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極豪全新指紋識(shí)別芯片助力榮耀Magic V2展現(xiàn)極致輕薄

2023-07-14 14:30 美通社

導(dǎo)讀:極豪科技宣布,搭載其側(cè)邊電容指紋識(shí)別芯片JV0104的榮耀全新折疊旗艦Magic V2發(fā)布。榮耀Magic V2系列首次將折疊屏的厚度拉入“毫米”時(shí)代,閉合態(tài)厚度僅為9.9mm,讓折疊屏第一次比直板機(jī)更薄。此外,榮耀Magic V2還加持了超長(zhǎng)續(xù)航的青海湖電池、C1芯片5G信號(hào)、納米微晶抗摔玻璃、零風(fēng)險(xiǎn)調(diào)光功能、雙OIS鷹眼相機(jī)。在指紋識(shí)別方面,榮耀Magic V2搭載了極豪科技JV0104全新指紋識(shí)別芯片,其外觀寬度僅為1.85mm,比上一代側(cè)邊指紋寬度減少20%。(全球TMT)

極豪科技宣布,搭載其側(cè)邊電容指紋識(shí)別芯片JV0104的榮耀全新折疊旗艦Magic V2發(fā)布。榮耀Magic V2系列首次將折疊屏的厚度拉入“毫米”時(shí)代,閉合態(tài)厚度僅為9.9mm,讓折疊屏第一次比直板機(jī)更薄。此外,榮耀Magic V2還加持了超長(zhǎng)續(xù)航的青海湖電池、C1芯片5G信號(hào)、納米微晶抗摔玻璃、零風(fēng)險(xiǎn)調(diào)光功能、雙OIS鷹眼相機(jī)。在指紋識(shí)別方面,榮耀Magic V2搭載了極豪科技JV0104全新指紋識(shí)別芯片,其外觀寬度僅為1.85mm,比上一代側(cè)邊指紋寬度減少20%。(全球TMT)