臺(tái)積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華昨指出，臺(tái)積電先進(jìn)封裝3D Fabric平臺(tái)已率先進(jìn)入新階段的系統(tǒng)微縮，將能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更多價(jià)值。業(yè)界看好，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)進(jìn)化，有利協(xié)助客戶(hù)降低成本、創(chuàng)造更多創(chuàng)新發(fā)展，并持續(xù)推進(jìn)與超越摩爾定律。

　　臺(tái)積電釋出先進(jìn)封裝趨勢(shì)藍(lán)圖更新至系統(tǒng)微縮，相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)推進(jìn)，有助于改善IC設(shè)計(jì)、品牌客戶(hù)關(guān)注的成本問(wèn)題，并促成后段先進(jìn)制程接單擴(kuò)大，目前蘋(píng)果、英偉達(dá)等一線大廠都已採(cǎi)用臺(tái)積電先進(jìn)封裝。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)向前，未來(lái)更能鞏固蘋(píng)果、輝達(dá)等大客戶(hù)訂單，擴(kuò)大與三星、英特爾等勁敵的差距。

　　余振華指出，臺(tái)積的3D Fabric平臺(tái)已建立且率先進(jìn)入新階段，已從異質(zhì)整合、系統(tǒng)整合到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮，相關(guān)發(fā)展類(lèi)似系統(tǒng)單晶片（SoC）的微縮，講究效能耗能與尺寸微縮，系統(tǒng)微縮新階段則是追求更高系統(tǒng)效能、更低耗能，以及更緊密尺寸變成體積上的精進(jìn)。

　　余振華提到，異質(zhì)整合技術(shù)在臺(tái)積電從倡議到開(kāi)花結(jié)果，已變成業(yè)界新顯學(xué)，將能為半導(dǎo)體提供更多價(jià)值。相信不論前段制程或后段制程產(chǎn)業(yè)都樂(lè)見(jiàn)半導(dǎo)體的這樣的發(fā)展。臺(tái)積電也觀察到，目前系統(tǒng)微縮類(lèi)似SoC已從過(guò)去在效能、功耗及面積進(jìn)一步升級(jí)，轉(zhuǎn)為追求體積微縮。

　　不過(guò)，相關(guān)技術(shù)發(fā)展也有兩大挑戰(zhàn)，第一個(gè)是成本控制，在成本控制上，因?yàn)橄冗M(jìn)封裝是微米等級(jí)，但目前制程早已進(jìn)入奈米，制程整合若運(yùn)用臺(tái)積BEOL前段制程或傳統(tǒng)封裝設(shè)備切入都需要改善，比如銅制程設(shè)備成本就是一個(gè)挑戰(zhàn)，控制不是問(wèn)題，但導(dǎo)線寬度大小、時(shí)間消耗都較多是成本問(wèn)題。

　　第二則是精準(zhǔn)度，余振華說(shuō)，借重BEOL前段制程來(lái)說(shuō)，相關(guān)材料成本控制與效率是挑戰(zhàn)，但若用傳統(tǒng)后段的設(shè)備來(lái)做，則有精準(zhǔn)度的挑戰(zhàn)，這兩種挑戰(zhàn)都是希望產(chǎn)業(yè)上下游一起來(lái)努力，也由SEMI扮演中間者來(lái)共同推進(jìn)。

　　余振華昨日還強(qiáng)調(diào)，異質(zhì)整合封裝領(lǐng)域很廣，臺(tái)積電和日月光雙方?jīng)]真正互相競(jìng)爭(zhēng)，而是共創(chuàng)價(jià)值。

　　余振同時(shí)華強(qiáng)調(diào)，異質(zhì)整合讓供應(yīng)鏈有更多發(fā)揮空間，也讓日月光與臺(tái)積電不再扮演傳統(tǒng)的角色，而是借重大家的長(zhǎng)處，同樣往中間（異質(zhì)封裝）移動(dòng)。

　　余振華指出，異質(zhì)封裝的領(lǐng)域很廣，比如高速運(yùn)算（HPC）相關(guān)應(yīng)用，“日月光有他的角度，臺(tái)積電有自己的角度”，雙方?jīng)]真正互相競(jìng)爭(zhēng)，也沒(méi)干擾，并且各自提供擁有自身長(zhǎng)處的異質(zhì)整合技術(shù)，同樣創(chuàng)造價(jià)值，并讓產(chǎn)業(yè)更完整。