近年來，智能終端加速滲入各行各業(yè)，使用場景不斷拓展，視覺、聽覺、語音、傳感等交互能力融入智能終端產品之中，帶來涵蓋工作和生活各場景的智能化浪潮。

美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，深入洞察智能終端發(fā)展的趨勢，聚焦智能化、輕量化、續(xù)航性等實時需求，以智能模組為全球眾多智能終端賦予融合通信能力，助力打造功能豐富的智能終端。

美格智能SLM927系列是一款面向車載、工業(yè)和消費類應用的智能模組，具備強大性能、卓越連接能力、低功耗和多媒體功能豐富等特點。

SLM927智能模組基于驍龍?600系列SM6225平臺研發(fā)設計，采用先進的6nm制程工藝，內置64bit ARM、8核CPU（4 x A73@2.4GHz + 4 x A53@1.9GHz），主頻達2.4Ghz，在功耗和性能方面做到了很好的平衡，更適用于對功耗敏感的移動智能終端。

通信能力方面，SLM927系列支持LTE Cat.4，支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、GSM多網絡制式，支持藍牙5.1和Wi-Fi 6，支持GPS、GLONASS、BeiDou定位導航系統(tǒng)，可滿足智能終端多樣化的連接需求。同時具備目標喚醒時間（TWT）功能，有效減少設備非運行時間的電量消耗，大大提升終端電池壽命，增強續(xù)航性能，符合醫(yī)療設備、工業(yè)平板等工業(yè)設備的便攜使用要求。

SLM927系列還具有多媒體能力強、接口豐富的特性，支持最高1080p@60fps視頻編解碼和3路ISP攝像頭接入，圖像處理能力優(yōu)越，支持Android 13操作系統(tǒng)，可廣泛應用于視頻記錄儀、工業(yè)平板、智能POS終端、物流終端、車載后裝設備、智能信息采集設備、智能手持終端等領域。

在封裝設計上，SLM927智能模組采用了LCC+LGA封裝，尺寸為41.0×41.0×2.6mm，體積小巧，并集成了I2C、USB、SPI、ADC、GPIO、UART等豐富功能接口，方便終端客戶進行外設擴展，構建具有豐富功能的智能終端。

此外，美格智能提供完善的認證服務。SLM927系列已獲得CCC、CE認證證書，預計今年11月取得FCC認證，日本JATE、TELEC認證已在規(guī)劃中，以便進一步完善產品在歐洲、北美等海外市場的通用性，為客戶終端產品快速出海創(chuàng)造一條便捷的高速通道。

在物聯網的發(fā)展浪潮中，美格智能將繼續(xù)依托強大的研發(fā)實力和深厚的技術積淀，支撐起更多樣化的物聯場景需求，助力終端客戶降低成本，提升用戶體驗，拓展新的智能終端應用場景，擁抱數智化變革。