Molex 能夠以小尺寸提供優(yōu)化的數(shù)據(jù)速率和低功耗。