日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）1月13日宣布，日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額到2023年度將連續(xù)4年刷新歷史最高紀(jì)錄。預(yù)計(jì)2021財(cái)年將比上財(cái)年增長40.8％，增至3.3567萬億日元。在居家辦公需求等的推動下，半導(dǎo)體需求超預(yù)期擴(kuò)大。面向脫碳的環(huán)保相關(guān)投資也拉動半導(dǎo)體需求增長。

　　協(xié)會曾在2021年10月上調(diào)了預(yù)期，本次進(jìn)一步追加上調(diào)超過900億日元。原因是日本國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商以超出預(yù)期的速度增強(qiáng)了產(chǎn)能。

　　預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額今后還會繼續(xù)增長，2022年度將比上財(cái)年增長5.8％，達(dá)到3.55萬億日元，2023年度同比增長4.2％，達(dá)到3.7萬億日元。

　　作為拉動半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備投資的因素，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會列舉了5G手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）、自動駕駛技術(shù)等。預(yù)計(jì)今后面向脫碳的投資也將迅速擴(kuò)大。協(xié)會認(rèn)為“元宇宙（Metaverse）”相關(guān)投資也備受期待。

　　日本在晶圓和光刻膠擁有較高全球份額

　　在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，日本國內(nèi)企業(yè)也具有較高競爭力。在支持微細(xì)化的技術(shù)開發(fā)方面，作為基板材料的硅晶圓和制造過程使用的光刻膠（感光性樹脂）等擁有世界最大份額。日本的綜合化學(xué)企業(yè)也在加強(qiáng)利潤率高的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，對業(yè)績構(gòu)成支撐。

　　在作為基板材料的硅晶圓領(lǐng)域，日本企業(yè)掌握最大份額

　　在硅晶圓領(lǐng)域，排在世界首位的信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO合計(jì)掌握約6成份額。在用于高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”和數(shù)據(jù)中心等尖端產(chǎn)品的直徑300毫米產(chǎn)品方面具有優(yōu)勢。

　　2020年度受到新冠疫情的影響，但市場預(yù)期平均（Quick Consensus）顯示，兩家企業(yè)2021年度均有望實(shí)現(xiàn)營收和利潤增長。股價也超過新冠疫情前的水平，SUMCO徘徊在約2年零9個月以來新高附近。目前處于調(diào)整局面的信越化學(xué)也在2021年1月創(chuàng)出上市以來高點(diǎn)。

　　對于JSR的光刻膠，很多觀點(diǎn)對利潤率之高給予積極評價

　　在晶圓行業(yè)，居份額第3位的臺灣環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)收購居第4位的德國世創(chuàng)公司(Siltronic)。按單純計(jì)算將超過SUMCO，躍居份額第2位。但在尖端產(chǎn)品領(lǐng)域，日本企業(yè)仍有優(yōu)勢。尤其是信越化學(xué)“經(jīng)營的判斷力、與客戶的談判技巧和穩(wěn)健的財(cái)務(wù)狀況發(fā)揮作用，首位寶座高枕無憂”（摩根士丹利MUFG證券的分析師渡部貴人）。

　　關(guān)于在晶圓上燒制電路之際使用的光刻膠，日本企業(yè)掌握9成左右份額。JSR和東京應(yīng)化工業(yè)等是代表性企業(yè)。據(jù)稱材料無法分解，不易被模仿，一直積累技術(shù)實(shí)力的日本企業(yè)占據(jù)優(yōu)勢。

　　2019年日本政府收緊對韓國的半導(dǎo)體材料出口管理，影響曾令人擔(dān)憂，但目前日本企業(yè)的業(yè)績并未受到明顯影響。東京應(yīng)化2021財(cái)年有望連續(xù)2年創(chuàng)出利潤新高。而從JSR來看，包括光刻膠在內(nèi)的數(shù)字解決方案業(yè)務(wù)在新冠病情下也確保了營收和利潤增長。

　　此前以石油化學(xué)為業(yè)務(wù)核心的日本綜合化學(xué)企業(yè)近年來也專注于附加值高的半導(dǎo)體材料。主要產(chǎn)品包括清洗劑和用于薄膜形狀加工的特殊氣體等。與汽車用零部件等一起，正在拉動目前的業(yè)績復(fù)蘇。

　　2019年與半導(dǎo)體制造設(shè)備大型企業(yè)荷蘭ASML簽署授權(quán)協(xié)議的三井化學(xué)的EUV（極紫外）薄膜(Pellicle)自2021年度起商業(yè)化。這是用于光刻工序防塵的產(chǎn)品，備受市場關(guān)注。

　　SEMI預(yù)計(jì)：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額到1140億美元

　　近日，根據(jù)SEMI的年終半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測，預(yù)計(jì)2021 年原始設(shè)備制造商總銷售額將達(dá)到1030億美元，比 2020年的行業(yè)紀(jì)錄（710億美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將擴(kuò)大到 1140億美元。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額突破 1000億美元大關(guān)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足強(qiáng)勁需求的一致和非凡的動力。我們預(yù)計(jì)，對數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和多個終端市場的長期趨勢的持續(xù)投資將推動 2022 年的健康增長?！?/p>

　　據(jù)介紹，代工和邏輯部門占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上，在對前沿和成熟節(jié)點(diǎn)的需求推動下，2021年將同比增長50%，達(dá)到493億美元。預(yù)計(jì)2022年增長勢頭將繼續(xù)，代工和邏輯設(shè)備投資增長17%。前端（晶圓廠）和后端（組裝/封裝和測試）半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都在為全球擴(kuò)張做出貢獻(xiàn)。晶圓廠設(shè)備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備，預(yù)計(jì)到2021年將增長43.8%，達(dá)到880億美元的新行業(yè)記錄，2022年將增長12.4%，達(dá)到約990億美元。預(yù)計(jì)2023年晶圓廠設(shè)備將小幅下降-0.5%至984億美元。

　　SEMI表示，企業(yè)和消費(fèi)者對內(nèi)存和存儲的強(qiáng)勁需求推動了DRAM和NAND設(shè)備支出的增長。

　　他們指出，DRAM設(shè)備部門在2021年的擴(kuò)張中處于領(lǐng)先地位，將飆升52%至151億美元，并在2022年增長1%至153億美元。預(yù)計(jì)2021年NAND設(shè)備市場將增長24%至192億美元，2022年將增長8%至206億美元。預(yù)計(jì)2023年DRAM和NAND的支出將分別下降-2%和-3%。

　　在 2020年實(shí)現(xiàn) 33.8%的強(qiáng)勁增長之后，組裝和封裝設(shè)備細(xì)分市場預(yù)計(jì)將在 2021 年飆升 81.7%，達(dá)到70億美元。2022 年將再增長 4.4%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計(jì)將在 2021 年增長 29.6%，達(dá)到78億美元；并在 2022 年繼續(xù)增長 4.9%，以滿足對 5G 和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的需求。

　　從地區(qū)上看，中國、韓國和中國臺灣預(yù)計(jì)將成為2021年度設(shè)備支出的前三大地區(qū)。預(yù)計(jì)2021年中國將保持在第一的位置，而中國臺灣預(yù)計(jì)將在2022年和2023年重回第一。預(yù)計(jì)2021和2022年所有地區(qū)的設(shè)備支出都將增長。

　　以下結(jié)果反映了細(xì)分市場和應(yīng)用的市場規(guī)模（單位：十億美元）：