在過去兩年出現(xiàn)全球半導(dǎo)體短缺后，歐盟正尋求提振半導(dǎo)體生產(chǎn)。根據(jù)《歐洲芯片法案》，截止到2030年，歐盟委員會將為公共和私人半導(dǎo)體項目撥款150億歐元(160億美元)。

以下是一些芯片制造商在歐洲建廠的計劃：

英飛凌(IFNNF.US)

該公司2月16日表示，已獲準在德國德累斯頓建設(shè)一座價值50億歐元(53.5億美元)的芯片工廠，計劃于2026年投產(chǎn)。

英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，預(yù)計創(chuàng)造約1000個工作崗位。該公司正在為此項目尋求10億歐元的公共資金。

英特爾(INTC.US)

2022年3月，英特爾選擇德國馬格德堡市作為其新的大型芯片制造基地，這是其在歐洲880億美元投資計劃的關(guān)鍵部分。英特爾希望政府為該工廠提供100億歐元的資金。

此外，英特爾還在與意大利商談建立一個先進的包裝和組裝工廠，利用新技術(shù)將瓷磚編織成完整的芯片。

意法半導(dǎo)體(STM.US)

該公司在去年10月份表示，計劃在意大利建造一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠。建筑將于2026年完工。

今年7月，該公司還宣布了與GlobalFoundries合作在法國建造一家半導(dǎo)體工廠的計劃。該工廠將位于意法半導(dǎo)體在Crolles的現(xiàn)有工廠旁邊，目標是在2026年達到滿負荷生產(chǎn)。

臺積電(TSM.US)

據(jù)悉，臺積電正與供應(yīng)商就在德國德累斯頓(Dresden)建立其第一家歐洲工廠進行深入談判。臺積電在一份聲明中表示，“我們不排除任何可能性，但目前沒有具體計劃?！?/p>

Wolfspeed公司(WOLF.US)

這家美國芯片制造商2月1日表示，將在德國建立一個30億美元的電動汽車芯片工廠和一個研發(fā)中心。

該公司計劃于2027年在德國薩爾州開始生產(chǎn)，Wolfspeed的首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，該工廠預(yù)計將成為世界上最大的碳化硅芯片生產(chǎn)設(shè)施。