近日，全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能發(fā)布了高算力AI模組SNM970。該產品是行業(yè)首批基于高通QCS8550處理器開發(fā)的AI模組產品，并憑借卓越的8核高通Kryo CPU、綜合AI算力高達48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，助力將運算效能和靈活性提高到全新水平，滿足智能時代對智慧計算能力的需求。

▌極致性能，煥新終端體驗

美格智能高算力AI模組SNM970搭載高通QCS8550處理器，集成8核高通Kryo CPU，含一個主頻3.2GHz超大核，4個主頻2.8 GHz的性能內核及3個主頻2.0 GHz的效率內核，并內置高通Adreno 740 GPU以及高通Spectra 680 ISP。SNM970具備SoC異構計算特性，可精準實現(xiàn)算力資源優(yōu)化，支持產品的高性能和低功耗。

同時支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和藍牙5.3，為對網絡速度要求非常高的應用場景帶來更加穩(wěn)定、暢快的網絡體驗。在外接設備方面，該系列模組集成了豐富的功能接口，包含LCM、Display Port顯示、觸摸屏、攝像頭、PCle、USB、I2C、UART、SPI等接口，并支持OpenGL ES 3.2、Vulkan1.2、OpenCL 3.0 full profile，能夠充分擴展了其外設連接設備，滿足視頻監(jiān)控、智能信息采集設備、直播終端等領域的個性化性能需求。

在圖像方面，SNM970系列模組具備更加出色的處理性能，最高支持8K@30fps視頻編碼或8K@60fps視頻解碼，支持H.264/H.265，以及最多8個攝像頭。并支持雙屏/三屏顯示，顯示分辨率最大可支持8K，真正做到超高清、高幀率、多分辨率的多屏異顯。值得一提的是，SNM970系列模組利用了高通QCS8550內置的認知ISP，能夠通過實時語義分割實現(xiàn)照片和視頻的自動增強，帶來專業(yè)品質影像新體驗。

▌AI賦能，走向智慧互聯(lián)

AI創(chuàng)新讓終端更加智能，SNM970系列模組集成了高通神經網絡處理單元高通Hexagon處理器，為整個系統(tǒng)提供開創(chuàng)性的AI性能。在高達48TopsAI算力的加持下，能夠對海量數(shù)據(jù)進行高速、高質的計算和處理，為行業(yè)應用和場景創(chuàng)造更大想象空間。

自主移動機器人領域：

SNM970能輕松匹配服務類機器人在算力方面的高要求，同時配備豐富的外圍接口，以AI模組的形式將語音識別、機器視覺、導航、定位、避障和多模態(tài)技術通過各種傳感器植入到現(xiàn)有的自動化設備中，實現(xiàn)越來越廣泛的人機交互，讓機器人“眼明腦快”。

AI邊緣計算盒子領域：

在AI加速方面，SNM970采用高通Hexagon處理器，由高通技術公司開發(fā)的最先進的AI引擎可支持變革性INT4 Al精度格式，在持續(xù)AI推理方面實現(xiàn)與前代相比60%的能效提升。同時可對多路攝像頭進行視頻結構化分析，快捷實現(xiàn)人、事、物等智能感知、數(shù)據(jù)分析、安全管理等性能。

智慧工業(yè)領域：

在工業(yè)視覺方面，SNM970能夠通過強大的AI能力進行圖像預處理，可完成圖像識別、特征檢測、多維檢測等復雜任務，以獲得更精確的目標信息，實現(xiàn)精準、快速、高效地實時檢測。

在設計上，其采用LGA封裝模式，尺寸為40.0mm x 45.0mm x 2.7mm，生命周期至2030年，并能與美格智能SNM950（基于高通QCS8250處理器）、SNM960（基于高通SM8475處理器）系列模組實現(xiàn)封裝兼容，便于客戶對其終端產品進行性能升級，滿足客戶對于不同處理器性能或AI算力的要求。此外，SNM970除了搭載Android 13操作系統(tǒng)，未來還將推出Linux版本，充分滿足客戶二次開發(fā)需求，釋放硬件的性能潛力。

高通技術公司業(yè)務拓展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動化業(yè)務負責人Dev Singh表示：

當前，物聯(lián)網領域正加速發(fā)展，高通QCS8550處理器的發(fā)布為行業(yè)帶來了強大的AI性能和領先的連接能力，助力滿足物聯(lián)網終端在不同場景和應用中所需的頂級性能。我們很高興能與美格智能攜手，助力為其客戶在眾多領域的擴展開發(fā)創(chuàng)新技術。

美格智能CEO杜國彬表示：

多年來，美格智能與高通技術公司保持著緊密合作，我們十分榮幸能夠成為首批發(fā)布高通QCS8550物聯(lián)網解決方案的廠商，我們相信美格智能SNM970系列高算力模組將為終端應用帶來高算力AI性能新標桿。未來，美格智能將充分發(fā)揮在無線通信、高性能低功耗計算、終端側AI應用等領域的軟硬件協(xié)同開發(fā)能力，不斷推出創(chuàng)新型的無線通信模組及物聯(lián)網行業(yè)解決方案，開啟智能連接新時代。