近日，國際市場研究機(jī)構(gòu) Research And Markets 發(fā)布了一份題為“RFID市場按產(chǎn)品（標(biāo)簽，閱讀器，軟件和服務(wù)），標(biāo)簽類型（無源，有源），晶圓尺寸，頻率，外形（卡，植入物，鑰匙扣，標(biāo)簽，紙質(zhì)標(biāo)簽，頻帶），材料，應(yīng)用和地區(qū)——2030年全球預(yù)測”。

該報告指出，預(yù)計到2030年，射頻識別（RFID）技術(shù)市場將達(dá)到356億美元，遠(yuǎn)高于2022年的145億美元，在此期間的復(fù)合年增長率（CAGR）為11.9%。預(yù)測期內(nèi)，按頻率劃分的超高頻（UHF）市場將以最高的復(fù)合年增長率增長。

根據(jù)研究，2018年1月至2022年5月，RFID市場主要參與者采用的主要策略是產(chǎn)品發(fā)布和開發(fā)。采取的其他戰(zhàn)略包括伙伴關(guān)系、合作、收購和擴(kuò)張。報告指出，RFID市場對集成類解決方案的需求正在上升。此類解決方案旨在克服與基于單一技術(shù)的RFID系統(tǒng)相關(guān)的一些挑戰(zhàn)，因?yàn)樗鼈兪棺罱K用戶能夠在盲點(diǎn)處部署RFID技術(shù)，同時通過利用現(xiàn)有技術(shù)（如Wi-Fi或GPS）來降低基礎(chǔ)設(shè)施要求。

ResearchAndMarkets報告稱，隨著多種力量推動采用，基于RFID的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案已經(jīng)有了爆發(fā)勢頭。根據(jù)該研究發(fā)現(xiàn)，RFID標(biāo)簽成本的下降，廣泛接受的IP網(wǎng)絡(luò)和新的商機(jī)促成了對此類解決方案的需求不斷增長。這些技術(shù)可以跟蹤實(shí)物資產(chǎn)，以改善眾多行業(yè)和政府組織的業(yè)務(wù)流程和成本效益。

該研究按產(chǎn)品，標(biāo)簽和地區(qū)對RFID市場進(jìn)行了細(xì)分，標(biāo)簽細(xì)分為晶圓尺寸，標(biāo)簽類型，頻率，應(yīng)用，外形尺寸和材料。研究顯示，8英寸或200毫米晶圓尺寸的市場份額最高，而這種晶圓產(chǎn)量也是最高的。市場上排名前三的參與者——Alien Technology、Impinj和NXP Semiconductors皆使用8英寸晶圓進(jìn)行芯片生產(chǎn)。該報告顯示，許多企業(yè)一直不愿意轉(zhuǎn)向12英寸晶圓，因?yàn)檫@將產(chǎn)生大量的設(shè)備投資。

未來幾年，其他晶圓尺寸的市場預(yù)計也將同步增長，價格也會相應(yīng)下降，主要是12英寸晶圓。研究表明，這將彌合8英寸和12英寸晶圓之間的差距，并有助于行業(yè)平穩(wěn)過渡到12英寸的尺寸。2016年底，恩智浦開始為遠(yuǎn)程RFID芯片提供12英寸晶圓，此外還提供8英寸晶圓，報告稱，8英寸晶圓增加了供應(yīng)能力，提高了組裝質(zhì)量和效率，同時減少了制造浪費(fèi)和電力需求。而艾利丹尼森是第一家為NXP的12英寸產(chǎn)品提供嵌件的公司。

這份295頁的報告包括與RFID市場相關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，包括基于產(chǎn)品，標(biāo)簽類型，晶圓尺寸，頻率，外形尺寸，材料，應(yīng)用和地區(qū)。報告還提供了市場的主要驅(qū)動因素、限制因素、機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并包括基于細(xì)分市場的說明性細(xì)分、分析和預(yù)測。