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全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計(jì)公司,聚辰股份:受益 DDR5 滲透率提升(2)

2022-06-06 10:36 西部證券
關(guān)鍵詞:聚辰股份

導(dǎo)讀:2009年,聚辰股份的前身聚辰上海正式從全球著名存儲器公司ISSI(芯成半導(dǎo)體)剝離,2010年聚辰上海獲得ISSI境內(nèi)子公司芯成半導(dǎo)體(上海)持有的“一種用于非易失性存儲器的平衡對稱式讀出放大電路”授權(quán)專利,即EEPROM技術(shù)。

五 盈利預(yù)測和估值

5.1 盈利預(yù)測

非易失性存儲芯片:

公司非易失性存儲芯片包括EEPROM以及已經(jīng)小批量送樣的NOR Flash產(chǎn)品,其中公司EEPROM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、計(jì)算機(jī)及周邊、汽車電子、工業(yè)控制、藍(lán)牙模塊、通訊、白色家電、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。

公司智能手機(jī)攝像頭模組EEPROM產(chǎn)品在全球市占率排名第一,受手機(jī)市場影響近年來業(yè)務(wù)有所波動;汽車級EEPROM產(chǎn)品方面,公司積極完善在A1等級和A0等級汽車級EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局;

NOR Flash與EEPROM存在技術(shù)上的相通性,公司NOR Flash產(chǎn)品2021年已小批量送樣,隨著鎂光和賽普拉斯逐漸退出NOR Flash市場,將為新進(jìn)入者提供機(jī)遇;

用于DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品是一大看點(diǎn),公司與瀾起科技合作開發(fā),憑借瀾起科技內(nèi)存接口芯片在市場份額上的優(yōu)勢地位,公司SPD EEPROM配套產(chǎn)品將充分受益于DDR5滲透率提升。

綜上,預(yù)計(jì)2022-2024年公司非易失性存儲芯片收入增速分別是86.6%、61.4%、27.9%,毛利率分別是52.5%、56.2%、56.3%。

音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片:

公司業(yè)務(wù)目前以非易失性存儲芯片為主,音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片業(yè)務(wù)收入占比相對較低。

音圈馬達(dá)驅(qū)動方面,公司以開環(huán)式馬達(dá)驅(qū)動為主,正逐步開發(fā)面向中高端手機(jī)的閉環(huán)及OIS馬達(dá)驅(qū)動產(chǎn)品,公司已與行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商合作進(jìn)行開發(fā)閉環(huán)及OIS音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片,向更高附加值市場拓展。

智能卡芯片方面,中國是全球最大的智能卡市場之一,公司積極拓展供應(yīng)鏈管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增長市場,拓寬智能卡芯片業(yè)務(wù)成長空間。

綜上,預(yù)計(jì)2022-2024年公司音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片收入增速分別是5%、20%、25%,毛利率分別是17.8%、18.0%、19.0%。

預(yù)計(jì)2022-2024年公司智能卡芯片收入增速分別是30%、25%、20%,毛利率分別是45.0%、44.0%、43.0%。

5.2 相對估值

選取復(fù)旦微電、瀾起科技、普冉股份作為可比公司,2022-2024年行業(yè)平均估值為45.50、33.20、25.24倍PE。我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年EPS分別是2.23、4.08、5.16元。公司新業(yè)務(wù)SPD EEPROM將充分受益于DDR5滲透率提升,公司業(yè)績彈性較大。

六 風(fēng)險(xiǎn)提示

1、市場競爭加劇。

國際方面,與意法半導(dǎo)體、微芯科技等國際大型廠商相比,公司在整體規(guī)模、資金實(shí)力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。

國內(nèi)方面,隨著本土競爭對手日漸加入市場,競爭對手的低價(jià)競爭策略可能導(dǎo)致市場價(jià)格下降、行業(yè)利潤縮減等狀況。

未來隨著市場競爭的進(jìn)一步加劇,公司若不能建立有效的應(yīng)對措施,將可能面臨主要產(chǎn)品價(jià)格下降、利潤空間縮減的風(fēng)險(xiǎn)。

2、新產(chǎn)品導(dǎo)入不及預(yù)期。

由于技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和市場化具有一定的不確定性,未來如果公司研發(fā)出的產(chǎn)品未能得到市場認(rèn)可,可能會對公司業(yè)績造成不利影響;

3、產(chǎn)能不及預(yù)期。

公司向晶圓制造企業(yè)采購晶圓,委托封裝測試廠進(jìn)行封裝和測試。若晶圓市場價(jià)格、委外加工費(fèi)大幅上漲,或由于晶圓供貨短缺,委外供應(yīng)商產(chǎn)能不足、生產(chǎn)管理水平欠佳等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn),將會對公司的盈利能力、產(chǎn)品出貨造成不利影響。