SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)） 年終報(bào)告顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將首次突破 1000 億美元大關(guān)，達(dá)到 1030 億美元，較此前的行業(yè)記錄 710 億美元（2020 年）飆升 44.7%，預(yù)計(jì)明年還將增長(zhǎng)至 1140 億美元。

據(jù) PRNewswire 報(bào)道，SEMI 在其主辦的 2021 年日本半導(dǎo)體展覽會(huì) Semicon Japan 上發(fā)布年終半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)-OEM 展望，SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，這一數(shù)據(jù)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為滿足強(qiáng)勁需求而不斷擴(kuò)大產(chǎn)能的非凡努力。

從各地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)仍將是 2021 年設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在 2020 年首次占據(jù)第一后再次蟬聯(lián)冠軍寶座，而中國(guó)臺(tái)灣有望在 2022 年和 2023 年重新占據(jù)第一。被跟蹤的所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在 2021 年和 2022 年增長(zhǎng)。

從各環(huán)節(jié)來(lái)看，晶圓制造設(shè)備方面，包括晶圓加工、晶圓設(shè)施和掩模 / 掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)在 2021 年間增長(zhǎng) 43.8%，達(dá)到 880 億美元的新記錄，隨后將 2022 繼續(xù)提高到約 990 億美元。2023 年的預(yù)計(jì)將略微減少-0.5% 至 984 億美元。

其中，在先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)需求的推動(dòng)下，占晶圓廠設(shè)備總銷售額一半以上的代工和邏輯部分將在 2021 年同比增長(zhǎng) 50%，達(dá)到 493 億美元。預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將在 2022 年繼續(xù)，代工和邏輯設(shè)備投資將增長(zhǎng) 17%。

DRAM 和 NAND 設(shè)備方面，企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)內(nèi)存的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了增長(zhǎng)。DRAM 設(shè)備主導(dǎo)著 2021 年的擴(kuò)張，2021 年增長(zhǎng) 52% 至 151 億美元，2022 年增長(zhǎng) 1% 至 153 億美元。NAND 設(shè)備 2021 年增長(zhǎng) 24% 至 192 億美元，2022 年增長(zhǎng) 8% 至 206 億美元。預(yù)計(jì)到 2023 年，DRAM 和 NAND 設(shè)備支出將分別減少-2% 和-3%。

封測(cè)設(shè)備方面，在 2020 年實(shí)現(xiàn) 33.8% 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)將在 2021 年激增 81.7% 至 70 億美元，隨后在先進(jìn)封裝的推動(dòng)下，在 2022 年再次增長(zhǎng) 4.4%。預(yù)計(jì) 2021 年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng) 29.6% 至 78 億美元，并在 2022 年繼續(xù)增長(zhǎng) 4.9%，以滿足 5G 和 HPC 應(yīng)用的需求。