5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：地芯科技）新品發(fā)布會(huì)在上海順利舉行，全球范圍內(nèi)率先發(fā)布基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——地芯云騰GC0643。地芯云騰是地芯科技完全自主創(chuàng)新的CMOS工藝技術(shù)平臺(tái)，包含多項(xiàng)前沿專利技術(shù)，GC0643是一款基于地芯云騰技術(shù)平臺(tái)的多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備（包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端）以及Cat.1物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持多頻段多制式應(yīng)用,還可支持可編程MIPI控制。

CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù)，具有高集成度、低成本、低漏電流、導(dǎo)熱性好、設(shè)計(jì)靈活等特性，但也存在擊穿電壓低、線性度差兩大先天性弊端，使其在射頻PA應(yīng)用上面臨巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。地芯科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕線性CMOS PA技術(shù)十多年，在過往的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新，攻克了擊穿電壓低、線性度差兩大世界級(jí)工藝難題，在全球范圍內(nèi)率先量產(chǎn)支持4G的線性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進(jìn)入主流射頻前端市場(chǎng)成為可能。

01

地芯云騰GC0643技術(shù)亮點(diǎn)

基于CMOS工藝路線的全新多模多頻PA設(shè)計(jì)思路

創(chuàng)新型開關(guān)設(shè)計(jì)支持多頻多模單片集成

創(chuàng)新的線性化電路設(shè)計(jì)

低功耗、低成本、高集成度、高可靠性

02

地芯云騰GC0643應(yīng)用領(lǐng)域

低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)（LP-WAN）設(shè)備

3G/4G手機(jī)或其他移動(dòng)型手持設(shè)備

無線IoT模塊等

支持以下制式的無線通信：

?FDD LTE Bands 1,3,4,5,8

?TDD LTE Bands 34,39,40,41

? WCDMA Bands 1,2,3,4,5,8

地芯科技CEO吳瑞礫表示，“Common-Source架構(gòu)的CMOS PA和HBT的架構(gòu)類似，其非線性實(shí)際上并非特別棘手到難以處理，主要問題在于無法承受太高的電源電壓?！蓖瑫r(shí)指出，“CMOS工藝提供了種類豐富的器件，以及靈活的設(shè)計(jì)性，通過巧妙的電路設(shè)計(jì)，可以用模擬和數(shù)字的方式補(bǔ)償晶體管本身的非線性。這也是CMOS PA設(shè)計(jì)最重要的課題之一。”

在3.4V的電源電壓下，在CMOS工藝難以企及的2.5G高頻段，地芯云騰GC0643可輸出32dBm的飽和功率，效率接近50%；在LTE10M 12RB的調(diào)制方式下，-38dBc UTRA ACLR的線性功率可達(dá)27.5dBbm（MPR0），F(xiàn)OM值接近70，比肩GaAs工藝的線性PA。在4.5V的電源電壓下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通過了VSWR 1:10的SOA可靠性測(cè)試。該設(shè)計(jì)成功攻克了CMOS PA可靠性和線性度的主要矛盾，預(yù)示了GC0643完全可以進(jìn)入Psat為30-36dBm主流市場(chǎng)。

關(guān)于地芯

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于浙江杭州 ，并在上海及深圳設(shè)有分部。公司專注模擬和射頻集成電路研發(fā)，具有完備的研發(fā)與量產(chǎn)能力，致力于成為全球領(lǐng)先的高端模擬射頻芯片設(shè)計(jì)和提供者。經(jīng)過近5年的發(fā)展，地芯已經(jīng)形成了物聯(lián)網(wǎng)射頻前端、射頻收發(fā)機(jī)和模擬信號(hào)鏈三大產(chǎn)品線，產(chǎn)品應(yīng)用遍及無線通信、工業(yè)電子及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，地芯致力于成為全球領(lǐng)先的5G、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設(shè)計(jì)者和提供者。