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TechInsights:2022 年基帶芯片市場收益同比增長 7.4%,高通聯(lián)發(fā)科三星 LSI 紫光展銳英特爾居前五

2023-04-13 10:35 IT之家

導讀:TechInsights 報告指出,2022 年 Q4,全球蜂窩基帶芯片市場的銷量和收入同比和環(huán)比大幅下降。

4 月 12 日消息,TechInsights 報告指出,2022 年 Q4,全球蜂窩基帶芯片市場的銷量和收入同比和環(huán)比大幅下降。所有領先的基帶公司出貨量和收入都出現(xiàn)了負增長。下降可歸因于 OEM 庫存調整,以及整體宏觀經濟環(huán)境。盡管下半年疲軟,但 2022 年基帶芯片市場收益同比增長 7.4%,至 334 億美元(IT之家備注:當前約 2301.26 億元人民幣)。高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾在 2022 年的收入份額排名中位列前五。

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下面是要點分析:

2022 年,高通以 61% 的收益份額擴大領先優(yōu)勢,其次是聯(lián)發(fā)科 (27%) 和三星 (6%)。

5G 基帶芯片收入增長 23%,主要由高通和聯(lián)發(fā)科的高端 5G 芯片推動。

2022 年,5G 基帶組合的增加使基帶平均售價提高了 24%。5G 在基帶市場的滲透率仍然很低。

用于非手機應用(如物聯(lián)網、汽車、移動平板電腦等)的基帶芯片出貨量占基帶總出貨量的 20% 以上。2022 年,手機和非手機基帶出貨量都有所下降,但非手機基帶的表現(xiàn)要好于手機。

高通在 2022 年以 61% 的收入份額領先基帶芯片市場。受三星 Galaxy S22 客戶訂單和iPhone勢頭的推動,該公司 2022 年基帶收入增長了 18%。該公司的中國客戶 OPPO、小米和 vivo 都陷入了庫存危機。然而,高通在高端市場仍占優(yōu)勢,其表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科。

盡管下半年面臨困境,聯(lián)發(fā)科在 2022 年增加了 5G 出貨量份額。由于中國客戶的疲軟,聯(lián)發(fā)科下半年基帶收入增長放緩。最近幾個季度,該公司將業(yè)務重心轉向高端市場,并取得了一些成功。但由于其對中端產品的高度依賴,22 年下半年的成本較高。

盡管三星 LSI 整體基帶出貨量下降,但受中端客戶訂單的推動,其 5G 基帶出貨量在 2022 年實現(xiàn)增長。在 4G 方面,該公司也提高了 Exynos 850 的出貨量;三星在 2022 年受到了重創(chuàng),因為其母公司三星移動將高端訂單轉移給了高通。

紫光展銳在非手機領域繼續(xù)保持良好勢頭,但在手機領域失去發(fā)展勢頭,尤其是在 2G 和 3G 領域。聯(lián)發(fā)科在低端 4G 芯片領域面臨激烈競爭。然而,該公司正在 5G 領域迎頭趕上,但尚未在大規(guī)模客戶訂單方面取得勝利。

盡管需求環(huán)境充滿挑戰(zhàn),非手機廠商 Altair (索尼)、Sequans、GCT、Nordic Semi、ASR Micro 等都在 2022 年表現(xiàn)良好。受物聯(lián)網、汽車、平板電腦、筆記本電腦、固網無線接入等應用的蜂窩連接率提高的推動,非手機市場將在 2023 年及以后實現(xiàn)增長。

報告稱,受 5G 滲透率提高的推動,2022 年是基帶芯片市場連續(xù)第三年增長。然而,由于 OEM 廠商的庫存調整,所有領先供應商在 2022 年下半年都面臨挑戰(zhàn)。庫存消化將持續(xù)到 23 年上半年。上半年往往是移動公司的季節(jié)性疲軟期,23 年下半年可能會帶來急需的增長。此外,TechInsights 認為,中端智能手機需求可能會在 2023 年底回升,這可能會擾亂 5G 的定價環(huán)境。