英特爾CEO帕特·基爾辛格于當?shù)貢r間周四表示，公司將投資70多億美元在馬來西亞建立一個新的芯片封裝和測試工廠。據(jù)悉，此舉則是為了在全球半導體短缺的情況下擴大在該國的生產(chǎn)?；鶢栃粮裰赋?，在馬來西亞新建的先進封裝設(shè)施預計將于2024年開始生產(chǎn)。

馬來西亞政府則表示，這項300億林吉特（71.0億美元）的投資預計將在該國創(chuàng)造4000多個英特爾工作崗位和5000多個建筑工作崗位。

上個月，美國和馬來西亞都表示，他們計劃在明年初簽署一項協(xié)議以提高半導體和制造業(yè)供應鏈的透明度、復原力和安全性。

全球半導體芯片短缺，部分原因是由大流行病引發(fā)的電子產(chǎn)品需求和供應鏈中斷造成的。為此，汽車制造商削減了生產(chǎn)，另外，包括蘋果公司在內(nèi)的一些公司也推遲了智能手機的交付。

馬來西亞的芯片組裝業(yè)占全球貿(mào)易額超200億美元的1/10，該國警告稱，短缺將至少持續(xù)兩年。

馬來西亞國際貿(mào)易和工業(yè)部長Mohamed Azmin Ali在一份聲明中指出：“鑒于芯片短缺推動的全球需求看漲以及全球大流行病的恢復所帶來的潛在挑戰(zhàn)，這項承諾是及時的?！?/p>