Intel創(chuàng)始人戈登摩爾提出的摩爾定律已經(jīng)有50多年歷史了，一直是指導(dǎo)芯片工藝進(jìn)步的黃金標(biāo)準(zhǔn)，不過最近十多年來很多人都覺得摩爾定律已死，因?yàn)镃PU工藝提升已經(jīng)不符合規(guī)律了。

目前臺(tái)積電、三星量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是5nm，2022年則會(huì)進(jìn)入3nm工藝節(jié)點(diǎn)，再往后兩家規(guī)劃了2nm工藝，但量產(chǎn)時(shí)間還不確定。

日前位于比利時(shí)的IMEC歐洲微電子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工藝的路線圖，認(rèn)為摩爾定律還會(huì)持續(xù)下去。

根據(jù)他的說法，2025年左右業(yè)界會(huì)量產(chǎn)2nm工藝，2027年左右則會(huì)掌握1nm工藝的方法，2029年則會(huì)直奔0.7nm工藝，這時(shí)候?qū)嶋H上已經(jīng)進(jìn)入埃米時(shí)代。

不過Luc Van den hove給出的路線圖只是初步的，并沒有詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)，3nm之后的工藝需要晶體管材料及制造設(shè)備的升級(jí)，比如升級(jí)GAA晶體管，光刻機(jī)也要升級(jí)下一代的高NA（數(shù)值孔徑）標(biāo)準(zhǔn)，從現(xiàn)在的0.33 NA提升到0.55 NA，更高的NA意味著更分辨率更高，是3nm之后的工藝必備的條件。