據報道，韓國三星電子在2021年對晶片工廠和設備的投資額超過臺積電和英特爾等任何競爭對手。

　　三星電子周三（9日）表示，投入43.6兆韓圜（約合人民幣2320億元）用于升級和擴建在韓國和中國的芯片工廠，這些工廠生產先進的DRAM芯片和垂直NAND快閃芯片，資金還用于擴建韓國代工廠的先進5納米生產線。

　　43.6兆韓元的投資約占三星電子去年芯片銷售收入的46.3%，去年，該公司公布的芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄的94.1兆韓圓，3年來首次超越英特爾成為全球芯片銷售額第一名。

　　英特爾斥資5127億元、臺積電8226億元

　　英特爾去年的芯片銷售額為731億美元，但僅再投資187億美元，這是讓三星電子位居第一的主要原因。與此同時，全球代工龍頭臺積電為晶片工廠和設備投資了300億美元，約占其去年568億美元芯片總銷售額的52.9%。

　　根據研究公司Gartner的數據，去年3大芯片廠商占全球晶片基礎設施投資總額的60%，價值1460億美元。預計未來競爭只會加劇，因為美國今年計劃通過一項法案，吸引芯片工廠投資，以換取大量稅收抵免。

　　為解決芯片的供應鏈問題，美國國會正在制定《美國芯片法案》，該法案提供可退還的稅收抵免，最高抵減金額可達建造工廠或購買芯片制造設備成本的40%。

　　臺積電正在亞利桑那州建造一座價值120億美元的新工廠，而英特爾正在該州建造兩家工廠，總價值220億美元。三星電子正在德克薩斯州建造一座價值170億美元（新臺幣4661億元）的代工廠。

　　SEMI：半導體設備年銷售總額破千億美元，同比大增44.7%

　　根據 SEMI 的年終半導體設備總量預測，原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額預計將在 2021 年達到 1030 億美元的新高，比 2020 年的行業(yè)紀錄 710 億美元猛增 44.7%

　　隨著全球晶圓廠擴產，半導體制造設備市場總量到 2022 年將擴大到 1140 億美元，預計這一增長將繼續(xù)。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“半導體制造設備總銷售額突破 1000 億美元大關反映了全球半導體行業(yè)為擴大產能以滿足強勁需求的一致和非凡的動力?！?“我們預計，對數字基礎設施建設和多個終端市場的長期趨勢的持續(xù)投資將推動 2022 年的健康增長?！?/p>

　　據介紹，代工和邏輯部門占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，在對前沿和成熟節(jié)點的需求推動下，2021 年將同比增長 50%，達到 493 億美元。預計 2022 年增長勢頭將繼續(xù)，代工和邏輯設備投資增長 17%。前端（晶圓廠）和后端（組裝/封裝和測試）半導體設備領域都在為全球擴張做出貢獻。晶圓廠設備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備，預計到 2021 年將增長 43.8%，達到 880 億美元的新行業(yè)記錄，2022 年將增長 12.4%，達到約 990 億美元。預計2023年晶圓廠設備將小幅下降-0.5%至984億美元。

　　SEMI表示，企業(yè)和消費者對內存和存儲的強勁需求推動了 DRAM 和 NAND 設備支出的增長。

　　他們指出，DRAM 設備部門在 2021 年的擴張中處于領先地位，將飆升 52% 至 151 億美元，并在 2022 年增長 1% 至 153 億美元。預計 2021 年 NAND 設備市場將增長 24% 至 192 億美元，2022 年將增長 8% 至 206 億美元。預計 2023 年 DRAM 和 NAND 的支出將分別下降 -2% 和 -3%。

　　在 2020 年實現 33.8% 的強勁增長之后，組裝和封裝設備細分市場預計將在 2021 年飆升 81.7% 至 70 億美元，隨后在先進封裝應用的推動下，2022 年將再增長 4.4%。半導體測試設備市場預計將在 2021 年增長 29.6% 至 78 億美元，并在 2022 年繼續(xù)增長 4.9%，以滿足對 5G 和高性能計算 (HPC) 應用的需求。

　　從地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺灣預計仍將是 2021 年設備支出的前三大目的地。中國大陸預計將在 2020 年首次保持領先地位，而中國臺灣有望重新獲得第一。所有跟蹤地區(qū)的設備支出預計將在 2021 年和 2022 年增長。

　　以下結果反映了按細分市場和應用分列的市場規(guī)模（以十億美元計）。