影響各行業(yè)的“芯片短缺”已經(jīng)延續(xù)了兩年之久，然而對(duì)于此前相對(duì)低調(diào)的芯片代工行業(yè)來(lái)說(shuō)，也在逐漸適應(yīng)居高不下的訂單需求，甚至探索打造更具彈性的供應(yīng)鏈應(yīng)對(duì)之道。

　　近日，環(huán)球晶圓就宣布要在2022年-2024年，預(yù)計(jì)總支出高達(dá)36億美元。據(jù)了解，環(huán)球晶圓將于3月份公布有關(guān)本次擴(kuò)張計(jì)劃的更多細(xì)節(jié)。該公司在以49.8億美元收購(gòu)德國(guó)晶圓供應(yīng)商Siltronic的計(jì)劃遭受挫折后，認(rèn)為這是一個(gè)相對(duì)謹(jǐn)慎的應(yīng)對(duì)方案。

　　GlobalWafers首席執(zhí)行官Doris?Hsu在一份聲明中解釋稱(chēng)，他們將評(píng)估包括美國(guó)、歐盟和亞洲在內(nèi)的多個(gè)可能地點(diǎn)。據(jù)悉，首條新產(chǎn)線(xiàn)有望于2023年下半年正式投產(chǎn)。

　　除了環(huán)球晶圓外，東芝也在尋求擴(kuò)大用于功率半導(dǎo)體器件的300毫米晶圓產(chǎn)能。

　　東芝在石川縣打造一座新的制造工廠，且希望該工廠在2024年投入運(yùn)營(yíng)，本次擴(kuò)建有助東芝達(dá)成2.5倍于2021年的產(chǎn)能。

　　未來(lái)，持續(xù)投資新芯片產(chǎn)能的重要性不言而喻，比如汽車(chē)廠商福特宣布受芯片短缺持續(xù)的影響，該公司被迫削減或暫停了幾座工廠的生產(chǎn)計(jì)劃。