“今年過完年就看到訂單量有大變動?！耙患覈鴥?nèi)手機(jī)光學(xué)零部件供應(yīng)商表示。

即使臺積電最新的投資人會議中提出表現(xiàn)優(yōu)異的財報成績和財務(wù)展望，但畢竟臺積電在先進(jìn)工藝技術(shù)上領(lǐng)先優(yōu)勢明顯，7nm加上5nm的營收貢獻(xiàn)超過50%，感受不到產(chǎn)業(yè)強(qiáng)烈冷風(fēng)，但芯片供應(yīng)鏈的廠商則有不同的感受溫度。

手機(jī)等消費(fèi)電子市場遇冷的隱憂，自今年年初開始浮現(xiàn)。中國信通院發(fā)布報告稱，今年一季度1~3月，國內(nèi)市場手機(jī)總體出貨量為6934.6萬部，同比下降29.2%。

進(jìn)入二季度，市場期待的反彈勢頭并沒有到來。另一家光學(xué)零件廠商舜宇光學(xué)公布的數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)攝像模組出貨量為4034.5萬件，同比減少21.4%，連續(xù)6個月同比下滑。

相較于二級物料，終端及芯片玩家砍單的事件顯然更為直觀。三星、蘋果、小米OV，連帶聯(lián)發(fā)科、高通都接連傳出砍單消息，顯示出本就缺乏活力的手機(jī)市場，更是買氣不足。

手機(jī)是消費(fèi)電子出貨量最大產(chǎn)品類型，如果手機(jī)都賣不動，電子產(chǎn)業(yè)下半年將如何？手機(jī)和PC合計占到半導(dǎo)體六成需求，行情如此差，半導(dǎo)體景氣周期還能維持多久？

從芯片荒到去庫存，砍單潮席卷消費(fèi)電子

三星電子是全球最大的存儲芯片供應(yīng)商和重要的智能手機(jī)制造商，同時是全球半導(dǎo)體銷售額冠軍，以732億美元銷售額領(lǐng)跑2021年的半導(dǎo)體市場，使它成為反映電子產(chǎn)業(yè)景氣變化的指標(biāo)大廠。

史無前例宣布暫停面板拉貨后，三星于近日宣布：原訂暫停采購至7月底的時程延后到至少8月底，部分零部件年底前都不會再采購?？硢沃皇怯唵瘟靠s水，暫停拉貨則是訂單等于零。業(yè)者認(rèn)為：“三星延長暫停拉貨時間比砍單還糟糕。”

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，三星延長暫停拉貨時間，意味整體庫存水位偏高與先前重復(fù)下單狀況比預(yù)期更嚴(yán)重，以通膨影響中端手機(jī)銷量尤甚，因此這次主要針對手機(jī)相關(guān)供應(yīng)商延后啟動拉貨。

三星電子自家的終端消費(fèi)業(yè)務(wù)也不容樂觀。三星電子此前被爆料手機(jī)庫存高達(dá)5000萬支。Eugene投資證券公司分析師Lee Seung-woo稱，三星第二季度的智能手機(jī)出貨量可能比第一季度下降了1000多萬臺至6300萬臺，同時PC的銷售量可能也比第一季度大幅減少。

三星電子還在近日公布了截至今年6月份的第二財季業(yè)績預(yù)期，其第二財季利潤增速降至兩年多來最低，進(jìn)一步加深市場對于消費(fèi)電子需求的擔(dān)憂。

三星之外，蘋果和國產(chǎn)安卓廠商也早早傳出砍單消息。蘋果傳聞訂單削減了10%，5月就有消息傳出，中國三大手機(jī)廠商小米、OPPO和vivo已通知供應(yīng)商，2022年4~6月以后的供貨量將比此前計劃減少2成左右。

7月11日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布報告稱，受宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)逆風(fēng)與中國疫情反復(fù)的影響，2022年第二季度全球PC出貨量同比下降15.3%，共計7130萬臺。同日，戴爾緊急通知面板廠，7月起下修第3季監(jiān)視器及筆電面板采購量達(dá)50%，料將沖擊日、韓、臺及陸系等各大面板廠。

頭部廠商接連跟進(jìn)同時，降價潮往更多芯片種類蔓延。大尺寸驅(qū)動IC面板驅(qū)動觸控整合單芯片TDDI打響第一槍，隨后電源管理IC、CMOS圖像傳感器，系統(tǒng)級芯片SoC調(diào)整訂單。最新傳出，MCU報價也出現(xiàn)報價下滑，波動意法半導(dǎo)體、英飛凌德州儀器等大廠。

已呈現(xiàn)見頂跡象的交貨期，是另一觀測指標(biāo)。市場分析機(jī)構(gòu)海納國際集團(tuán)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。海納國際分析師Chris Rolland還稱，在目前追蹤的主要公司中，沒有一家公司的芯片交貨期創(chuàng)下歷史新高。

晶圓代工產(chǎn)能利用率滑落，警示芯片過剩

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的天空本就陰云密布，在2022年又遭逢全球性通貨膨脹、俄烏戰(zhàn)爭以及局部封城等負(fù)面因素，終端的需求不振已然傳導(dǎo)到最為核心的晶圓代工環(huán)節(jié)。

摩根士丹利在今年上半年發(fā)表的報告中指出，除了臺積電外，晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率都會下降，客戶或違反長約砍單，過高的芯片庫存或被注銷。

其認(rèn)為，臺積電在2/3nm制程持續(xù)突破，并且HPC、車用芯片需求占總體營收的45%，應(yīng)能緩解今年包括智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子終端需求趨緩所帶來的影響。英國調(diào)查公司Omdia直接指出，除了最尖端芯片以外，將陷入供應(yīng)過剩。

