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蘋果 M1 Max 芯片包含隱藏部分,有望組成多芯片 MCM 封裝

2021-12-06 10:29 IT之家

導(dǎo)讀:目前僅發(fā)現(xiàn) M1 Max 有著額外的集成電路,可以用于互聯(lián),而 M1 Pro 系列芯片則沒有發(fā)現(xiàn)隱藏的部分,核心實(shí)拍照片與官方渲染圖一致。

根據(jù)外媒 tomshardware 消息,Twitter 用戶 @VadimYuryev 曬出了蘋果 M1 Max 芯片的核心實(shí)拍照片,首次展現(xiàn)了真實(shí)的結(jié)構(gòu)。與蘋果官方公布的渲染圖不同,這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區(qū)域,沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示,僅需將這塊芯片翻轉(zhuǎn),便可以與同款芯片互聯(lián),組成 MCM 多芯片封裝架構(gòu),進(jìn)一步提高性能。

蘋果 M1 Max 芯片包含隱藏部分,有望組成多芯片 MCM 封裝

蘋果 M1 Max 芯片包含隱藏部分,有望組成多芯片 MCM 封裝

據(jù)悉,蘋果目前的 M1 Max 芯片內(nèi)含 10 顆 CPU 核心,24 或 32 個(gè) GPU 內(nèi)核,采用臺(tái)積電 5nm 制程工藝制造,擁有高達(dá) 570 億個(gè)晶體管。如果蘋果這款芯片能夠多片封裝在一起,有望實(shí)現(xiàn)更加強(qiáng)大的性能,并且節(jié)約開發(fā)成本,無需重新設(shè)計(jì)。

目前僅發(fā)現(xiàn) M1 Max 有著額外的集成電路,可以用于互聯(lián),而 M1 Pro 系列芯片則沒有發(fā)現(xiàn)隱藏的部分,核心實(shí)拍照片與官方渲染圖一致。

如果蘋果 M1 Max 芯片能夠?qū)崿F(xiàn)多片封裝,將可以支持 128GB 內(nèi)存,內(nèi)存帶寬也可以擴(kuò)展至 800Gb/s,可以用于圖形工作站等用途,同時(shí)耗電量相比傳統(tǒng)方案大大降低。