前言：

作為社會(huì)的發(fā)展趨勢(shì)，萬(wàn)物智聯(lián)意味著未來(lái)將有更龐雜的終端體系、更多元化的應(yīng)用場(chǎng)景以及更多樣化的交互方式。

未來(lái)終端電子需要整合的功能將越來(lái)越多，如何在體積、功耗等條件限制下實(shí)現(xiàn)多功能集成也將成為AIoT行業(yè)繞不開(kāi)的痛點(diǎn)。

SiP是SoC技術(shù)在納米時(shí)代的裂變

與SoC不同的是，SiP是從封裝的角度出發(fā)，以并排或疊加的封裝方式，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

理論上要比SiP更具有優(yōu)勢(shì)，但在實(shí)際封裝上，各模塊無(wú)法做到性能的全面最優(yōu)。

這就不得不在性能上進(jìn)行妥協(xié)，這使得在設(shè)計(jì)上無(wú)法靈活自如。此外，較低的良率也是SOC無(wú)法大規(guī)模應(yīng)用的原因。

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模落地，越來(lái)越多物聯(lián)網(wǎng)智能終端需要更加極致的設(shè)計(jì)和多功能的整合，通過(guò)SiP技術(shù)達(dá)到模組芯片化將會(huì)日益受到關(guān)注。

不過(guò)，伴隨著NB-IoT應(yīng)用規(guī)模的進(jìn)一步持續(xù)擴(kuò)大，新應(yīng)用、新場(chǎng)景、新需求不斷推陳出新，各家NB-IoT模組方案也逐漸演進(jìn)至全新發(fā)展階段。

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模落地，越來(lái)越多物聯(lián)網(wǎng)智能終端需要更加極致的設(shè)計(jì)和多功能的整合，通過(guò)SiP技術(shù)達(dá)到模組芯片化將會(huì)日益受到關(guān)注。

SiP芯片在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用全面開(kāi)花

隨著智能終端的普及，人們對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品的要求也愈發(fā)向著體積小、重量輕、功能全以及低功耗方向發(fā)展。

為了能在更小的空間內(nèi)構(gòu)建功能更加豐富、針對(duì)行業(yè)用戶(hù)進(jìn)行深度優(yōu)化的芯片系統(tǒng)，系統(tǒng)級(jí) IC 封裝(SiP，System in Package)成為了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的新趨勢(shì)。

當(dāng)前包括奉加微在內(nèi)的諸多物聯(lián)網(wǎng)通信芯片原廠紛紛開(kāi)始發(fā)力，推出功能豐富的SiP芯片產(chǎn)品。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈而言，SiP集成方案在成為物聯(lián)網(wǎng)下游終端客戶(hù)明智之選的同時(shí)，自然也成為了物聯(lián)網(wǎng)上游通信芯片原廠的發(fā)力重點(diǎn)。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)下游終端客戶(hù)而言，SiP技術(shù)減少了芯片的重復(fù)封裝，降低了布局與排線難度，也進(jìn)一步縮短了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)周期，有助于行業(yè)用戶(hù)研發(fā)的產(chǎn)品更快實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。

蘋(píng)果就是SiP技術(shù)的堅(jiān)定擁護(hù)者，比如iPhone7 Plus中就采用了約15處不同類(lèi)型的SiP封裝技術(shù)，以便在智能手機(jī)功能不斷豐富以及高性能的過(guò)程中仍保持其輕薄化。

SIP的小型化優(yōu)勢(shì)

①靈活性高，可依照客戶(hù)或產(chǎn)品的需求進(jìn)行定制化。

②降低生產(chǎn)及制造成本，如PCB層數(shù)降低50%，面積減小50%以上，PCB貼片點(diǎn)位減少及貼片工藝要求降低帶來(lái)的成本節(jié)約。

③更高的可靠性及更低的故障率，一個(gè)SIP封裝減少了數(shù)百個(gè)焊點(diǎn)及潛在故障點(diǎn)，同時(shí)使SOC免受環(huán)境條件的影響；

④大幅降低測(cè)試及調(diào)試難度，無(wú)需專(zhuān)業(yè)設(shè)備即可上手使用；

⑤大幅降低使用復(fù)雜度及開(kāi)發(fā)難度，甚至SIP供應(yīng)商還可以提供系統(tǒng)軟件包服務(wù)，進(jìn)而縮短開(kāi)發(fā)周期及降低開(kāi)發(fā)成本；

⑥幫助Tier 1將設(shè)計(jì)精力轉(zhuǎn)移至系統(tǒng)功能，進(jìn)而為客戶(hù)創(chuàng)造更大的價(jià)值。

物聯(lián)網(wǎng)下的新目標(biāo)與預(yù)期值

近日，工信部聯(lián)合國(guó)家網(wǎng)信辦、科技部等八部委印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》也印證了這個(gè)觀點(diǎn)。

行動(dòng)計(jì)劃提出，到2023年底，在國(guó)內(nèi)主要城市初步建成物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施。

《行動(dòng)計(jì)劃》同時(shí)還講到，到2023年底的一系列量化目標(biāo)：

推動(dòng)10家物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成長(zhǎng)為產(chǎn)值過(guò)百億、能帶動(dòng)中小企業(yè)融通發(fā)展的龍頭企業(yè)；

物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破20億；完善物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系，完成40項(xiàng)以上國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，未來(lái)十年，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會(huì)增長(zhǎng)20倍，這將帶來(lái)高達(dá)7萬(wàn)億美金的新增市場(chǎng)，隨之而來(lái)的是大量的芯片機(jī)會(huì)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的報(bào)告中指出，受益于市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，今年整體芯片市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將提高24%，并突破史上首個(gè)5000億美元大關(guān)。

預(yù)測(cè)期（2020-2025年）內(nèi)芯片市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10.7%；到2023年，全球芯片市場(chǎng)收入將突破6000億美元。

當(dāng)前，中國(guó)作為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，IDC最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)級(jí)市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到2940億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）13.2%。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速興起，毫無(wú)疑問(wèn)系統(tǒng)級(jí)SiP芯片也將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。

結(jié)尾：

封裝已經(jīng)處于大爆發(fā)階段，封裝形式層出不窮。同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)局面將越來(lái)越復(fù)雜，研發(fā)周期變得越來(lái)越快，需要產(chǎn)業(yè)鏈廠商通力合作來(lái)應(yīng)對(duì)其中的挑戰(zhàn)。