導讀：3月28日，據韓媒《首爾經濟報》爆料稱，美拜登政府提議韓國、日本、中國臺灣組成Chip4聯(lián)盟（芯片四方聯(lián)盟），意圖利用該組織在全球半導體市場的優(yōu)勢對日益崛起的中國半導體形成“圍剿”，將中國大陸排除到全球半導體供應鏈之外，消息一出引起業(yè)內震動。
3月28日，據韓媒《首爾經濟報》爆料稱，美拜登政府提議韓國、日本、中國臺灣組成Chip4聯(lián)盟（芯片四方聯(lián)盟），意圖利用該組織在全球半導體市場的優(yōu)勢對日益崛起的中國半導體形成“圍剿”，將中國大陸排除到全球半導體供應鏈之外，消息一出引起業(yè)內震動。
美國拉群，芯片科技戰(zhàn)再升級
中國是世界最大的半導體銷售市場，據全球半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的報告指出，2021年我國半導體銷售額為1925億美元，獨占全球35%銷售份額，中國制造的IT產品遍布全球。
2020年美國進一步從技術和貿易上制裁華為后， “中國制造規(guī)劃”加快了對半導體領域的建設投入，這份規(guī)劃要求在2025年實現(xiàn)零部件和技術70%的自有率。2020年國內半導體行業(yè)股權投資累計413例，金額超1400億人民幣，同比增長300%；2021年國內擬新建28個半導體工廠項目，投資金額260億美元，用來攻克半導體制造“卡脖子”的難題。
美國對中國半導體行業(yè)的打壓制裁，最早始于特朗普政府時期對中興和華為的通信電子元件、半導體芯片技術限制。特朗普當政的2018年，當時主打全球供應鏈戰(zhàn)略的華為，每年從高通進口芯片數(shù)量高達5000萬，自研的麒麟芯片由使用美國制造工藝的臺積電代工。次年5月，華為被納入“實體清單”導致大量進口技術和制造元件被封鎖，2020年5月更是直接限制華為使用美國技術與軟件設計生產半導體產品，無端制裁給華為和全球芯片市場帶來了巨大沖擊。
到拜登政府時期擴大到對海能達、?？低?、大華科技、中芯國際等幾十家中國半導體科技企業(yè)的進出口制裁，國產半導體只能開啟艱難的自研自造自裝“補課”之路。業(yè)內人士指出，之前特朗普政府用關稅手段限制中美半導體貿易進出口是“傷敵一千，自損八百”，美國芯片出口也面臨下降37%，縮減千億美元訂單的風險，但拜登政府實施的“關鍵物料、設備及技術出口管制，特定企業(yè)經濟制裁”成為了組合拳式打擊。
2021年5月，美國牽頭來自歐美日韓臺的64家企業(yè)成立美國半導體聯(lián)盟組織（SIAC），并以此要求美國政府通過520億美元投資的“芯片法案”。2021年底美國又以“應對全球芯片危機，提高供應鏈透明度”之名要求臺積電、三星等30余家芯片科技大廠將庫存、銷售客戶訂單、良品率等機密數(shù)據提交美國商務部，通過訂單數(shù)據精準獲取各國科技領域活躍度，以實現(xiàn)芯片制霸和半導體產業(yè)回流。
對于美國組建芯片四方聯(lián)盟Chip4的消息，分析人士指出，美國提議結盟意在與擁有芯片制造和存儲技術一流的韓國、全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電、以及在半導體設備&材料有重要地位的日本聯(lián)合，試圖構建對中國大陸的半導體技術壁壘。一家臺灣半導體廠商私下透露，Chip4聯(lián)盟成立預計美國目的是從設備與EDA工具端鉗制大陸半導體產業(yè)快速崛起。
中國市場火熱、成員業(yè)務競和
韓國恐難接受Chip4
多家外媒援引消息稱，Chip4聯(lián)盟成員企業(yè)極有可能包括日本的東芝、德薩、東京電子；韓國的三星、SK海力士；中國臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光；美國的應用材料、美光、英特爾、高通、高博等企業(yè)。如若屬實，這份名單包括了整個芯片和半導體產業(yè)供應鏈，從EDA軟件、半導體設備、晶圓代工都涵蓋。
最早發(fā)聲的韓媒引用首爾大學半導體研究所所長李宗昊的觀點，他認為半導體是韓國的支柱性產業(yè)，且三星、SK海力士等韓國半導體企業(yè)在中國西安、無錫等地投資建廠多年早已有量產規(guī)模，兩大巨頭累積投資近800億美元，并有持續(xù)增加的趨勢，恐難接受美國政府提議。
中國臺灣媒體援引業(yè)內人士觀點認為，全球半導體廠商許多電子零組件廠都有在中國大陸設立組裝站點，僅憑借官方介入，讓半導體供應鏈企業(yè)放棄最大的中國市場可能性較低，更多是在先進工藝和核心產品上建立屏障，且各家半導體業(yè)務巨頭業(yè)務存在競和，美國主導的Chip4聯(lián)盟成立難度較高。
中國芯逆境成長
IoT國產芯片替代不可逆轉
美國及其盟友仍然是全球半導體供應鏈領導者，美國在研發(fā)方面占據主導地位，韓國幾乎參與了半導體的所有生產步驟，同時生產大量材料與部分半導體設備，中國臺灣在先進制造和封測（ATP）方面占據主導，歐美的荷蘭、英國、德國在生產設備SME（尤其是光刻工具）、材料、核心IP上有顯著的競爭優(yōu)勢。
中國在封測、組裝和封裝工具以及原材料方面有明顯優(yōu)勢，在芯片設計能力（7nm）和晶圓生產能力（14nm）也有重大進步。但在半導體設備、EDA軟件、核心IP與某些先進材料上舉步維艱，數(shù)據顯示我國大陸地區(qū)芯片制造企業(yè)產能仍然不足，自給率不到20%。近年除了中小型傳統(tǒng)集成電路企業(yè)的造芯運動，百度阿里騰訊小米VIVO美團等都加入了造芯大軍，在日新月異的半導體快車道上，唯有馬不停蹄才有機會迎頭趕上，甚至彎道超車。
反觀IoT芯片行業(yè)，當前大部分場景對其性能和制程要求較低，成為國產替代的主要應用領域，假設以樹立技術壁壘為目的的Chip4聯(lián)盟落地組建，其影響仍然可控，短期來看國產替代化的趨勢仍將持續(xù)。
全球化貿易的初衷是把蛋糕盤做大，強行設置人為貿易壁壘只能傷敵一千，自損八百。美國政府“閉關鎖國”貿易壁壘的政策，倒逼中國半導體產業(yè)向獨立自主、自力更生的路線邁進，當前中國深度融合在全球半導體產業(yè)鏈之中，并在封裝測試領域占據一席之地，雖然核心競爭力尚未樹立，但目前中國市場的潛力無可替代，單方面去中國化不僅對全球半導體供應鏈造成巨大損害，對全產業(yè)供應鏈重構也會帶來不確定風險。
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參考資料：
亞洲日報，拜登欲拉韓國加入“Chip4”群聊圍剿“中國芯”
機工情報，警惕！美國或聯(lián)合盟友強化對半導體行業(yè)打壓
