近日，北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“智聯(lián)安科技”）宣布完成數(shù)億元C輪融資，本輪由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，瑞芯投資、華泰寶利投資、東源資本、善金資本、老股東明裕創(chuàng)投跟投，本輪融資繼續(xù)由山景資本擔(dān)任獨(dú)家FA。融資資金主要用于芯片量產(chǎn)測(cè)試及后續(xù)研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品備貨、擴(kuò)充核心團(tuán)隊(duì)等。

成立于2013年的智聯(lián)安科技，是一家領(lǐng)先的本土AIoT芯片與解決方案提供商，擁有5G IoT芯片和汽車激光雷達(dá)芯片兩大產(chǎn)品線，在通信和信號(hào)處理領(lǐng)域掌握一系列核心技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧生活、汽車輔助駕駛等領(lǐng)域。

過去5年，伴隨著NB-IoT、LTE Cat.1bis技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)化成功，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)呈現(xiàn)高增長(zhǎng)趨勢(shì)。智聯(lián)安科技判斷，Cat.1技術(shù)作為未來3-5年國(guó)內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中高速市場(chǎng)的重要實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)，即將進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)期。同時(shí)，隨著未來5G RedCap技術(shù)落地，新一輪高漲也并不遙遠(yuǎn)，上述技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有望為公司芯片產(chǎn)品帶來更為廣闊的市場(chǎng)空間。

值得一提的是，智聯(lián)安科技在過去3年先后承擔(dān)兩項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)，分別為圍繞“NB-IoT芯片”的《面向智慧生活的安全可信智能物聯(lián)平臺(tái)與融合服務(wù)項(xiàng)目》（科技部 2019年）、聚焦“5G RedCap芯片”的《基于R17的5G中高速大連接測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目》（工信部 2021年）。短期內(nèi)承擔(dān)兩個(gè)專項(xiàng)芯片課題，智聯(lián)安科技向外界展現(xiàn)了極強(qiáng)的產(chǎn)品力。

5G物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域“捷報(bào)頻傳”，長(zhǎng)坡厚雪的汽車激光雷達(dá)芯片賽道上，智聯(lián)安科技更是跑出領(lǐng)先業(yè)界的“中國(guó)速度”——公司已獲得國(guó)際頂級(jí)認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS頒發(fā)的國(guó)內(nèi)首批汽車激光雷達(dá)芯片ISO 26262 : 2018 ASIL B產(chǎn)品證書；并且首款汽車激光雷達(dá)芯片也已實(shí)現(xiàn)前裝車量產(chǎn)測(cè)試。

激光雷達(dá)（激光探測(cè)和激光測(cè)距系統(tǒng)）自20世紀(jì)60年代問世以來，以“分辨率高、抗干擾能力強(qiáng)、探測(cè)范圍廣”等優(yōu)點(diǎn)走入大眾視野，在“性能、車規(guī)、量產(chǎn)、成本”等要素得到解決，該賽道大規(guī)模擴(kuò)張或已無懸念可言。沙利文數(shù)據(jù)顯示，2021年全球激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到20億美元，同比增長(zhǎng)100%，預(yù)計(jì)2025年全球激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到135.4億美元。

已過去的2021年被業(yè)界普遍視作激光雷達(dá)“量產(chǎn)元年”。多家知名車企先后發(fā)布搭載激光雷達(dá)的車型，智聯(lián)安科技在內(nèi)的多家激光雷達(dá)廠商在車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)芯片方面也取得了進(jìn)展。據(jù)悉，智聯(lián)安科技近期將獲得全球等級(jí)最高的ASIL-D車規(guī)流程認(rèn)證，屆時(shí)智聯(lián)安將成為國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)少數(shù)幾家同時(shí)擁有ISO26262流程認(rèn)證和產(chǎn)品認(rèn)證的芯片公司之一。

國(guó)投創(chuàng)業(yè)執(zhí)行總經(jīng)理王磊建表示：“隨著移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，2G、3G網(wǎng)絡(luò)正在全球范圍內(nèi)有序退網(wǎng)，基于LTE Cat.1模組的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量正在快速上升，而目前全球只有極少數(shù)的廠商能夠設(shè)計(jì)這類通信芯片，智聯(lián)安正在成為這個(gè)領(lǐng)域的后起之秀，它的芯片架構(gòu)從底層開始搭建，擁有全球最小的裸片尺寸，具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，在性能、成本方面相比同行對(duì)手表現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，隨著市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)以及技術(shù)和產(chǎn)品的不斷成熟，我們相信智聯(lián)安的物聯(lián)網(wǎng)芯片在商業(yè)化上將取得不斷的進(jìn)展。在5G NR領(lǐng)域，智聯(lián)安得到了華為和運(yùn)營(yíng)商的大力支持，有望成為全球第一家成功研發(fā)5G高精度定位芯片的公司，這將為公司未來在5G領(lǐng)域的產(chǎn)品開拓帶來強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。除了物聯(lián)網(wǎng)芯片，我們也驚喜的看到，公司將沉淀數(shù)十年的通信技術(shù)發(fā)揚(yáng)光大，應(yīng)用到汽車?yán)走_(dá)領(lǐng)域，成為歐美一線汽車廠商的激光雷達(dá)芯片供應(yīng)商，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的出貨，通過前瞻性的技術(shù)布局和行業(yè)卡位，智聯(lián)安未來將繼續(xù)擁有充沛的成長(zhǎng)動(dòng)力，我們相信在智聯(lián)安管理團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下，智聯(lián)安將進(jìn)入快速成長(zhǎng)的軌道。