集邦咨詢在本月預(yù)估，下半年整體8英寸廠產(chǎn)能利用率約在90%~95%。部分生產(chǎn)消費(fèi)型應(yīng)用占比較高的晶圓廠，恐面臨產(chǎn)能利用率90%保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)報道，中國大陸某頭部晶圓廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)出現(xiàn)松動，此前滿產(chǎn)狀態(tài)已經(jīng)回落，部分產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已跌至80%。

封測環(huán)節(jié)的景氣度變化緊隨晶圓代工。以臺灣封測龍頭日月光來看，雖然6月營收增長5.8%，但被投資機(jī)構(gòu)評級為中立，原因在于通膨因素導(dǎo)致消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求不如預(yù)期，客戶對消費(fèi)性產(chǎn)品訂單調(diào)整幅度快且劇烈，會在這幾個季度調(diào)整庫存，連帶影響日月光業(yè)績。

大陸封測龍頭通富微電公開表示：目前公司的總體產(chǎn)能利用率在80%~90%之間。相較于2020年下半年至2021年，整個封測行業(yè)產(chǎn)能利用率在90%以上，已經(jīng)明顯下降。

值得注意的是，終端需求不振帶來中游產(chǎn)能利用率滑落背景下，臺積電卻在今年5月傳出調(diào)整成熟制報價的消息，顯然不符合整體供需情境。

原因在于，臺積電當(dāng)時考量通脹壓力、俄烏戰(zhàn)爭、中國風(fēng)控等因素所導(dǎo)致的成本上升，出發(fā)點(diǎn)是保障毛利率，而不是看到賣方市場紅利。當(dāng)前供需情境逆轉(zhuǎn)，漲價遭遇砍單，其他廠商不僅很難跟進(jìn)執(zhí)行漲價，更是要觀察后市是否傳來降價消息。

HPC、車用市場仍暢旺

2021年全球半導(dǎo)體市場銷售額增長26.3%至5949.52 億美元。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體市場將再次實現(xiàn)兩位數(shù)增長，達(dá)到6460億美元，但增速將從去年26.3%回落至16.3%，2023年增速將回落至5%。

轉(zhuǎn)弱的半導(dǎo)體市場并非全無亮點(diǎn)。供應(yīng)鏈消息指出，服務(wù)器、車用及工控MCU市場，高端產(chǎn)品價格仍相對硬挺。

與此同時，中下游的壓力還沒有傳導(dǎo)到設(shè)備材料環(huán)節(jié)。近年全球新增晶圓廠開工量創(chuàng)歷史新高，帶動設(shè)備、材料市場規(guī)模大增且多數(shù)產(chǎn)品缺口較大。中芯國際高管指出，受到制于供應(yīng)鏈響應(yīng)速度延緩，目前芯片廠建廠周期已經(jīng)達(dá)5年。

臺積電在投資人會議上也表示，今年資本支出會微微下降，主要是設(shè)備商的機(jī)臺交付來不及，部分遞延到明年交貨。與此同時，當(dāng)前的許多建廠行為其實著眼于長期布局，并不會因為當(dāng)前行情轉(zhuǎn)變快速調(diào)整設(shè)備、材料支出。

終端市場來看，HPC和汽車是為數(shù)不多的亮點(diǎn)。集邦咨詢預(yù)期2022年全球服務(wù)器數(shù)出貨量將增加至1430.9萬臺，年成長達(dá)5.2%。服務(wù)器出貨仍然暢旺，將帶動加速卡。電動車電動化智能化趨勢顯著，結(jié)合汽車缺芯仍未見緩解，有非消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的企業(yè)，業(yè)績會更好看，相較2021年，未來或?qū)⒂懈喟雽?dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車市場。

不過，不管是HPC還是車用，都無法撼動由消費(fèi)電子主導(dǎo)的半導(dǎo)體行情。加之更多代工廠和國際IDM產(chǎn)能自2023年陸續(xù)上線，并在2024、2025年達(dá)到峰值。8英寸產(chǎn)能已經(jīng)正式滑落，產(chǎn)能過剩并不遙遠(yuǎn)。

繁榮多時的資本市場也拉響警報。QUICK FactSet統(tǒng)計顯示，世界主要對40家半導(dǎo)體企業(yè)的總市值截至7月1日為3萬億美元，相比2021年底已跌去四成。

整體來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過兩年的瘋狂擴(kuò)產(chǎn)階段，隨著疫情逐漸結(jié)束、居家辦公和教育等需求減弱，加上戰(zhàn)爭、通膨等壓力，產(chǎn)業(yè)目前進(jìn)入關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，半導(dǎo)體庫存調(diào)整已是臺面化。臺積電稱此波客戶的庫存調(diào)整可能會到2023年第一季?！督?jīng)濟(jì)學(xué)人》最新一期文章甚至指出，隨著需求轉(zhuǎn)弱、供給面臨過剩隱憂，芯片制造商恐面臨大型破滅的風(fēng)險。

臺積電因為有7nm/5nm先進(jìn)工藝優(yōu)勢，第二季合計7nm/5nm占營收比重達(dá)51%，加上3nm工藝將于今年下半逐漸量產(chǎn)，就算產(chǎn)業(yè)進(jìn)入劇烈調(diào)整，臺積電也會是最后被影響一個。但其他半導(dǎo)體廠商應(yīng)該在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折期之際，思考如何優(yōu)化高附加價值的技術(shù)與產(chǎn)品，配合生態(tài)鏈協(xié)同運(yùn)作，凸顯自己的優(yōu)勢，才能在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折中獲得較佳的生存機(jī)會。