據(jù)美港電訊消息，高通近日推出全新頂級(jí)可穿戴平臺(tái)——第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)和驍龍W5可穿戴平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在通過(guò)帶來(lái)持久電池續(xù)航、頂級(jí)用戶體驗(yàn)和輕薄創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備帶來(lái)超低功耗和突破性性能。通過(guò)采用全新平臺(tái)，制造商可在持續(xù)增長(zhǎng)且進(jìn)一步細(xì)分的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模化和差異化，加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。