昨晚，英特爾官方宣布了其歐洲投資計劃的第一階段。英特爾稱，未來十年內(nèi)將向歐盟投資多達 800 億歐元，投資項目包括芯片制造和先進封裝技術(shù)。

　　英特爾將投資 170 億歐元在德國建立一個大型半導體工廠基地，在法國創(chuàng)建一個新的研發(fā)和設計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發(fā)、制造和代工服務。

　　英特爾稱，通過這項具有里程碑意義的投資，英特爾計劃將其最先進的技術(shù)帶到歐洲，創(chuàng)建下一代歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)，滿足對更平衡和更有彈性的供應鏈的需求。

　　據(jù)了解，在初始階段，英特爾計劃在德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡開發(fā)兩個半導體工廠。投資計劃將立即開始，預計將于 2023 年上半年開始建設，并計劃于 2027 年投產(chǎn)。

　　英特爾還在繼續(xù)投資其位于愛爾蘭的 Leixlip 擴建項目，增加投資 120 億歐元并將制造空間翻倍，以將 Intel 4 制程技術(shù)帶入歐洲并擴大代工服務。一旦完成，將使英特爾在愛爾蘭的總投資超過 300 億歐元。

　　此外，英特爾和意大利已經(jīng)開始談判。該工廠的潛在投資高達 45 億歐元，將創(chuàng)造約 1,500 個英特爾工作崗位，以及供應商和合作伙伴的 3,500 個工作崗位，并于 2025 年至 2027 年期間開始運營。