在近日的投資者日活動上，高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala表示，高通預(yù)計在2023年僅供應(yīng)蘋果20%的基帶芯片。

如果這是一個準(zhǔn)確的估計，則意味著2022年將是高通在iPhone設(shè)備中作為基帶唯一供貨商的最后一年。多年來，蘋果一直在開發(fā)內(nèi)部基帶芯片，之前的傳言確實(shí)表明蘋果的芯片將準(zhǔn)備在2023年推出。

早在5月份，蘋果分析師郭明錤就表示，蘋果的5G基帶芯片可能會在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相，這符合高通的預(yù)期。如果發(fā)生這種情況，蘋果可能會在大多數(shù)地區(qū)使用自己的芯片，但在某些地區(qū)依賴高通的芯片。

在兩家公司之間發(fā)生激烈的法律糾紛之前，蘋果曾試圖擺脫高通芯片。蘋果希望英特爾為iPhone12機(jī)型提供5G芯片，但英特爾無法滿足蘋果的期望。

2019年，蘋果和高通解決了他們的法律問題，蘋果同意建立多年的合作伙伴關(guān)系，因為蘋果當(dāng)時無法找到合適的基帶芯片供應(yīng)商。但蘋果已經(jīng)收購了英特爾的基帶部門，且已經(jīng)開發(fā)多年時間，業(yè)界預(yù)測蘋果最快會在2023年推出自研5G基帶芯片。